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修正後的強勢股與資金輪動。被動元件率先轉強，7 月將看到較密集漲價信，但股價已提前反映需留意震盪。功率元件與 MOSFET 缺貨升溫，ODM、EMS 端已反映部分料件買不到，IDM 與能 secure 產能者較有優勢。封測族群轉強，IC design house 被後端封裝廠大幅漲價，AI 需求排擠效應使成熟製程、功率封裝與後段產能受到關注。Meta Compute 比較像替冗餘算力找出租出口，而非退出 AI。
台股創高後的資金輪動，主軸是功率半導體、PMIC、MOSFET 與 IDM 漲價。AI 伺服器與 Vera Rubin 拉貨造成一線廠 lead time 拉長，二供、成熟製程代工、封測與能 secure 產能的廠商被市場重新檢視。消費性與車用疲弱反而像限制器，讓 AI 硬體行情可能走得更長。
台股資金仍在被動元件、記憶體、載板、功率半導體與金融股間輪動。被動元件熱度升高後更重籌碼與技術面；下一階段可觀察 800VDC、DRMOS、PMIC、離散元件與台系替代機會。若中小題材休息，資金可能回流台積電與 NVIDIA 等核心 AI 股。
台股修正後的資金輪動與主流辨識。老 AI 因毛利與籌碼壓力轉弱，台積電上限放寬可能吸走投信資金；美股則觀察資安與軟體股轉強。題材面重點在被動元件、MLCC、鋁電容、Power、成熟製程與光通，Panasonic、ROHM 等大廠漲價、控貨或停止接單是後續關鍵訊號。