財報狗 416 泰瑞達季報解析：GPU 測試設備需求短期暫歇，看好 ASIC、非 AI 測試設備成長 筆記 2025/03/05

2025-03-05 findsther
#HBM #ASIC #輝達 #日月光 #TER #京元電子 #矽格

深入分析半導體測試設備產業，重點關注泰瑞達的市場定位與轉型策略。2024年，泰瑞達成功將計算市場佔SOC業務比重從11%提升至34%，獲得AI ASIC市場50%份額。展望2025年，公司預期15%營收成長，但預測HBM市場將進入消化期。長期看，泰瑞達計劃2028年達45-55億美元營收，通過英飛凌合作強化功率半導體測試能力，同時整合機器人業務降低運營成本。投資者應關注系統級測試增加、2奈米晶片量產及iPhone新封裝技術等產業變化，並考慮泰瑞達、KNS、BESI等封測設備公司的投資機會。

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也有把財報狗網站提供的泰瑞達季報內容納入。

財報狗 416 泰瑞達季報解析：GPU 測試設備需求短期暫歇，看好 ASIC、非 AI 測試設備成長 筆記 2025/03/05

A. 泰瑞達(Teradyne)的市場定位與IC測試設備產業格局

測試設備市場的雙頭寡占結構

泰瑞達是全球IC測試設備的第二大廠商，市場呈現雙頭寡占格局。市場龍頭是日系大廠愛德萬(Advantest)，兩家公司共同主導測試設備市場。泰瑞達的強項傳統上在手機市場，特別是蘋果iPhone的測試設備；而Advantest則是NVIDIA的主要供應商，隨著AI運算崛起，Advantest表現優於泰瑞達。2024年泰瑞達半導體測試收入21.24億美元，占總收入75.3%，凸顯其市場影響力。

測試設備的分類與市場規模

測試設備主要分為兩大類型：

  • 邏輯測試設備(SOC): 占整體市場約70-80%，測試複雜度較高，需求時間較長。2024年市場規模達46億美元，2025年預計達49億美元。
  • 記憶體測試設備: 占整體市場約20%多，測試需求相對簡單。2024年市場增長強勁，HBM相關測試設備從2023年的1億美元增長到2024年的5億多美元。

客戶結構與重要轉變

根據泰瑞達2024年法說會資訊，公司在2024年只有三星一家客戶營收佔比超過10%，顯示客戶多元化的成功。公司從2020-2021年高度集中在行動市場，轉向更平衡的產品組合，2024年SOC業務中計算市場佔比已達34%，與汽車和工業佔比相同，均為34%。

追蹤泰瑞達的多重投資價值

  1. 觀察台灣封測廠擴產趨勢：
    • 台灣封測大廠（日月光、京元電、矽格）是泰瑞達重要客戶，其設備採購直接反映擴產意願
    • 設備採購通常發生在實際產能擴張的6-12個月前，是景氣預測的領先指標
    • 透過泰瑞達訂單可推測台廠對未來市場的信心程度，進而評估台股封測族群投資潛力
  2. AI市場成熟指標：
    • 測試設備過去緩慢成長，AI使產值擴大，尤其垂直整合生產商(VIP)客製化ASIC市場2024年達3億美元
    • 財報指出雲端AI（VIP ASIC、HBM）為2024年成長主因，SOC與記憶體收入年增17%
    • 從設備訂單中可觀察AI晶片複雜度與量產進展情況
  3. 產業供需預測工具：
    • 設備利用率變化是產業轉折的早期信號，2024年測試設備利用率上升約10%
    • 當產能利用率接近80%時，通常會觸發新一輪設備採購
    • 從測試設備類型可推測產業重點發展方向（如AI ASIC、HBM或手機）

B. 泰瑞達第四季度營運表現與產品組合轉型

財務表現超出預期

  • 第四季營收7.53億美金，年增12.2%，連續三季成長
  • 非GAAP EPS 0.95美金，年增5.6%，均達預測上緣
  • 2024年全年營收28.2億美元，非GAAP EPS 3.22美元，年增10%
  • 2024年產生4.74億美元自由現金流，向股東返還2.75億美元（占58%）

