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修正後的強勢股與資金輪動。被動元件率先轉強，7 月將看到較密集漲價信，但股價已提前反映需留意震盪。功率元件與 MOSFET 缺貨升溫，ODM、EMS 端已反映部分料件買不到，IDM 與能 secure 產能者較有優勢。封測族群轉強，IC design house 被後端封裝廠大幅漲價，AI 需求排擠效應使成熟製程、功率封裝與後段產能受到關注。Meta Compute 比較像替冗餘算力找出租出口，而非退出 AI。
五月行情過熱後的回檔風險、AI 取代論的修正、軟體股重新評價，以及台積電、聯發科、Google TPU 與 Intel EMIB 封裝路線。內容認為四月獲利很暴力，但五月需預備像樣回檔；AI 不應用零和思維看待，軟體工程師與 SaaS 不一定被取代，而是工作型態與產品價值重估。台積電先進封裝人才加入聯發科，可能提高台積電備案路線的重要性，但目前仍不宜太早下定論。
台股與日股強到誇張；但美股若偏科技巨頭、傳統 AI、軟體與高 beta，績效常在水下。台股操作以補倉節奏與風控為主：強勢盤想等回落容易錯過，改為迅速補到位；配置聚焦 ABF/BT 缺貨漲價、設備無塵室復活與成熟製程試單。事件面推演 GTC 可能重申 scale-up/out或帶出 Groq/SRAM 與 rack 整合，若走向主流將推升前端投片需求。太陽能則出現去中化契機：IRA/45X 提高 domestic content、排除 FEOC 形成供給真空，但需求落地仍受併網、變壓器交期與環評限制。