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當前標籤: #後段封裝

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股癌 EP657 筆記 2026/04/29

聚焦台積電投信買盤與外資死命灌造成的上方壓力,資金在台積電與中小型股間快速切換。記憶體、被動元件開始表態,Intel 後段 EMIB 封裝良率成為聯發科與 Google 供應鏈新觀察。另討論 OpenAI AI 手機題材、立訊精密供應鏈,以及 Meta 大規模採用 AWS Graviton5 帶動 CPU 需求與排擠劇本。