聚焦 AI 基礎設施、光通訊與記憶體主線變化。資料中心缺的不只是發電量，而是電網與供電基建，SMR 雖有題材，但落地仍受限於佔地與環評；散熱需求則隨功耗提升持續放大。資金面上，光通訊已成 AI 2.0 主線，明顯從 OEM／ODM／板卡轉向 interconnect 與 networking。記憶體基本面仍強，但美光財報利多不漲，顯示高預期後資金可能外溢；後續更值得關注需求驅動型漲價品項，以及敢囤料、敢擴產的供應鏈贏家。
聚焦大跌後反彈的操作檢討與後續觀察。原先想趁恐慌積極加碼，但因油價高檔與中東局勢不確定性，實際操作轉為邊買邊砍、保留現金。後續以油價為第一觀察指標、VIX 為第二指標，並以 3 月 2 日作為強弱分界 benchmark，汰弱留強。產業面則聚焦記憶體漲價延續，以及 NVIDIA LPU 題材是否進一步帶動台灣供應鏈想像。
台美對等關稅落在15%並以MOU框架處理，搭配232條款相關機制，使台灣在與日韓、歐盟競爭時更接近同一水準；市場多認為政策面多已在2025定價，主線轉向台積電CapEx上修（52–56B）帶動設備材料能見度。法說後設備股「殺人K」較像籌碼洗牌，觀察長黑高點是否被突破。被動元件則因國巨電阻2/1調價與貴金屬成本上升、AI規格升級，電容與TLVR電感缺貨風險更受關注。
市場資金集中，汰弱留強策略失效，操作轉向尋找短期受害的「右下角」標的。進場須見底形成，就算股價自低點反彈 10–20% 亦須確認。偏好「緩跌後加速重殺」買點，避開創新低陷阱。記憶體報價預期明年 Q1 由強轉穩，群聯以控貨慢出應對；資金外溢至 DDR3 等二三線庫存題材。受害者為研華與網通廠（標案固定價、庫存低易虧），以及 PC/NB 產業（需求弱難轉價）。修復條件為報價橫盤、壞單出清與重新議價。旅遊價格下滑反映非 AI 經濟偏溫，若無 AI 換機奇蹟，復甦仍將緩慢。