科技巨頭 CAPEX 暴衝、變現模式未定，但短期拉貨已實質推升供應鏈營收；AI 滲透先從高毛利、願意投資的企業與 Palantir 式 Bootcamp 案例開始，最終使用者只在乎產品體驗而非「是不是 AI」。供應鏈面，NVIDIA 透過從 L6 走向 L10、對川湖等零組件議價，以及 Group A/C 分工控管成本，同時面對 Google TPU 帶來的價格壓力與新增需求。 Intel EMIB 長線題材與聯發科 CoWoS 產能傳聞，提醒投資人區分短中期實際放量與數年後才會兌現的遠期故事。
持股回檔將現金水位拉高約三成，操作採破前低小量試單、大長黑隔天大幅加碼，防假突破；只在指數與少數大型科技股接受破低分批佈局，避免在小型成長股與可能被下一輪多頭淘汰的族群上抄底。主軸鎖定 AI 伺服器相關 GPU、記憶體、高速傳輸與伺服器電力供應，雲端偏好 Microsoft、Google，不碰風險最高的 neocloud。 Google 參訪台系 MCL 僅屬了解，散熱供應鏈仍偏供不應求；川湖與 NVIDIA AVL 名單爭議被視為價格談判的一部分；記憶體仍是資金核心，待主線資金退潮，才有機會帶動其他族群
市場對AWS供應鏈到處放「單被砍、拉貨轉弱」的消息，但Amazon最新財報直接說AWS過去12個月新增3.8GW電力、Q4還要再加1GW，重點是「capacity越多就能越快變現」，等於證實需求其實很滿，前面那些傳聞被洗掉，台股對應的高技(5439)、智邦(2345)、精成科(6191)、台光電(2383)、台燿(6274)、金像電(2368)一起被資金拉回。內容同時強調，現在CSP在玩的是「先卡產能、先掃光通、先綁HBM、連電力都要先搶」的策略，所以只要哪一塊被聞到要卡對手，市場就會先炒那一塊。
被動元件因 HVDC 與資料中心帶動高值電容、Mega MLCC 需求，上游以日商（Murata／TDK／太陽誘電）領先，台廠國巨續觀察。Nexperia 遭荷蘭接管引發供應受阻，轉單驗證期依應用而異，Diodes、onsemi、Vishay、STM 及台廠強茂、台半、德微、朋程、晶焱等「可能」受惠。力積電稱 Interposer 良率逾 70%（內容中提到），「可能」承接先進封裝外溢，惟仍待實證。
川普發言後 NASDAQ 帶動台股週一轉強、週二急殺，顯示高檔大 K 可能為趨勢轉折；震盪期高槓桿易被「紀律停損/追回」耗損，留現金汰弱留強。Broadcom 與 OpenAI 公布 10GW 合作，市場並關注 Broadcom 上季 10B 訂單非 OpenAI、Anthropic 傳採 Google TPU V6 授權的脈絡；同時 UEC/UALink 等互聯陣營並進，情緒波動後仍回歸出貨與設計勝出者。操作上以族群「聯動齊漲」作為試單觸發，配合基本面/Consensus 檢核與嚴格風控。
昨夜美股回檔，我盤中採「汰弱留強」與降槓桿策略，逆勢走紅續抱、弱勢汰換。短線以價格與結構為主。OpenAI×AMD 合作讓我驚訝，6GW 採購與 10% 認股憑證是典型的 Vendor Financing，也是一種資本泡泡；NVIDIA、CoreWeave、Oracle 都玩過。OpenAI 同時押 NVIDIA、AMD、Broadcom，挑戰很大。記憶體報價週週上行，AI 驅動的十年循環正在成形；操作上仍以線型與風控為核心。