業務轉型與產品組合變化

  • 從高峰到低谷再復甦：2021年疫情期間達到營收高峰，之後衰退近兩年，2024年第二季開始「落底回溫」
  • 產品結構變化：第四季SOC收入4.29億美元（占半導體測試76.5%），記憶體1.12億美元（占20%）
  • 計算領域成長突出：SOC業務中計算市場佔比從2023年的11%跳升至2024年的34%
  • 記憶體業務表現：2024年記憶體測試設備收入達5.02億美元，年增30%，但第四季出現明顯降溫

策略轉型的成功要素

  • 垂直整合生產商(VIP)市場突破：成功獲得計算VIP市場約50%份額，2024年市場規模約3億美元
  • 多元化客戶基礎：大幅降低客戶集中度，從過去高度依賴行動領域轉為更平衡的產品組合
  • 從手機到AI ASIC：成功轉向Google、Amazon、微軟和Meta等公司的AI客製化晶片(ASIC)測試市場
  • 高效能工具升級策略：提供系統升級服務，將閒置測試設備轉為高效能AI測試工具
  • 剝離非核心業務：剝離探針卡(Probe Card)業務，專注核心測試設備市場

C. 測試設備產業的變化趨勢與2025年不同市場展望

2025年整體展望

  • 泰瑞達預期2025年營收成長約15%（中位數，約32.4億美元），超越測試設備產業平均
  • 第一季營收指引6.6-7億美元，EPS 0.58-0.68美元
  • 預計2025年上半年占全年營收約43-44%，營業利潤率為17%
  • 毛利率預期在59-60%間，營運支出年增8-10%（低於此前預期的低雙位數）

SOC測試設備市場細分預測(2025年)

  • 計算領域: 2.3億美元(2024年為2.2億美元)，增長5%
  • 行動領域: 0.9億美元(2024年為0.8億美元)
  • 汽車與工業: 1.0億美元(2024年為0.9億美元)
  • 服務: 0.7億美元(與2024年持平)
  • 整體SOC TAM預計達4.9億美元(中位數)

AI相關測試設備市場分化

  • 計算處理測試設備(GPU): 從2024年60%高成長放緩至2025年僅5%成長
  • 記憶體測試設備(HBM): 從2024年55%以上高成長降至2025年零成長或微幅衰退
  • AI ASIC測試設備: 維持50-60%高成長，市場規模擴大至約4-5億美元，預計2026年達6億美元
  • VIP市場發展：2024年約3億美元，2025年可能達4-5億美元，2026年將達6億美元，2028年接近8億美元

非AI市場的復甦前景

  • 手機市場: 下半年開始逐步回溫，2025年預期成長10%以上，產能利用率持續提升
  • 車用半導體: 持續受惠於混合動力車與電動車的電子需求大增，2025年下半年預期明顯復甦
  • 工業用半導體: 預計與車用市場同步復甦，達到約80%產能利用率時將觸發設備採購
  • 無線測試業務：2024年贏得74/80個Wi-Fi 7設計案，預計2025年該業務復甦

D. HBM市場的供應鏈挑戰與前景分析

HBM市場疲軟的多重因素

  1. NVIDIA Blackwell平台延期
    • 台積電CoWoS-L製程遇到問題，導致GB200產品設計變更
    • 2025年下半年GB200、GB300開始大量出貨
    • 測試效率提升也可能減少測試設備需求
  2. 三星HBM3E認證困境
    • 三星無法通過NVIDIA認證，需重新設計HBM3E產品
    • 預計2025年Q1營收衰退，Q2後放量
    • 三星占HBM市場約30%多，其延期對整體測試設備需求有顯著影響
  3. 測試效率提升因素
    • 客戶熟練度提高，導致測試時間縮短
    • 良率改善使測試設備需求下降
    • 市場傳聞Blackwell測試時間大幅縮減，影響測試設備市場
  4. SK海力士的市場地位
    • 維持HBM市場領先地位，泰瑞達2024年下半年獲其性能測試資格
    • 泰瑞達稱更高吞吐量與前向兼容性創造競爭優勢，使其獲得HBM性能測試市場大部分份額

