五月行情過熱後的回檔風險、AI 取代論的修正、軟體股重新評價，以及台積電、聯發科、Google TPU 與 Intel EMIB 封裝路線。內容認為四月獲利很暴力，但五月需預備像樣回檔；AI 不應用零和思維看待，軟體工程師與 SaaS 不一定被取代，而是工作型態與產品價值重估。台積電先進封裝人才加入聯發科，可能提高台積電備案路線的重要性，但目前仍不宜太早下定論。
操作上長期待在市場以免錯過修正後直上新高，但本次在封關前將槓桿部位全數降下、保留現股以換取長假心理平靜。解析記憶體雜訊：市場傳美光或海力士在 Rubin 驗證節奏受影響； DDR5/DDR4 因缺貨漲價短期獲利不一定輸 HBM。名幸電子上修展望並帶動股價強烈反應，驗證 SpaceX/Starlink 衛星訂單上修鏈條可信度。討論 Google 測試 DRAM Rack/記憶體池化，屬實驗性替代方案而非取代 HBM。
低軌衛星題材升溫，市場押注 SpaceX 可能上市與 Starlink 放量外包，帶動供應鏈關注昇達科（低軌衛星占比高）、華通（地面端為主、衛星占比約兩成）、啟碁（Starlink router 供應）。同時提到馬斯克體系推動 NCNT（non-China、non-Taiwan）供應鏈方向，可觀察台廠是否往越南／東南亞擴產作為前瞻線索；另解析力積電處分銅鑼廠後的產能移轉與驗證風險，以及聯發科漲停的補漲、放量與 TPU 傳聞。