半導體封裝設備公司 KLIC 的業務發展與市場前景。KnS打線封裝設備佔市場60%以上，主要服務於成熟製程領域，但近年積極拓展先進封裝市場。公司推出雙頭配置無助焊劑熱壓系統(FTC)，成功打入高頻寬記憶體市場，同時開發垂直導線封裝技術作為TSV替代方案。2024年先進封裝收入達2.2億美元，2025年目標為2.75-3億美元。市場方面，消費電子預計今年下半年復甦，車用工業可能要到年底或明年。公司預計2026年將達到正常營運水平，球焊機年收入應恢復到5-6億美元。
認為目前市場格局不用多頭眼光而用空投角度去看，指數回檔10幾%未入熊市，但反彈若弱就轉空，建議保守應對。蘋果（Apple）明顯回調顯示情緒低迷，可買便宜但不急投入。他減持制服股與融資高部位，拿NVIDIA（26、27年EPS約20幾倍，AI核心）當標準，40-50倍AI股需謹慎，短線操作記憶體但持倉下降。CoreWeave受微軟減單與OpenAI百億合約影響，或成風向球；TSMC聯盟是老話題，Intel盤前波動存疑。川普關稅（25%起）衝擊道瓊，短期亂但長期或升，建議分析受影響公司應變。