2025 年第三季Hyperscaler 大幅拉升伺服器與 HBM 相關記憶體需求，並將 2026 年 AI 資本支出從原本的低雙位數上修約 40%。Server DRAM 與 HBM 產能優先配置使消費性 DRAM 供給遭到壓縮。 2026，先進製程 DRAM 的位元產出僅成長 15–20%，需求高於 20%，形成長期缺口。HBM 成長率約 40–50%，非 HBM成長動能更強，可達約五成。成熟製程 DRAM 在 2026 上半年價格續漲，但下半年需注意兩大風險。
Apple 意外付費約 10 億美元採用 Google 客製化 Gemini 模型，被視為其加速學習 AI know-how 的過渡策略；同時，Google 在模型和硬體（TPU）供應表現強勢，將其視為值得關注的投資標的。記憶體方面，AI 伺服器需求驅動 HBM/NAND Super Cycle，CSP 巨頭對價格不敏感持續搶貨。原廠如 Samsung、SK Hynix HBM 產能已售罄，SanDisk 看好緊俏至 2026 年底，部分廠商無擴產計畫加劇供需失衡。
第三季起 AI 需求急拉，記憶體成 2026 年半導體設備主要動能：美光明言 2026 年 CapEx 高於 2025，SK hynix 提前為 M15X 進機、三星記憶體營運回升。另一方面，美國撤銷中國 VEU 並擴大限制主體範圍，AMAT／KLA 估 2026 年營收各受數億美元衝擊；Lam 亦稱 2026 年中國占比將低於 30%。Q3 對中交貨短暫暴衝被視為趕交效應，長趨勢仍偏弱。整體看，2026 年晶圓支出結構由先進邏輯轉向記憶體，台積電維持高基期穩健增長。
Nexperia事件的發展，指出員工對聞泰科技的「掏空」質疑，並從商業及地緣政治角度推測荷蘭政府最終可能逼迫其出售中國以外資產，而非直接沒收。市場轉單已發生，同業股價受自身財報影響雖有修正，但流出的訂單仍是機會。記憶體因三星淡化MLC NAND產能轉向HBM，帶動全線報價上漲。Tesla財報表現穩健，除Optimus稍有延遲，未來重點將鎖定Robotaxi的發展。預期Robotaxi上路初期會因意外引發股價重挫，將是「意外即買點」。
上週急殺回吐若僅一至兩週績效屬常態，超過一個月應下修槓桿與倉位；技術面可在普弱時鎖定逆勢強股。二是 AI 伺服器製造層級上移到 L10，價值鏈集中於少數 OEM/ODM，緯創與具 L10/L11 能力者受益，仰賴 L6 二次客製者利潤受壓。三是散熱路線以 MCCP 作過渡、MCL 為中長期方向，液冷滲透率續升；NAND/SSD 在 AI 工作流中具結構性受惠。
NVIDIA Rubin CPX 以 128GB GDDR7 與 NVFP4 ~30 PFLOPS 強化長上下文與多模態推論，推動 prefill/decoder 分拆，連帶抬升 SuperNIC/交換器/光電權重。記憶體SanDisk×SK hynix 推進 HBF 標準化，Kioxia 展示 5TB、64 GB/s 原型，定位為 HBM 鄰層擴容。需求端，Veo 3 API 降價並支援 9:16、1080p，且 YouTube Shorts 內建 8 秒 生成，若放量將回流拉動 GPU／網通／記憶體。
TSMC第二季營收年增44%。Micron季增15.5%，SK Hynix季增21.3%，Samsung僅增4.4-6.8%。三星、SK Hynix、美光停產消費性DDR4，推升價格高於DDR5。Meta、Advantest上調資本支出，推升AI供應鏈（如京元電、欣銓）與玻纖布廠。Google AI模式改變SEO邏輯。關稅透支手機、PC需求，聯發科、Dell、HP、Asus、三星下調展望。三星HBM3E削價競爭，2026年HBM4或憑1C製程重返NVIDIA供應鏈。行政院擬採購5萬臺無人機。
曼報Pro深入的商業分析能助投資者篩選雜訊，推薦其價值。Palantir創辦人強調武裝必要性與非中國供應鏈，台灣因地理優勢可卡位軍工與半導體供應鏈，BizLink、Cradle、Astera Labs具成長性。無人機在現代戰爭中的角色推升相關類股，投資者應關注地緣政治催化。四項產品決策原則（解決優先需求、符合資源、填補空白、確保能力）啟發投資心法。TSMC 2奈米機密外洩事件涉及TEL員工，可能影響三星或中芯，投資者需關注賠償風險。
Dell財報顯示AI伺服器下滑27.6%，因GB300延至下半年，客戶推遲訂單致上半年空窗，但在手訂單增至90億美元，需求未減。Teradyne財測下修至5-10%，反映GPU與HBM疲軟；K&S垂直打線技術助HBM進消費市場。商用PC受Windows 10換機潮支撐，成長3-5%，但關稅（10%升20%）壓利潤率。GB300技術優勢吸引CSP轉單，推理需求推升吸引力。記憶體市場先下後上，三星承壓，美光與SK海力士受益。下半年GB300放量可望帶動回溫，若市場過悲觀，反彈潛力大。
科林研發 最新季報顯示營收 43.8 億美元，季增 5%，NAND Flash 設備成長 140%，超財測。成長源於海力士（321 層）、三星（400 層）推進製程，而非擴產。減產控供給與設備需求並存，因競爭與 AI 高密度需求，長江存儲（294 層）加壓。KLA 預測 2025 NAND 領跑，產業成長 5%，禁令下修 4%。短期供給穩定，年中或復甦。中期看，記憶體與封裝優於邏輯，科林研發、KLA、Applied Materials 成長性勝 ASML。