Nexperia事件的發展，指出員工對聞泰科技的「掏空」質疑，並從商業及地緣政治角度推測荷蘭政府最終可能逼迫其出售中國以外資產，而非直接沒收。市場轉單已發生，同業股價受自身財報影響雖有修正，但流出的訂單仍是機會。記憶體因三星淡化MLC NAND產能轉向HBM，帶動全線報價上漲。Tesla財報表現穩健，除Optimus稍有延遲，未來重點將鎖定Robotaxi的發展。預期Robotaxi上路初期會因意外引發股價重挫，將是「意外即買點」。
投資方法以產業循環為核心，AI 屬於大型資本支出循環，帶來投資熱潮與市場泡沫。SEMICON Taiwan 展會聚焦矽光子、先進封裝與第三代半導體。矽光子技術透過「兩端光電轉換＋中間光波導」降低能耗，長遠目標是光路板。先進封裝需求因晶片大型化提升，OSAT 受惠。高壓直流電推動 GaN、SiC 在資料中心導入，台灣廠商如力積電、世界先進具潛在機會。內容也提醒泡沫雖存在，但能帶來基礎建設投資；房市方面，新青安政策只是解套，房價全面反彈機率低。
2025 上半年，全球 Bonder 大廠（K&S、Besi、ASMPT）表現平淡，因非 AI 市場需求疲弱；車用、工業復甦不如預期，傳統 Bonder 難以期待。展望 2025 下半年至 2027 年，AI 封裝需求成長強勁：Fluxless TCB 將成 HBM4/4E 主流，K&S、ASMPT、Hanmi 受惠；Hybrid Bonding 則轉向 TSMC SoIC、背面供電與光子 CPU，成長率可達 50–60%。台灣均華（6640）、梭特（6812）具在地與成本優勢，若獲認證，有望切入供應鏈。
車用與工業半導體自 2022 起衰退，2025 H1 落底，工業市場復甦領先，德州儀器/TI、亞德諾/ADI 年增率轉正；車用市場因庫存去化緩慢與關稅拉貨，復甦落後。英飛凌/Infineon、義法半導體/ST 等功率廠主動去庫存，Q3 盼拐點。中國電車成長帶動國產 SiC/MOSFET 替代，壓縮歐美業者。美國車市 Q1–Q2 拉貨透支需求，速霸陸/Subaru、福特/Ford 車價上漲抑 H2 消費。建議追蹤類比 IC 與供應鏈，保守看待 L 型復甦。