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多頭資金擴散、處置股鎖住部位、被動元件漲價、老 AI/ODM/EMS 與軟體股復辟。被動元件從成本驅動轉向需求驅動，除 MLCC 外，鋁電容、鉭電容、SP-CAP、OS-CON、牛角電容也被重點點名。AI 軟體進入 application 階段，後續勝負不只看模型，而是資料掌握、業務能力、企業導入、法遵資安與可負責性。
聚焦台積電投信買盤與外資死命灌造成的上方壓力，資金在台積電與中小型股間快速切換。記憶體、被動元件開始表態，Intel 後段 EMIB 封裝良率成為聯發科與 Google 供應鏈新觀察。另討論 OpenAI AI 手機題材、立訊精密供應鏈，以及 Meta 大規模採用 AWS Graviton5 帶動 CPU 需求與排擠劇本。
地緣政治方面，將中東衝突視為短期承壓、長期化解不確定性的過程，並持續觀察油價是否失控；產業方面，認為 AI 已從訓練與 Chatbot 走向 Agentic AI，CPU 在整體工作流中的重要性被重新拉高，因此開始關注 AMD、Intel、ARM、NVIDIA 與相關供應鏈，同時留意台積電產能與 CPU/GPU 搶產能風險；另把鋁價、被動元件與塑化股視為戰爭延伸下的備案型題材。
NVIDIA GTC 2026 的重點不是單一新品，而是公司正從晶片商走向 AI Factory 整體方案供應商。三星與台積電雙軌不代表台積電裂口，LPU、CPX、SRAM、CUBE、Apple 新記憶體方向都值得追蹤，但短期量與股價反應要先保守看待。ASIC 陣營仍有變數，光通訊則是中期較清楚的方向。真正重要的不是題材對不對，而是市場是否願意現在買單。
恐慌盤的操作框架：抄底先定位為「買反彈」，以帶狀分批加碼保留餘裕。震盪盤需從單一動能切換到更完整工具箱。科技巨頭上修 CAPEX 近 7,000 億美元的邏輯：市場短線以現金流疑慮殺股，但認為是「open for business」的信心表態，同時提醒 CAPEX 內涵不純，Amazon 含物流/機器人/低軌衛星且有 Trainium，Google 多 TPU/ASIC，Meta/Microsoft較偏通用 GPU；資金可能先往硬體供應鏈、光通與交換器等堆疊，並關注被動元件售價黏著帶來的毛利結構改善。
MR 參訪 :HoloLens 等較早期硬體透過軟體優化仍能做出高畫質、低延遲與高精準定位，沉浸感強到出現類 Vision Pro 的「幻肢感」，並延伸到未來虛實邊界更模糊、穿戴路線加速。聚焦 2026 開年台積電強勢、估值投射年份前移與 CapEx 上修情境；同時闢謠 TPU/Broadcom/AWS 砍單雜訊，認為更可能是後段封測供給瓶頸。記憶體牆題材以 Groq 的 on-chip SRAM 路線引發聯想，帶到華邦 CUBE、愛普 VHM 的 SRAM-like 敘事與 Edge 端潛在爆發。
內容回顧年度投資表現，四月曾極度悲觀但年底績效略優於去年，主要來自 Tesla、小型股回溫與軟體股（Cloudflare、Palantir、Confluent）貢獻。四月台股連續跌停事件讓投資人深刻體認流動性擠壓風險，進而降低槓桿至約 1.3–1.5 倍、拉平多帳戶維持率並建立場外緊急入金管道，避免追繳保證金。策略面逐步把台股操作美股化，放寬小鬼股市值限制，聚焦不擁擠且 roadmap 清楚的標的，以放置型配置為主、保留少量題材交易。
2025 年第三季Hyperscaler 大幅拉升伺服器與 HBM 相關記憶體需求，並將 2026 年 AI 資本支出從原本的低雙位數上修約 40%。Server DRAM 與 HBM 產能優先配置使消費性 DRAM 供給遭到壓縮。 2026，先進製程 DRAM 的位元產出僅成長 15–20%，需求高於 20%，形成長期缺口。HBM 成長率約 40–50%，非 HBM成長動能更強，可達約五成。成熟製程 DRAM 在 2026 上半年價格續漲，但下半年需注意兩大風險。
市場在 Google 股價飆漲後，出現過度吹捧 TPU、踩 NVIDIA 的情緒，但 AI 仍在嬰兒期，ASIC 與 GPU 並非零和競爭。 Broadcom 與聯發科在 TPU 供應鏈中的分工與單價差異，估算 2026 年兩者合計產能仍僅能滿足 Google 約四至五成需求，產能缺口卡在台積電 CoWoS 擴產態度。若台積電擴產，IC 設計與台積電鏈將直接受惠；若持續保守，訂單將外溢到 OSAT 封測廠與 Intel EMIB 等替代封裝。