台積電強勢推升指數，但引發「垃圾盤」，中小股轉弱、資金轉向新族群。NVIDIA入股Intel雖引發疑慮，實則有助消除台積電壟斷雜音。新主題聚焦先進封裝、N2概念與被動元件。記憶體報價重啟，DDR4合約價漲20–50%，DDR3因供給退出大漲，全面漲價潮擴及ABF、BT、電容。AI市場傳出Amazon與Anthropic不利消息，但多為放空謠言，實際需求未見下滑。操作上應設停損防呆，並注意新人殺手股、重壓風險。
NVIDIA Rubin CPX 以 128GB GDDR7 與 NVFP4 ~30 PFLOPS 強化長上下文與多模態推論，推動 prefill/decoder 分拆，連帶抬升 SuperNIC/交換器/光電權重。記憶體SanDisk×SK hynix 推進 HBF 標準化，Kioxia 展示 5TB、64 GB/s 原型，定位為 HBM 鄰層擴容。需求端，Veo 3 API 降價並支援 9:16、1080p，且 YouTube Shorts 內建 8 秒 生成，若放量將回流拉動 GPU／網通／記憶體。
NVIDIA 以約 50 億美元入股 Intel（約 4%），並 Intel 強化「x86＋NVIDIA」組合。認為淡化外界對台積電的壟斷雜音，應偏利多；AMD 在資料中心與 PC 端承受更大競爭壓力。連接架構上，Blackwell 世代與 ConnectX-8 收斂 PCIe 功能，傳統 Retimer 題材降溫，Astera Labs 重點回到 Scorpio/CXL 放量。另方面，Google 把 Gemini 深度整合到 Chrome，實作跨分頁彙整與代理行動，使用者可在瀏覽器內完成複雜任務。
投資方法以產業循環為核心，AI 屬於大型資本支出循環，帶來投資熱潮與市場泡沫。SEMICON Taiwan 展會聚焦矽光子、先進封裝與第三代半導體。矽光子技術透過「兩端光電轉換＋中間光波導」降低能耗，長遠目標是光路板。先進封裝需求因晶片大型化提升，OSAT 受惠。高壓直流電推動 GaN、SiC 在資料中心導入，台灣廠商如力積電、世界先進具潛在機會。內容也提醒泡沫雖存在，但能帶來基礎建設投資；房市方面，新青安政策只是解套，房價全面反彈機率低。
盤勢強到「像壞掉」，預期終將修正但回檔仍站買方。AI 內容帶動儲存需求並擴散至 DRAM，美光短中期受惠。Apple 本輪硬體先行（AirPods Pro 3 即時翻譯、Watch 加入高血壓監測），NVIDIA Rubin CPX（GDDR7 128GB、注意力加速×3）推升機櫃功耗與散熱/電力需求。Microsoft×Nebius 五年大單帶動 SMCI、ASUS、華擎、緯穎 等供應鏈關注；並留意華碩「轉骨」機會與 Credo/Astera/Pure Storage/NetApp 等題材。
市場因降息預期過熱，非農數據不佳仍持續上漲，AI 題材支撐行情，但「狼來了」風險需警惕，建議設紅 K 止損。記憶體產業因 SanDisk、Seagate、Micron、群聯 漲價受矚目，2026 年成長可期。Broadcom AI 業務強勁，客戶涵蓋 ByteDance、Google，OpenAI 晶片 2026 年中量產或延遲。NVIDIA Rubin 平台因技術挑戰可能遲緩，然算力趨勢不變。PCB 與軍工類股進入調整，應謹慎追高。操作上，降低現金部位，分散持股，台股靈活操作，美股長期持有，避免高槓桿。
TSMC第二季營收年增44%。Micron季增15.5%，SK Hynix季增21.3%，Samsung僅增4.4-6.8%。三星、SK Hynix、美光停產消費性DDR4，推升價格高於DDR5。Meta、Advantest上調資本支出，推升AI供應鏈（如京元電、欣銓）與玻纖布廠。Google AI模式改變SEO邏輯。關稅透支手機、PC需求，聯發科、Dell、HP、Asus、三星下調展望。三星HBM3E削價競爭，2026年HBM4或憑1C製程重返NVIDIA供應鏈。行政院擬採購5萬臺無人機。
