個人整理一定會有不完整或理解錯誤,請以股癌Podcast的內容為主。
重點整理
-
BBU市場分歧觀點
-
- 晶片原廠:認為BBU將成為標配,因占整體機架成本低且能提升效率
- 社群導向的巨頭:實際採用HVDC和BBU配置
- 另一AI巨頭CSP:未規劃使用BBU或UPS 結論:BBU將維持選配狀態,不同企業會根據需求採取不同方案
-
川普新關稅政策
-
- 中國:額外加徵10%關稅
- 墨西哥和加拿大:加徵25%關稅
- 對台商影響:中國影響有限(因中國+1策略已實施),墨西哥影響較大
-
墨西哥台商布局現況 主要台商:
-
- 鴻海:瓜達拉哈拉廠(生產AI伺服器)
- 和碩:生產Tesla相關產品
- 其他:廣達、英業達、金寶都有墨西哥廠
-
關稅政策延伸影響
-
- 正值市場期待降息帶動非必需消費回暖之際,關稅增加可能抵消此效應
- 消費者可能轉向二手車市場
- AM(After Market)市場可能受益,台系AM廠商表示關稅反而可能有利於副廠件市場
- AM市場被視為次級題材,難以成為主流投資方向
- 但在目前台股缺乏明確主流題材的情況下,仍可能出現短線資金追逐
-
台股現況及資金面
-
- 處於"要死不活"的尷尬階段
- 美股半導體族群表現不佳,軟體類股領漲
- 缺乏明確主流,導致資金追逐短線題材
- 單一標的投資規模縮減至數百萬等級
- 難以找到足夠信心的標的投入大額資金(千萬以上)
- 呈現"今日創新高,連續跌三天,五天後再創新高"的震盪格局
- 不建議追逐動能操作
- 避免重押半導體供應鏈(基本持股如台積電例外)
-
GB200供應鏈展望及隱憂
-
- 樂觀預期:明年出貨量達5-6萬Rack以上(7.2 Equivalent)
- CSP預估:某大客戶可能從原預期2萬台GB200,實際僅達30-50%
- Anthonal的Cottrige和之前的Overpass確實存在卡卡問題
- 光通訊模組也面臨技術瓶頸
- 持續盤整且上攻動能不足
- 可能預示產業即將面臨修正