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第三季台股部位回撤約三成後收復高點，討論光通訊、小型 IC 設計、銅纜與衛星輪動。產業焦點包括 Roadster、Muse Charm、晶片設計訂單外溢、閉源模型地端部署及台積電德州設廠傳聞
FB 貼文取得情報的用意，以及透過關鍵資訊交流的使用方式，整理 AMD 漲價傳聞、記憶體與顯示卡成本，以及 CCL 降規爭議。後續涵蓋 HBM 層數、電力機櫃與 800V 遞延討論，並保留動能交易受挫、GB200 機櫃預期與持有週期差異。
台股修正後的資金輪動與主流辨識。老 AI 因毛利與籌碼壓力轉弱，台積電上限放寬可能吸走投信資金；美股則觀察資安與軟體股轉強。題材面重點在被動元件、MLCC、鋁電容、Power、成熟製程與光通，Panasonic、ROHM 等大廠漲價、控貨或停止接單是後續關鍵訊號。