震盪盤中說明「指數→個股」的節奏與強弱輪動打法，技術上以長下影線後不創低作為反彈確認。中長線主軸鎖定軍工（無人機／飛彈）與AI 硬體升級：Anduril 已在台設點並交付 Altius-600M；資料中心散熱朝微通道直觸液冷與更進階方案推進；記憶體介面更正為 SOCAMM，時程多指向 Rubin。另指出 Google TPU 與 Broadcom 客製 AI 晶片動能。操作面控選擇權曝險、拉長買點節奏，信仰股比例宜克制。
NVIDIA財報健全，Networking與Scale Across帶動光交換器、光纖傳輸題材；Rubin晶片TDP傳聞逾2000瓦，推升MCL散熱需求，3653健策等台廠受惠。Google Nano Banana影像生成一致性佳，預期text to video加速NAND儲存爆發，Q3報價上漲即驗證，DRAM持續看好。投資策略從指數轉個股，聚焦電源、連接器趨勢，技術分析簡化追強，槓桿工具靈活用；提醒金字塔加碼風險高。
探討市場熱絡與槓桿風險，強調心態管理與操作調整，如恐慌買進、爭搶賣出。材料升級聚焦銅箔、玻纖布、Q Glass（石英玻璃布），Nittobo（日東紡）與Asahi Kasei（旭化成）關鍵；供需緊衍生Retimer（重定時器）、交換器機會，Astera Labs（艾思特拉實驗室）Scorpio（天蠍）優異，布局高速傳輸如Scale Up（單晶片性能提升）/Scale Out（系統擴展）、NVLink（輝達連結）、Ultra Accelerator Link（超加速器連結）。
指出台股白熱化，軍工與PCB板材（如富喬、金居、台玻）動能強，小作文與101廣告顯示過熱風險，建議關注反轉訊號。川普關稅喊價200%-300%，台積電或因在美設廠豁免，成熟製程風險高。應用材料下修財報，光通訊Coherent跌20%因預期過高與交易擁擠，Google供應鏈（如Celestica、光聖）具潛力。操作上，建議財報前降低槓桿，利用五檔掛單與試單判斷主力，結合想像力捕捉機會。
台達電自2023年起股性轉強，提供AI電源管理與液冷解決方案，獲NVIDIA及CSP青睞，2026-2027年營收有望翻倍，但設計易被複製，需持續創新。台積電7奈米以下產能爆滿，財報亮眼，惟2026年成長趨緩，匯率壓力及H20解禁影響有限，2027年因A14量產需求回升。Meta資料中心擴建未顯著反映至供應鏈，AWS表現較強。市場忽略短期放緩，投資應聚焦AI長線趨勢，降息或重演2020年寬鬆行情。估值為防守工具，高成長股難精準估值，需押注大方向。
AWS以自研ASIC（Graviton/Inferentia）與雲端技術支援75萬台機器人、Prime Air無人機與Project Kuiper衛星，投資50億美元在臺設資料中心，降低延遲、滿足合規，帶動供應鏈創新。遊戲產業因AR/VR與生成式AI進步。新貴股因6月結帳與明年EPS切換強勢，7月關注關稅與降息，提出兩種可能。調倉偏向低基期消費電子與汽車標的。特斯拉Robotaxi好評居多，供應鏈加單顯示樂觀，但失誤易放大形成dip，直接布局特斯拉優於供應鏈。
