多頭資金擴散、處置股鎖住部位、被動元件漲價、老 AI/ODM/EMS 與軟體股復辟。被動元件從成本驅動轉向需求驅動，除 MLCC 外，鋁電容、鉭電容、SP-CAP、OS-CON、牛角電容也被重點點名。AI 軟體進入 application 階段，後續勝負不只看模型，而是資料掌握、業務能力、企業導入、法遵資安與可負責性。
五月行情過熱後的回檔風險、AI 取代論的修正、軟體股重新評價，以及台積電、聯發科、Google TPU 與 Intel EMIB 封裝路線。內容認為四月獲利很暴力，但五月需預備像樣回檔；AI 不應用零和思維看待，軟體工程師與 SaaS 不一定被取代，而是工作型態與產品價值重估。台積電先進封裝人才加入聯發科，可能提高台積電備案路線的重要性，但目前仍不宜太早下定論。
聚焦記憶體重新成為市場主線，旺宏因 eMMC、MLC NAND、NOR Flash 的報價與供給收縮受惠，美光高毛利傳聞則成為後續觀察重點。內容也談到 GTC 前市場對光通 solution 與 LPU 的預期差、Tesla 與 Macro 的供應鏈觀察、軟體股不能整包看待，以及美股可能再破底時的流動性管理、汰弱留強與持股輪動策略。
美股出現盤中急殺、尾盤拉回的「奇蹟日」，但整體仍在震盪下緣、破底邊緣徘徊，向下大 K 棒頻繁使操作難度升高。市場更像全面擠估值：不只慢成長軟體被殺，連 Cloudflare、CrowdStrike 等具護城河與財務佐證的標的也遭錯殺。光通撐盤需防補跌。策略上挑「錯殺＋財務可證」的真受惠。 possible 不等於 viable，Day2 的維運/法遵/資安/TCO 才是長期勝負，硬體與生態系（Apple）可能重獲市場重估。