股癌 EP616 筆記 2025/12/07

#個人整理一定會有不完整或理解錯誤，請以Podcast的內容為主。

股癌 EP616 筆記 2025/12/07

A. 散裝航運賭注與動能盤勢

1. 散裝報價飆升與航運股暴衝暴殺

   散裝航運指數（以 Capesize 為主）最近一路往上跳，短時間內甚至出現約 16% 的單日噴出，若能突破 2023 年底附近的前高，可能意味著整段波動級距是一個更大的浪。
   報價大跳後，台股上各種「有關、半關、根本不太關」的航運股幾乎一起鎖漲停，但隔兩天又全部打開、殺回去，典型是主力趁報價題材，短線鎖漲停吸引隔日衝進場，隔日全員被收割的走法。

2. 烏俄停戰賭注與遠期價格差異

   業界傳目前散裝行情背後的邏輯，是有人在押「烏俄停戰」：

   • 從東澳、西非等地，先把貨拉到接近歐洲的礦石港口卡位。

   • 若戰爭結束、重建啟動，就能第一時間開船進去，吃到重建運量。
     但如果遲遲不停戰，只看更遠期的運價曲線，會發現這一波比較像短期在賭事件，並不像記憶體合約價那種整條遠期價格曲線一起被拉上去的長線趨勢，屬於「有待觀察的事件交易」，不是已被基本面充分驗證的長波段。

3. 動能與基本面隔日衝

   目前盤面特徵不只出現在航運：很多股票前一天特別強，隔天就直接殺到看不懂，常見型態是「攻擊一兩天 → 又殺回區間原點」，讓整個盤面變成動能玩家的地獄。
   在這種環境下，只要看到突破就衝進去追價，很容易被主力教訓，因此強調現在 研究時間 > 交易時間，而不是每天一直 try 就被 try 掉。
   另外也特別反對「基本面隔日衝／隔週衝」：

   • 前一天對同事、同業大聊某家公司多厲害、投片數字多漂亮、在 TSMC 或後段看到多好，講得像是超長期大故事。

   • 隔天漲停就跑出來邀功，再過幾天跌回去又說「我早就出掉」。
     這種作法會讓自己的信用快速下降，也等於承認自己前面做的研究沒有任何實質價值。真正應該看的是至少 3–6 個月的趨勢，而不是每天跟著漲跌重寫故事。

B. Broadcom 漲價與產能外溢到後段封裝

1. Broadcom merchant 晶片 7–10% 漲價的潛在 Upside

   市場近期流傳 Broadcom 有漲價動作，聚焦在部分 merchant 晶片與 chipset，而不是 ASIC 或 Consumer 端：

   • Consumer 產品（如一般網通、Wi-Fi 晶片）需求疲弱，若硬漲價反而會出事，所以這一塊並沒有調價。

   • 調價主要落在特定製程世代（大約 3/5/7 nm 這一類）相關的 merchant 晶片。
     依照周遭研調與研究員回饋，這類漲價目前並沒有完全反映在共識預期裡，因此未來在 Broadcom 的財報或 guidance 中，可能成為一個市場沒有預期到的上修空間，算是中期小利多。

2. 台積電保守供給與 Google 超額需求

   過去幾年 Foundry 大量擴產、砸下巨大 capex，但 2021 年瘋狂下單、2022 年集體砍單的教訓太深，因此現在晶圓代工龍頭對客戶需求採更保守態度：

   • 眼前看到的客戶 demand 數字，明顯高於它願意給的 capacity。

   • 即便是像 Google 這種大客戶，實際上「要多少就真的會買多少」、幾乎不會亂砍單的對象，產能也沒有被 100% 滿足。
     原因很簡單：資本支出一旦做下去，如果最後沒人填產能，就會對財務造成很大壓力，所以寧可略為保守，確保未來不再重演產能過剩、被迫砍價的情況。

3. 訂單外溢到 OSAT／設備供應鏈的機會

   因為台積電不願意完全滿足所有高需求客戶，結果就是：

   • Google、其他 CSP、以及部分晶片設計公司只好到處「問產能」，從台系、日系到美系的後段封裝（OSAT）與測試廠都被敲門。

   • 原本市場看設備題材時多聚焦在「for Foundry」的前段設備，驗證門檻高、玩家有限；但台灣其實有不少體量偏小、技術不錯的設備廠，更容易先打進 OSAT／後段封裝線。
     於是形成本輪新的機會鏈：

   • 上游：CSP／大晶片製造商的需求被台積電拒絕部分。

   • 中段：訂單外溢到 Amkor、Unisem 這類 OSAT 廠，相關股價已經先反映一輪。

   • 下游：供應 OSAT 後段封裝、測試的設備與關鍵零組件廠商，成為下一階段可注意的標的。
     最後關鍵仍在於台積電的態度：

   • 若未來突然大擴產能，這些外溢訂單又會被咬回去。

   • 若維持保守，OSAT 及其供應鏈就有機會持續吃到這一塊肉。

C. Intel EMIB 題材、KC MCL 故事與操作配置調整

1. Intel EMIB 接單的背景與技術疑慮

   Intel 的 EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）近期拿到部分 CSP 訂單，被市場視為「分食台積電先進封裝」的指標：

   • 本質上是因為台積電 CoWoS／相關先進封裝產能無法滿足所有高階 AI 晶片需求，尤其是 Google 後續 TPU 要求的 reticle size 很大。

