2025 上半年，全球 Bonder 大廠（K&S、Besi、ASMPT）表現平淡，因非 AI 市場需求疲弱；車用、工業復甦不如預期，傳統 Bonder 難以期待。展望 2025 下半年至 2027 年，AI 封裝需求成長強勁：Fluxless TCB 將成 HBM4/4E 主流，K&S、ASMPT、Hanmi 受惠；Hybrid Bonding 則轉向 TSMC SoIC、背面供電與光子 CPU，成長率可達 50–60%。台灣均華（6640）、梭特（6812）具在地與成本優勢，若獲認證，有望切入供應鏈。
車用與工業半導體自 2022 起衰退，2025 H1 落底，工業市場復甦領先，德州儀器/TI、亞德諾/ADI 年增率轉正；車用市場因庫存去化緩慢與關稅拉貨，復甦落後。英飛凌/Infineon、義法半導體/ST 等功率廠主動去庫存，Q3 盼拐點。中國電車成長帶動國產 SiC/MOSFET 替代，壓縮歐美業者。美國車市 Q1–Q2 拉貨透支需求，速霸陸/Subaru、福特/Ford 車價上漲抑 H2 消費。建議追蹤類比 IC 與供應鏈，保守看待 L 型復甦。