科技巨頭 CAPEX 暴衝、變現模式未定，但短期拉貨已實質推升供應鏈營收；AI 滲透先從高毛利、願意投資的企業與 Palantir 式 Bootcamp 案例開始，最終使用者只在乎產品體驗而非「是不是 AI」。供應鏈面，NVIDIA 透過從 L6 走向 L10、對川湖等零組件議價，以及 Group A/C 分工控管成本，同時面對 Google TPU 帶來的價格壓力與新增需求。 Intel EMIB 長線題材與聯發科 CoWoS 產能傳聞，提醒投資人區分短中期實際放量與數年後才會兌現的遠期故事。
市場在 Google 股價飆漲後，出現過度吹捧 TPU、踩 NVIDIA 的情緒，但 AI 仍在嬰兒期，ASIC 與 GPU 並非零和競爭。 Broadcom 與聯發科在 TPU 供應鏈中的分工與單價差異，估算 2026 年兩者合計產能仍僅能滿足 Google 約四至五成需求，產能缺口卡在台積電 CoWoS 擴產態度。若台積電擴產，IC 設計與台積電鏈將直接受惠；若持續保守，訂單將外溢到 OSAT 封測廠與 Intel EMIB 等替代封裝。
台積電強勢推升指數，但引發「垃圾盤」，中小股轉弱、資金轉向新族群。NVIDIA入股Intel雖引發疑慮，實則有助消除台積電壟斷雜音。新主題聚焦先進封裝、N2概念與被動元件。記憶體報價重啟，DDR4合約價漲20–50%，DDR3因供給退出大漲，全面漲價潮擴及ABF、BT、電容。AI市場傳出Amazon與Anthropic不利消息，但多為放空謠言，實際需求未見下滑。操作上應設停損防呆，並注意新人殺手股、重壓風險。
NVIDIA 以約 50 億美元入股 Intel（約 4%），並 Intel 強化「x86＋NVIDIA」組合。認為淡化外界對台積電的壟斷雜音，應偏利多；AMD 在資料中心與 PC 端承受更大競爭壓力。連接架構上，Blackwell 世代與 ConnectX-8 收斂 PCIe 功能，傳統 Retimer 題材降溫，Astera Labs 重點回到 Scorpio/CXL 放量。另方面，Google 把 Gemini 深度整合到 Chrome，實作跨分頁彙整與代理行動，使用者可在瀏覽器內完成複雜任務。
TSMC第二季營收年增44%。Micron季增15.5%，SK Hynix季增21.3%，Samsung僅增4.4-6.8%。三星、SK Hynix、美光停產消費性DDR4，推升價格高於DDR5。Meta、Advantest上調資本支出，推升AI供應鏈（如京元電、欣銓）與玻纖布廠。Google AI模式改變SEO邏輯。關稅透支手機、PC需求，聯發科、Dell、HP、Asus、三星下調展望。三星HBM3E削價競爭，2026年HBM4或憑1C製程重返NVIDIA供應鏈。行政院擬採購5萬臺無人機。
提到市場反彈，持Delta Electronics隨市場成長，但因跑輸「飆股」感痛苦，趁本週修正補進，拉回績效，因策略調整轉樂觀。技術面從追突破轉控管部位，操作處置股成功，靠兩年學習累積。技術派買右上股，策略因競爭週期變化。TSMC否認美國入股，寧自資建廠；美國關稅「by company」要錢，成本轉嫁美方，復甦或推通膨。Google雲端領先，TPU若賣將改變市場；Apple槓桿外部模型；GPT-5成本優化無突破，模型競爭趨削價。
半導體封裝設備公司 KLIC 的業務發展與市場前景。KnS打線封裝設備佔市場60%以上，主要服務於成熟製程領域，但近年積極拓展先進封裝市場。公司推出雙頭配置無助焊劑熱壓系統(FTC)，成功打入高頻寬記憶體市場，同時開發垂直導線封裝技術作為TSV替代方案。2024年先進封裝收入達2.2億美元，2025年目標為2.75-3億美元。市場方面，消費電子預計今年下半年復甦，車用工業可能要到年底或明年。公司預計2026年將達到正常營運水平，球焊機年收入應恢復到5-6億美元。
認為目前市場格局不用多頭眼光而用空投角度去看，指數回檔10幾%未入熊市，但反彈若弱就轉空，建議保守應對。蘋果（Apple）明顯回調顯示情緒低迷，可買便宜但不急投入。他減持制服股與融資高部位，拿NVIDIA（26、27年EPS約20幾倍，AI核心）當標準，40-50倍AI股需謹慎，短線操作記憶體但持倉下降。CoreWeave受微軟減單與OpenAI百億合約影響，或成風向球；TSMC聯盟是老話題，Intel盤前波動存疑。川普關稅（25%起）衝擊道瓊，短期亂但長期或升，建議分析受影響公司應變。