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6 月底台股反彈、外資資金調整淡化後的資金流向。盤面強勢族群包含被動元件、功率元件、ABF 載板、矽晶圓與 IC 設計。被動元件重點在 7 月漲價信、料號細節與營收驗證；功率元件則觀察 MOSFET 缺貨、交期拉長與一線 IDM 訂單外溢。台積電法說、毛利率與資金是否回流權值股，將影響下一波主流方向。
台股 4 萬點後的高位強勢行情，整理 NVIDIA 散熱材料傳言、消費性與成熟製程輪動、融資質押額度收緊、大型股處置流動性問題，以及 CPU、被動元件、記憶體、成熟製程後續投資觀察。
金管會放寬基金單一持股上限至 25%，台積電成為資金面事件核心，但基金仍可能需修章與召開受益人大會，形成時間差與 event trade。解析台積電北美技術論壇，討論 CoWoS、CoPoS、HBM、interposer...等。另談 Google TPU 8T/8I、聯發科、OCS、Dragonfly topology、推論／訓練分工、agentic AI 對 CPU、memory、storage 的需求，以及愛德萬 V93000 擴產對台股測試與封測鏈的影響。
聚焦台積電投信買盤與外資死命灌造成的上方壓力，資金在台積電與中小型股間快速切換。記憶體、被動元件開始表態，Intel 後段 EMIB 封裝良率成為聯發科與 Google 供應鏈新觀察。另討論 OpenAI AI 手機題材、立訊精密供應鏈，以及 Meta 大規模採用 AWS Graviton5 帶動 CPU 需求與排擠劇本。
台股多頭下的上檔空間，核心圍繞台積電估值、聯發科切入 Google TPU 供應鏈、Marvell 加入 Google 晶片合作，以及 CPU 需求升溫帶動被動元件與鋁電容漲價。重點不只是題材，而是資金往最強主線集中，慢的先被調節。
地緣政治方面，將中東衝突視為短期承壓、長期化解不確定性的過程，並持續觀察油價是否失控；產業方面，認為 AI 已從訓練與 Chatbot 走向 Agentic AI，CPU 在整體工作流中的重要性被重新拉高，因此開始關注 AMD、Intel、ARM、NVIDIA 與相關供應鏈，同時留意台積電產能與 CPU/GPU 搶產能風險；另把鋁價、被動元件與塑化股視為戰爭延伸下的備案型題材。
中東局勢、油價與市場波動。美軍仍在當地，油價與 VIX 維持高檔，操作上偏保守、不開大槓桿。台股結構仍強於美股，重點在融資是否洗乾淨與類股輪動。產業面則聚焦 NVIDIA（NVDA）投資 Marvell（MRVL）與 NVLink Fusion 生態，核心是往 Broadcom（AVGO）所在的 ASIC 周邊市場擴張；玻璃題材則偏中長線，放量可能仍需一年半到兩年。
美股偏向拉高現金、汰弱留強，Apple 因 CAPEX 壓力較小與 AI 入口價值而偏強，Marvell 也是相對強勢觀察股。同時整理玻璃基板、TGV、Intel EMIB、Broadcom Tomahawk、台積電 glass carrier 與 CoWoS 的時間差，指出 2027 至 2028 才較可能進入明顯放量期；另認為 KV cache 壓縮引發的記憶體殺盤偏向市場過度反應。
NVIDIA GTC 2026 的重點不是單一新品，而是公司正從晶片商走向 AI Factory 整體方案供應商。三星與台積電雙軌不代表台積電裂口，LPU、CPX、SRAM、CUBE、Apple 新記憶體方向都值得追蹤，但短期量與股價反應要先保守看待。ASIC 陣營仍有變數，光通訊則是中期較清楚的方向。真正重要的不是題材對不對，而是市場是否願意現在買單。