金管會放寬基金單一持股上限至 25%，台積電成為資金面事件核心，但基金仍可能需修章與召開受益人大會，形成時間差與 event trade。解析台積電北美技術論壇，討論 CoWoS、CoPoS、HBM、interposer...等。另談 Google TPU 8T/8I、聯發科、OCS、Dragonfly topology、推論／訓練分工、agentic AI 對 CPU、memory、storage 的需求，以及愛德萬 V93000 擴產對台股測試與封測鏈的影響。
聚焦台積電投信買盤與外資死命灌造成的上方壓力，資金在台積電與中小型股間快速切換。記憶體、被動元件開始表態，Intel 後段 EMIB 封裝良率成為聯發科與 Google 供應鏈新觀察。另討論 OpenAI AI 手機題材、立訊精密供應鏈，以及 Meta 大規模採用 AWS Graviton5 帶動 CPU 需求與排擠劇本。