中國市場的特殊變化

  • Deep Seek效應: 中國大量導入Deep Seek AI模型，從雲端到各機構都在整合
  • H20需求爆發: NVIDIA H20(特工版GPU)因可合法銷往中國且搭載較多HBM，需求大增
  • 禁令影響緩解: H20上搭載的HBM不受禁令限制，部分抵消直接禁運的負面影響

HBM市場長期展望

  • 短期壓力: 2025年因Blackwell延遲與三星重新設計、測試效率提升而承壓，TAM維持在13-15億美元間
  • 2026年新一輪成長: 法說會明確表示「預計HBM TAM將在2026年恢復」，Rubin平台採用HBM4將帶動需求
  • 技術複雜度提升: HBM4的TSV數量增加、Bump pitch更小，製造難度更高，測試需求隨之上升
  • 產能消化週期: 泰瑞達認為2025年客戶將通過更高生產力工具來消化產能

E. 封測設備相較前段製程設備的投資優勢與相關公司

封測設備的成長優勢

  1. 低基期優勢: 2024年封測設備表現低於預期（剔除DIS資產剝離僅成長8%），相比前段設備因中國提前拉貨而基期較高
  2. 技術複雜度升級:
    • 2奈米與環柵技術（2025年末量產）需更高功率與記憶體測試設備
    • Rubin平台引入更複雜封裝技術，如Flagless TCB
    • iPhone將採用新封裝形式(猜測如左右放置取代垂直堆疊)，解決散熱與記憶體容量限制
    • HBM4的複雜度遠超HBM3E，測試需求增加
  3. 系統級測試(SLT)需求增加: 泰瑞達整合了系統測試部門(IST)，強化AI計算系統級測試能力
  4. 全面復甦預期: 非AI市場復甦將同時帶動傳統封測設備需求

泰瑞達的策略舉措和長期展望

  1. 與英飛凌(Infineon)策略合作: 收購德國雷根斯堡的測試開發團隊，加速功率半導體測試路線圖，瞄準碳化矽和氮化鎵等領域
  2. 2025-2028年長期盈利模型: 預計2028年達到45-55億美元營收，EPS 7-9.5美元
  3. 年複合成長率目標: 測試業務2024-2028年CAGR 12-17%，機器人業務CAGR 18-24%
  4. 資本配置策略: 2025年預計執行高達4億美元股票回購，保持現有股息水平
  5. 機器人業務重組: 整合UR與MiR營運，合併行銷、銷售及服務功能，損益平衡點從4.4億美元降至3.65億美元

值得關注的封測設備公司

  1. 泰瑞達(Teradyne): AI ASIC測試市場份額約50%，受惠iPhone新封裝與非AI市場復甦
  2. Kulicke & Soffa(KNS): 封裝領域設備供應商，專注晶片鍵合技術
  3. BE Semiconductor(BESI): 先進封裝設備廠商，專注凸塊與混合鍵合技術
  4. ASM Pacific Technology(ASMPT): 提供多元封裝解決方案，包括打線、倒裝等技術
  5. Advantest: 全球測試設備龍頭，NVIDIA GPU主要測試供應商

#個人想法

內容超多
目前能注意到的是ASIC的需求加大，也就是之前股癌節目中有提到的，也是因為Deepspeek而加快了腳步。
HBM放緩，會不會是因為如現在的GB200，因為良率跟復雜度，就算需求大也不可能快速出貨，未來還會有144跟288，那需要克服的地方一定更多，所以才會放緩。
手機、車用、工業，應該還是用預估復甦的時間，而不是真的有看到署光，不過如果降息放緩的話，我是覺得沒這麼快，或是像之前提到的溫溫的成長。

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