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科技股全面回檔，買方與海外券商圈仍找不到單一利空，指數破底使風險升高。AI 推論成本、雲端資本支出、記憶體漲幅收斂，以及功率半導體、鋁電容與 PCB 材料供需仍是產業重點；操作上以零槓桿、降低交易頻率及等待族群重新表態為主。
急跌後的人道走廊、朋友圈資金由中小型股轉往大型老 AI、Google Frozen v2、AMD Advancing AI、Venice CPU 與供應鏈瓶頸；QA 討論 Forward P/E、國巨減資、停損彈性及 800V 美股題材。
台股修正後的資金輪動與主流辨識。老 AI 因毛利與籌碼壓力轉弱，台積電上限放寬可能吸走投信資金；美股則觀察資安與軟體股轉強。題材面重點在被動元件、MLCC、鋁電容、Power、成熟製程與光通，Panasonic、ROHM 等大廠漲價、控貨或停止接單是後續關鍵訊號。
強勢多頭下的台股與台積電結構、台積電資本支出上緣帶動廠務股重估、被動元件全球同步走強與電阻漲價信、記憶體資金轉場邏輯，以及市場可能低估的 CPU 缺貨、伺服器周邊與測試設備機會；同時延伸到 Uber AI token 用量、軟體股從敘事轉向結果驗證、AI 商業化最後仍要回到產品出海口與財務數字。
聚焦台股多頭修正後轉強、美股先視為死貓跳，後續關鍵看油價、高波動與強紅棒結構。產業主線包括 Intel 與 TerraFab 題材、設備材料與廠務股、Apple 擴市占壓力轉向消費應用，以及美股光通、CPU、ASIC 推 CPU、鋁電與被動元件等下一輪輪動機會。