2025 上半年，全球 Bonder 大廠（K&S、Besi、ASMPT）表現平淡，因非 AI 市場需求疲弱；車用、工業復甦不如預期，傳統 Bonder 難以期待。展望 2025 下半年至 2027 年，AI 封裝需求成長強勁：Fluxless TCB 將成 HBM4/4E 主流，K&S、ASMPT、Hanmi 受惠；Hybrid Bonding 則轉向 TSMC SoIC、背面供電與光子 CPU，成長率可達 50–60%。台灣均華（6640）、梭特（6812）具在地與成本優勢，若獲認證，有望切入供應鏈。
市場雖有顛簸但資金輪動健康、全面起漲；降息下非必需消費轉佳，電動車方向偏多。記憶體出現報價與停報訊號，推估Q4起缺口放大、明年更明顯；DRAM受HBM需求緊，企業級QLC SSD因CSP需求與HDD緊俏而缺，相關族群已領漲。NVIDIA Rubin CPX為伺服器Tray「額外新增」的GDDR機種，非取代HBM設定，且因不需CoWoS，僅憑CoWoS估出貨將更難。國巨擬以約230元收茂達5～20%，意在由元件升級至模組、並同步擴張MOSFET版圖。
市場因降息預期過熱，非農數據不佳仍持續上漲，AI 題材支撐行情，但「狼來了」風險需警惕，建議設紅 K 止損。記憶體產業因 SanDisk、Seagate、Micron、群聯 漲價受矚目，2026 年成長可期。Broadcom AI 業務強勁，客戶涵蓋 ByteDance、Google，OpenAI 晶片 2026 年中量產或延遲。NVIDIA Rubin 平台因技術挑戰可能遲緩，然算力趨勢不變。PCB 與軍工類股進入調整，應謹慎追高。操作上，降低現金部位，分散持股，台股靈活操作，美股長期持有，避免高槓桿。