股災導致消費縮減，證交所活躍帳戶降25%，高級餐廳（如鼎泰豐、林口人均兩三千元店）訂位變易，Switch 2意外好買，反映實體經濟疲弱。電子業強勢但傳產低迷，AI自動化工具具投資潛力。Oracle因RPO增長、Stargate合作及OpenAI主權AI佈局，雲端市占率可望提升，台灣供應鏈受惠。NVIDIA的DGX Cloud Lepton整合算力，類似「Uber」，利消費者但壓縮Neo Cloud利潤，推升白牌化趨勢，長期或形成壟斷。投資者應關注AI效率工具、雲端供應鏈，謹慎看待算力租賃價格競爭。
4月恐慌後，部位降至7-9成，砍弱追強，警惕崩殺，與市場妥協抓題材。CCL、PCB、台光電熱炒，日東紡漲價外溢台灣Low-Dk廠商，市場愛奇特股如針頭。美元升值8%壓台積電毛利3.2%，EPS下修待爆。烏克蘭「蜘蛛網行動」毀俄轟炸機，推無人機熱，Anduril、雷虎受矚目。Credo（自行查詢，或為CRDO，僅供參考）財報亮眼，客戶含Amazon、xAI，貿聯（3665）乘傳輸商機。CoreWeave飆276%，錯過後學敬畏市場、小倉試勢。
4月台股崩盤後，市場情緒謹慎，融資餘額低迷，企業庫藏股與台積電高層買盤推升反彈，但估值已高，風險增加。長期持股報酬優於頻繁交易，建議勿因連假減碼。NVIDIA財報預估430-440億美元，Grace Blackwell量產支撐後續成長，爆雷機率低。台幣或跌破29元，影響出口與航空股估值。消費電子因關稅提前拉貨，下半年或疲軟；落後補漲策略成功率低。美股軟體股（如Palantir）表現強，台股中小型股因大股東出貨拖累績效（YTD -20%）。計畫保留10-20%現金，待修正後加碼，強調嚴格風控與選股。
NVIDIA Enterprise展聚焦Kyber NVL576，帶動Amphenol、CCL等供應鏈成長，CCL類股高估值需待2026年確認。數位孿生工廠具潛力，AI醫療應用熱度下降。Consumer展展示5090與AI Sidekick，硬軟整合提升遊戲與實況體驗，EDGE-AI與語音平台的新商機。OpenAI與Jony Ive的AI裝置屬利基市場。Google I/O的Gemini Bundle策略領先，毛利受壓但TPU降本支撐。廣告預算轉向AI Search與高互動平台，投資需關注新ROI機會。
分享NVIDIA GTC Keynote觀察，2025年氛圍冷靜，因股票表現平平及四月股市崩跌。NVIDIA總部選址（南港、士林）引發投機，南港股票因麥帥橋暗示漲4-5%後崩跌，士林股票漲停。川普對等關稅導致市場崩跌，放空者損失慘重。NVIDIA推NVLink Fusion進軍ASIC，合作聯發科、Marvell等，市場潛力大但需謹慎。Computex伺服器暫無大突破，機器狗等應用具潛力，消費市場待輪動。
投資需堅持路線，強調指數投資也能勝過主動選股的競爭。2025 年 4 月市場反彈，顯示難測，需專注長期趨勢。川普 $TRUMP 迷因幣推高市場熱度，市值曾達 145 億美元，但投機風險高，59.3 萬錢包虧損 39 億美元，建議避免長期依賴喊盤。中美關稅降至 50% 與 10-20%，利多電子業，但6-7月也有可能如之前再升級，主持人減持 0050 轉中小型股票。Nvidia 中東訂單推升 AI 供應鏈，台股看好台積電 2 奈米、AR 眼鏡，美股青睞軟體股，操作以基本面與區間策略為主。
美中關稅談判展現理性，美國豁免消費電子、中國降稅半導體元件，避免全面貿易戰。Amazon欲標示關稅成本引政治爭議，川普回應顯示通膨敏感。關稅不確定性衝擊貿易，Flexport數據揭示貨運下滑，半導體恐提早下修。Google與Celestica財報穩健，SMCI因NVIDIA訂單遞延（H20減計50億美元）下修，微軟及台灣Power Rack供應商指引保守。NVIDIA Rack數下修至2萬台、CoreOS至360-380K。AI長期具潛力，但半導體進入高原區，台積電下半年指引若無下修。
