台股修正後的資金輪動與主流辨識。老 AI 因毛利與籌碼壓力轉弱，台積電上限放寬可能吸走投信資金；美股則觀察資安與軟體股轉強。題材面重點在被動元件、MLCC、鋁電容、Power、成熟製程與光通，Panasonic、ROHM 等大廠漲價、控貨或停止接單是後續關鍵訊號。
聚焦台股多頭修正後轉強、美股先視為死貓跳，後續關鍵看油價、高波動與強紅棒結構。產業主線包括 Intel 與 TerraFab 題材、設備材料與廠務股、Apple 擴市占壓力轉向消費應用，以及美股光通、CPU、ASIC 推 CPU、鋁電與被動元件等下一輪輪動機會。
聚焦 AI 基礎設施、光通訊與記憶體主線變化。資料中心缺的不只是發電量，而是電網與供電基建，SMR 雖有題材，但落地仍受限於佔地與環評；散熱需求則隨功耗提升持續放大。資金面上，光通訊已成 AI 2.0 主線，明顯從 OEM／ODM／板卡轉向 interconnect 與 networking。記憶體基本面仍強，但美光財報利多不漲，顯示高預期後資金可能外溢；後續更值得關注需求驅動型漲價品項，以及敢囤料、敢擴產的供應鏈贏家。