設備股啟動帶出先進封裝與材料變化，釐清 Intel EMIB-T 可搭配 HBM，並點出 NVIDIA 背板可能重新啟用 PTFE 材料驗證，台光電、生益、Rogers 與台系高頻材料在供應鏈拉鋸，以及 CoWoS 產能與 OSAT 外溢需隨台積電與 CSP 決策滾動修正；同時解析 Google TPU 代數與 V7、V8、V9、V10 規劃，評估 Marvell 搶 TPU 核心訂單機率極低。
探討市場熱絡與槓桿風險，強調心態管理與操作調整，如恐慌買進、爭搶賣出。材料升級聚焦銅箔、玻纖布、Q Glass（石英玻璃布），Nittobo（日東紡）與Asahi Kasei（旭化成）關鍵；供需緊衍生Retimer（重定時器）、交換器機會，Astera Labs（艾思特拉實驗室）Scorpio（天蠍）優異，布局高速傳輸如Scale Up（單晶片性能提升）/Scale Out（系統擴展）、NVLink（輝達連結）、Ultra Accelerator Link（超加速器連結）。
指出台股白熱化，軍工與PCB板材（如富喬、金居、台玻）動能強，小作文與101廣告顯示過熱風險，建議關注反轉訊號。川普關稅喊價200%-300%，台積電或因在美設廠豁免，成熟製程風險高。應用材料下修財報，光通訊Coherent跌20%因預期過高與交易擁擠，Google供應鏈（如Celestica、光聖）具潛力。操作上，建議財報前降低槓桿，利用五檔掛單與試單判斷主力，結合想像力捕捉機會。