   • 台積電未來預計用 CoPoS 等新方案處理這類超大面積封裝，但原本時程大約是 2030 年左右，短期難以前移。
     在這種空窗期下，宣稱可以做到的 Intel EMIB 就順勢接到部分訂單。
     不過從台積電本位與產業內部交流來看，對 EMIB 的長期穩定性與良率普遍抱持保留態度，認為「很有可能會出包」，訂單更多是時程與產能擠壓下的結果，而不是技術獨家大勝。

2. EMIB 題材的操作難度與供應鏈誤判

   如果以投資角度想壓注 EMIB 題材，邏輯會變得有點矛盾：

   • 一方面，你必須相信 Intel 封裝能放量、吃到台積電的 market share，題材才足夠大。

   • 另一方面，如果相信台積電未來產能充足、CoPoS 提前導入，就等於在押「流出去的客戶會被拉回來」。
     再加上目前市場上很多人想找「EMIB 概念股」，但實際上：

   • 不少被喊成受惠股的設備廠，雖然產品技術上用得到，卻和 Intel 關係一般甚至不好，實際進線機會有限。

   • 也就是說，市場對真正供應鏈誰會吃到單子的認知還很混亂。
     這就變成一個高難度題材：

   • 利潤來自市場資訊落差（別人找錯標的，你找對），而不是長線產業結構翻轉。

   • 自己對 EMIB 長期貢獻度本身其實也不特別在意，而是把它當成一個中期題材與錯價交易，而非核心長期持股。

3. KC MCL 長期故事與 TP 4500–5000

   相較之下，MCL（微通道冷卻）散熱題材就明顯具有更強的長期結構性：

   • 高功耗 AI 晶片發熱越來越誇張，傳統散熱方案已經難以應付，MCL 等液冷／微通道技術成為趨勢。

   • KC（健策）在 MCL 佈局領先，雖然過程中市場一度質疑「一定會 delay」，但就算進度延誤，也不改變「晶片太熱 → 必須用更高階散熱」這個長期故事。
     在股價還在盤整時，已有GPM率先大幅上修 KC 評價，等於在多數人還不相信時就押注。隨後 KC 噴出創新高，大量外資報告跟進把 TP 一路喊到 4500、5000：

   • 這是目前少數「市場高度共識＋產業長期脈絡清楚」的題材。

   • 當然，等到報告出齊、目標價拉到天上後，股價後續是否進入震盪，就要另行觀察，但至少已成功脫離原來區間，驗證了早期佈局者的判斷。

4. 槓鈴式資產配置與減少動能交易

   在題材多、殺戮也多的環境下，再加上接下來要出國到德國、一月回娘家，長期熬夜盯美股的體力已不如以往，因此操作上做了幾個調整：

   • 一端：穩健端＝指數部位
     既有趴在指數上的部位就維持不動，不再想著賣掉去追動能股，等於把指數視為自己的「穩健資產」。

   • 另一端：進取端＝小矽谷／本夢比股
     新增與加碼市值較小、流動性較差的小型股，這些標的是有做過比較深的 fundamental 研究，不太怕短期被套，題材多為本夢比稍遠、但市場目前不擁擠的方向。

   • 中間層：少量動能交易
     動能部位相較過去顯著縮小，只保留一部分，避免在「動能地獄」裡被來回修理。
     整體配置會有點像塔雷伯的槓鈴：一邊是穩健指數，一邊是高風險但經過研究的小型成長股，中間只留少量短線動能。雖然節目分享的內容仍會聚焦在「市場正在發生什麼、有哪些新題材可以觀察」，但實際帳上的交易節奏已刻意放慢，等到二月從歐洲回來後，再視情況重新加入較高強度的戰鬥模式。

QA

Credo / Astera Labs / Marvell / 群聯：Retimer 題材與錯殺

1. 市場很愛用「A 出來就代表 B 要死」的錯誤類比

   • 之前 Marvel 說要做 AEC，就有人亂延伸到 Credo、Astera Labs「要被幹掉」。

   • 現在又拿 Credo 的 Retimer 去對打 Astera Labs。

   • 但實際上：

     • Credo 的 Retimer 是線材端（AEC 線內）；

     • Astera Labs 的 PCIe Retimer 是板上用的。
       ➜ 直接當對手類比，其實很奇怪。

2. 真實世界不會這麼快進入血海價格戰

   • 若 AI 發展真的如大家所說需要大規模 Scale-out / 光通訊 / 高速連接，
     那這些零組件是「一起吃增量市場」，而不是立刻互相自殺打價格戰。

   • 市場很常過度解讀、搞成「一家公司說要做 → 其他全部要死」。

3. 自己部位的實際操作

   • 個人把 Credo、Astera Labs、3665當成一包來看。

   • 在 Credo 上漲後曾獲利了結，加碼的是 Astera Labs，不是那檔 3665，因為 3665 在供應鏈位置與 Credo 有上下游關係，不適合瘋狂加碼。

   • 接受自己可能會看錯，但邏輯很單純：

     • 長期押注的是 AI 高速連接／Retimer 題材的增量市場，

     • 不是短線財報數字、幾季的 noise。

4. Wildcard：台股 8299 群聯

   • 如果要找更「特別玩法」的標的，

     • 看好群聯（8299）在 PCIe Redriver / Retimer 上的布局。

     • 視為可能的外卡，而不是把所有注意力放在國外兩三檔被市場亂殺來回的股票上。

以下不一定正確，加減參考

Broadcom 漲價 → 資料中心／網通鏈

CoWoS 產能不足 → 訂單外溢到 OSAT + 封裝設備／耗材鏈

MCL（水冷微通道散熱）＋ 液冷機櫃

Intel EMIB 題材（偏題材、對 TSMC CoWoS 形成對照）

AEC / Retimer / Redriver（線材 & 高速連接 & 管理晶片）