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A. AI供應鏈的市場輪動與回檔現象
1. AI硬體熱潮再起
AI供應鏈中的「老名字」（如NVIDIA相關的Compute、Switch(網路交換器)、機櫃、散熱等）在過去一兩個月因GB200量產（Ramp up）及良率改善再度上漲，市場短線追價火熱，超乎主持人預期，顯示硬體題材仍有活力。
2. 六月法人結帳引發回檔
台股Switch及機櫃供應商近期出現較大回檔，與過去無腦推高不同。聽聞應該是壽險、自營、投信等法人因四月股災重挫，急於六月結帳前補績效，集中推高熟悉且易拉PE的龍頭股，結帳後資金撤離導致回檔。
3. 資金流向低基期標的
四月股災後，部分未大幅反彈的低基期股票（漲幅不到股災前一半）近兩週吸引資金，顯示市場輪動並出現補漲契機。
B. Apple摺疊機的市場潛力
1. 備貨量大幅上修
Apple摺疊機預計2026下半年至2027年推出，備貨量從半年前的1200-1300萬台上修40-50%（約1680-1950萬台）。認為這反映Apple欲藉新硬體刺激iPhone換機潮。
2. 核心供應鏈布局
摺疊機面板由三星（Samsung）主供，LG可能後續加入；鉸鏈由安費諾(Amphenol:APH)及新日興（3376）負責，Amphenol為主要供應商；顯示驅動晶片（DDI）及其他零組件亦同步備貨。台系供應商的訂單分配備受市場關注。
3. Apple的戰略動機
Apple在AI（Apple Intelligence及Siri）明顯落後，若不推出新硬體，iPhone換機週期可能疲弱，甚至年增率不佳。摺疊機被視為提振銷量的「猛藥」，有望重新定義市場並引領風潮。
C. Meta MTIA與AI伺服器機會
1. 台系ODM拉貨升溫
Meta的MTIA（Meta Training and Inference Accelerator）近期因台系ODM拉貨而受矚目。Nomura報告預估2025-2026年出貨100-150萬顆MTIA v1晶片，顯示訂單動能增強。
2. Broadcom產能分配的關鍵
MTIA成長受Broadcom CoWoS（先進封裝）產能限制，若CoWoS片數未上修，機會有限。市場傳言OpenAI及軟銀的Izanagi ASIC進度不順，產能可能重新分配至Meta或Google，需待Broadcom上修確認。
3. 中下游供應鏈的投資機會
晶片端機會有限，但中下游伺服器組裝（如機殼、機櫃、CCL、散熱模組、高速線材）因規格差異具潛力。Cradle（非Kradle）相關散熱及線材供應鏈為市場焦點，需評估供貨比例及ASP（平均售價）。
D. 選股心法：題材純度與競爭力優先
1. 高純度標的選擇邏輯
強調選股需重視「純度」（客戶營收占比）。以任天堂供應鏈為例，選擇嘉聯益（6153）而非旺宏（2337），因卡帶用ROM需求下降，旺宏題材雖多（NOR Flash應用於消費電子、車用、VR）但非核心供應商。
2. ASP與競爭風險考量
選股需評估ASP、毛利及價格競爭風險。如Meta或AWS伺服器供應鏈，優先選擇對客戶供貨比例高、價格具競爭力且短期不易殺價的標的。供應鏈是否獨家或後續有二供加入，亦影響價格維持時間。