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台股修正後的資金輪動與 AI 題材檢驗。三天劇烈震盪，處置股與融資額度讓操作空間縮小；下一波主流仍待市場表態。被動元件相對強，光通、台積電、聯發科轉弱。台積電合理漲價被視為利多。SemiAnalysis 的疑慮較像 reality check，可能只是修正時被放大，不代表長線方向改變。資金後續可能偏向大型、流動性好、有營收獲利的股票。Apple WWDC 走自研模型加 Google 合作的折衷 AI 路線，螢幕感知與個人化 AI 可能是後續亮點。
被動元件、SpaceX IPO、衛星 AI 運算與題材輪動。被動元件從國巨 BB Ratio、稼動率與全球同族群走勢確認景氣，並以 2018 年循環估算 EPS 與目標價。SpaceX 不只看 Starlink，也延伸到太空 AI 算力、衛星 data center、散熱與特殊材料。台股題材則包含載板、機器人與衛星 AI 運算，操作上強調沒有穩贏，只是用資訊與分析提高勝率。
AI 算力、Google TPU 與被動元件。Anthropic 接近獲利、Colossus One 算力出租 1～2 年回本，強化 AI 硬體需求。Google/Blackstone 推 TPU cloud，TPU 約 3:1 自用外銷，帶動 TPU 供應鏈與產能競爭。產能搶奪從晶圓代工、記憶體、光通，擴散到 OSAT 與電力組件。被動元件成市場核心，47μ、22μ、高壓 MLCC、鋁電容、牛角電容、SP-Cap、power rack、HVDC、功率元件是重點。噴射段看線型，回檔後分辨真缺貨與跟風漲價。
聚焦記憶體重新成為市場主線，旺宏因 eMMC、MLC NAND、NOR Flash 的報價與供給收縮受惠，美光高毛利傳聞則成為後續觀察重點。內容也談到 GTC 前市場對光通 solution 與 LPU 的預期差、Tesla 與 Macro 的供應鏈觀察、軟體股不能整包看待，以及美股可能再破底時的流動性管理、汰弱留強與持股輪動策略。
年末操作定調：設備、建廠與先進封裝續強，記憶體賣早成小遺憾。2026 展望聚焦兩主線：AI 資料中心帶來的電力缺口（燃料電池、HVDC、高壓大電流材料與被動升級）與高速傳輸（光交換器、光收發與銅互連雙邊佈局）。策略上不預設高點、資金先停泊指數，回檔再加碼；弱勢族群如系統廠/IPC/標案網通受記憶體漲價壓力，待風格轉換再介入。
NVIDIA Rubin CPX 以 128GB GDDR7 與 NVFP4 ~30 PFLOPS 強化長上下文與多模態推論，推動 prefill/decoder 分拆，連帶抬升 SuperNIC/交換器/光電權重。記憶體SanDisk×SK hynix 推進 HBF 標準化，Kioxia 展示 5TB、64 GB/s 原型，定位為 HBM 鄰層擴容。需求端，Veo 3 API 降價並支援 9:16、1080p，且 YouTube Shorts 內建 8 秒 生成，若放量將回流拉動 GPU／網通／記憶體。
本集Podcast深入探討美國最新的半導體出口管制對中美台股的影響，涵蓋高頻寬記憶體（HBM）與DRAM的出口限制及製程定義變更、美國對中國AI晶片發展的全面限制、以及實體清單擴大至中國半導體設備業者的措施。討論指出這些政策短期內導致中國市場需求下降，尤其對三星等HBM供應商造成衝擊，長期則可能促使NVIDIA與AMD受益，同時台灣與日本的半導體設備及材料分析業者面臨挑戰與機會。