科技巨頭 CAPEX 暴衝、變現模式未定，但短期拉貨已實質推升供應鏈營收；AI 滲透先從高毛利、願意投資的企業與 Palantir 式 Bootcamp 案例開始，最終使用者只在乎產品體驗而非「是不是 AI」。供應鏈面，NVIDIA 透過從 L6 走向 L10、對川湖等零組件議價，以及 Group A/C 分工控管成本，同時面對 Google TPU 帶來的價格壓力與新增需求。 Intel EMIB 長線題材與聯發科 CoWoS 產能傳聞，提醒投資人區分短中期實際放量與數年後才會兌現的遠期故事。
市場在 Google 股價飆漲後，出現過度吹捧 TPU、踩 NVIDIA 的情緒，但 AI 仍在嬰兒期，ASIC 與 GPU 並非零和競爭。 Broadcom 與聯發科在 TPU 供應鏈中的分工與單價差異，估算 2026 年兩者合計產能仍僅能滿足 Google 約四至五成需求，產能缺口卡在台積電 CoWoS 擴產態度。若台積電擴產，IC 設計與台積電鏈將直接受惠；若持續保守，訂單將外溢到 OSAT 封測廠與 Intel EMIB 等替代封裝。
NVIDIA 以約 50 億美元入股 Intel（約 4%），並 Intel 強化「x86＋NVIDIA」組合。認為淡化外界對台積電的壟斷雜音，應偏利多；AMD 在資料中心與 PC 端承受更大競爭壓力。連接架構上，Blackwell 世代與 ConnectX-8 收斂 PCIe 功能，傳統 Retimer 題材降溫，Astera Labs 重點回到 Scorpio/CXL 放量。另方面，Google 把 Gemini 深度整合到 Chrome，實作跨分頁彙整與代理行動，使用者可在瀏覽器內完成複雜任務。
2025 上半年，全球 Bonder 大廠（K&S、Besi、ASMPT）表現平淡，因非 AI 市場需求疲弱；車用、工業復甦不如預期，傳統 Bonder 難以期待。展望 2025 下半年至 2027 年，AI 封裝需求成長強勁：Fluxless TCB 將成 HBM4/4E 主流，K&S、ASMPT、Hanmi 受惠；Hybrid Bonding 則轉向 TSMC SoIC、背面供電與光子 CPU，成長率可達 50–60%。台灣均華（6640）、梭特（6812）具在地與成本優勢，若獲認證，有望切入供應鏈。
市場雖有顛簸但資金輪動健康、全面起漲；降息下非必需消費轉佳，電動車方向偏多。記憶體出現報價與停報訊號，推估Q4起缺口放大、明年更明顯；DRAM受HBM需求緊，企業級QLC SSD因CSP需求與HDD緊俏而缺，相關族群已領漲。NVIDIA Rubin CPX為伺服器Tray「額外新增」的GDDR機種，非取代HBM設定，且因不需CoWoS，僅憑CoWoS估出貨將更難。國巨擬以約230元收茂達5～20%，意在由元件升級至模組、並同步擴張MOSFET版圖。
市場因降息預期過熱，非農數據不佳仍持續上漲，AI 題材支撐行情，但「狼來了」風險需警惕，建議設紅 K 止損。記憶體產業因 SanDisk、Seagate、Micron、群聯 漲價受矚目，2026 年成長可期。Broadcom AI 業務強勁，客戶涵蓋 ByteDance、Google，OpenAI 晶片 2026 年中量產或延遲。NVIDIA Rubin 平台因技術挑戰可能遲緩，然算力趨勢不變。PCB 與軍工類股進入調整，應謹慎追高。操作上，降低現金部位，分散持股，台股靈活操作，美股長期持有，避免高槓桿。