盤勢強到「像壞掉」，預期終將修正但回檔仍站買方。AI 內容帶動儲存需求並擴散至 DRAM，美光短中期受惠。Apple 本輪硬體先行（AirPods Pro 3 即時翻譯、Watch 加入高血壓監測），NVIDIA Rubin CPX（GDDR7 128GB、注意力加速×3）推升機櫃功耗與散熱/電力需求。Microsoft×Nebius 五年大單帶動 SMCI、ASUS、華擎、緯穎 等供應鏈關注；並留意華碩「轉骨」機會與 Credo/Astera/Pure Storage/NetApp 等題材。
半導體封裝設備公司 KLIC 的業務發展與市場前景。KnS打線封裝設備佔市場60%以上，主要服務於成熟製程領域，但近年積極拓展先進封裝市場。公司推出雙頭配置無助焊劑熱壓系統(FTC)，成功打入高頻寬記憶體市場，同時開發垂直導線封裝技術作為TSV替代方案。2024年先進封裝收入達2.2億美元，2025年目標為2.75-3億美元。市場方面，消費電子預計今年下半年復甦，車用工業可能要到年底或明年。公司預計2026年將達到正常營運水平，球焊機年收入應恢復到5-6億美元。
深入分析半導體測試設備產業，重點關注泰瑞達的市場定位與轉型策略。2024年，泰瑞達成功將計算市場佔SOC業務比重從11%提升至34%，獲得AI ASIC市場50%份額。展望2025年，公司預期15%營收成長，但預測HBM市場將進入消化期。長期看，泰瑞達計劃2028年達45-55億美元營收，通過英飛凌合作強化功率半導體測試能力，同時整合機器人業務降低運營成本。投資者應關注系統級測試增加、2奈米晶片量產及iPhone新封裝技術等產業變化，並考慮泰瑞達、KNS、BESI等封測設備公司的投資機會。