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多頭資金擴散、處置股鎖住部位、被動元件漲價、老 AI/ODM/EMS 與軟體股復辟。被動元件從成本驅動轉向需求驅動，除 MLCC 外，鋁電容、鉭電容、SP-CAP、OS-CON、牛角電容也被重點點名。AI 軟體進入 application 階段，後續勝負不只看模型，而是資料掌握、業務能力、企業導入、法遵資安與可負責性。
台股修正後的資金輪動與主流辨識。老 AI 因毛利與籌碼壓力轉弱，台積電上限放寬可能吸走投信資金；美股則觀察資安與軟體股轉強。題材面重點在被動元件、MLCC、鋁電容、Power、成熟製程與光通，Panasonic、ROHM 等大廠漲價、控貨或停止接單是後續關鍵訊號。