回顧第一季，因軟體題材樂觀，抄底Tesla、Apple、Micron卻失利，美股獲利回吐，台股負10%，心態受挫。財富效應影響消費，淨值跌時省錢，市場疲軟或連帶百貨冷清。當前格局不佳，區間底破後或橫盤，現持現金，未因低價急進，猜測反彈後回檔。川普關稅未定，4月初連假加劇台股量縮（2000多億），外資提款與避險需求升溫。AI需求強，CSP過投算力，但蔡崇信示警泡沫，租賃業者或承壓，若價格跌則風險顯現。中國走Edge端路線，GB10需求或超預期，華碩等廠商可能受惠，但不確定性高，需觀察。
GTC未超長期聽眾預期，一般投資者或感震撼。產能不足推升ASIC發展，Google、Amazon自研活躍。供應鏈顯示GB200產量低於預期，換代快與備料過剩影響NVIDIA與零件商股價。Tesla Dojo負載10-20%算力，採購67,000架GPU仍推自研ASIC。MediaTek與NVIDIA合作ASIC服務，2026年營收或超20億美元，搶Google訂單，台股（如聯發科）受矚目。AI股短期疲軟，長期因AIoT需求成長。本週小紅K未是大反彈，川普關稅彈性與聯準會鴿派信號推升期待，觀望反彈後再調整。
Dell財報顯示AI伺服器下滑27.6%，因GB300延至下半年，客戶推遲訂單致上半年空窗，但在手訂單增至90億美元，需求未減。Teradyne財測下修至5-10%，反映GPU與HBM疲軟；K&S垂直打線技術助HBM進消費市場。商用PC受Windows 10換機潮支撐，成長3-5%，但關稅（10%升20%）壓利潤率。GB300技術優勢吸引CSP轉單，推理需求推升吸引力。記憶體市場先下後上，三星承壓，美光與SK海力士受益。下半年GB300放量可望帶動回溫，若市場過悲觀，反彈潛力大。
認為目前市場格局不用多頭眼光而用空投角度去看，指數回檔10幾%未入熊市，但反彈若弱就轉空，建議保守應對。蘋果（Apple）明顯回調顯示情緒低迷，可買便宜但不急投入。他減持制服股與融資高部位，拿NVIDIA（26、27年EPS約20幾倍，AI核心）當標準，40-50倍AI股需謹慎，短線操作記憶體但持倉下降。CoreWeave受微軟減單與OpenAI百億合約影響，或成風向球；TSMC聯盟是老話題，Intel盤前波動存疑。川普關稅（25%起）衝擊道瓊，短期亂但長期或升，建議分析受影響公司應變。
深入分析半導體測試設備產業，重點關注泰瑞達的市場定位與轉型策略。2024年，泰瑞達成功將計算市場佔SOC業務比重從11%提升至34%，獲得AI ASIC市場50%份額。展望2025年，公司預期15%營收成長，但預測HBM市場將進入消化期。長期看，泰瑞達計劃2028年達45-55億美元營收，通過英飛凌合作強化功率半導體測試能力，同時整合機器人業務降低運營成本。投資者應關注系統級測試增加、2奈米晶片量產及iPhone新封裝技術等產業變化，並考慮泰瑞達、KNS、BESI等封測設備公司的投資機會。
台股在新春開盤後，硬體雖經重挫但旋即反彈，工具機、IPC、光通軟體等 AI 相關族群走強。DeepSeek 降本技術（MOE、MLA）顯示 AI 推論門檻日趨降低，NVIDIA 新品及消費級顯卡則衝擊 IPC 部分市場。科技巨頭的 AI 資本支出維持高檔，但股價往往提前反應。Goldman Sachs 報告指出散戶資金近日大舉流入 AI 大型股，同時企業回購與川普政治因素恐造成行情震盪。主持人強調「軟硬體並進」的投資組合，採用移動停損因應板塊輪動與政治風險。