股癌 EP569 筆記 2025/06/25

2025-06-26 findsther

台股區間震盪,美股納斯達克創高,講者採低槓桿策略,偏好健康輪動市場。AMD股價上漲但訂單未跟上,建議待回檔。高壓直流電(HVDC)因AI耗電需求帶動光寶、台達電、英飛凌等供應鏈機會,Power Rack、BBU與電網類股具族群性潛力。台股軟體股估值僅美股1/10,利基B2B模式如半導體AI檢測具高黏著度。講者轉向基本面分析,耐心蹲點好題材。

#個人整理一定會有不完整或理解錯誤,請以Podcast的內容為主。

股癌 EP569 筆記 2025/06/25


A. 市場現況與操作心態調整

內容中提到2025年台股與美股的行情差異,因過去經驗採保守策略,並偏好健康輪動的多頭市場。

  1. 台股區間震盪與美股強勢
    中東衝突降溫後,台股出現強勢反彈,但受限於區間整理,高點難突破,低點有支撐,呈現「台弱美強」格局。美股納斯達克(NASDAQ)則突破歷史高位,科技股與能源股(特別是核能)領漲。形容當前市場為「袋鼠盤」(大幅波動),與過去股災或大修正後的反彈不同,難以捉摸,促使其重新審視操作策略。
  2. 保守控槓與知足常樂
    前波連續跌停的經驗讓台股與美股部位減少槓桿操作,首次未加槓桿,改以持有現股並保留高現金比例,強調「知足常樂」。例如,接受現股部位獲利,不強求槓桿收益,並預留現金因應後續可能的市場修正,顯示對風險的高度警惕。
  3. 健康輪動的多頭市場偏好
    偏好有漲有跌的健康輪動市場,而非全面狂飆(如五波噴發)或全面下跌(如2025年4月利多無效)的行情。全面同漲同跌無法展現選股與操盤實力,而當前市場的活力與新題材(如HVDC)讓心態保持樂觀,認為這樣的環境有利於發掘投資機會。

B. AMD股價飆升的疑慮與觀察

內容中提到AMD股價近期強勢上漲,透過供應鏈查證分析其背後原因,並對追高風險保持謹慎。

  1. AMD股價上漲的背景與推動因子
    AMD股價近期大幅上漲並帶量突破,市場預期其MI300系列GPU可能挑戰NVIDIA的AI市場霸主地位,資金提前「賭未來」。然而,透過供應鏈(如散熱、伺服器機殼、RACK)查證,發現AMD的加單跡象「幾乎為零」,預估2026年AMD在AI GPU市場的份額仍僅約NVIDIA的10%。
  2. 風險評估與投資策略
    認為AMD股價「跑在基本面前」,屬多頭市場常見現象,但若訂單或產能利用率未跟上,可能面臨快速修正。因此,現階段不建議追高,應等待實際出貨數據或產能提升證據,否則寧可等待回檔再進場,以降低風險。

C. 高壓直流電(HVDC)與電力基礎設施投資機會

內容中提到HVDC因AI數據中心耗電需求激增而成為焦點,帶動電源供應鏈、功率半導體與電網相關產業的投資契機。

  1. HVDC的技術趨勢與市場催化
    高壓直流電(High-Voltage Direct Current, HVDC)因AI數據中心功耗快速攀升(從120-140千瓦增至180-200千瓦,未來達百萬瓦級)而備受關注。傳統低壓交流電(AC)需多級轉換,造成能量損耗,而HVDC可「一路高壓送到機櫃,一次性降壓」,提升效率,類似電動車從400V升級至800V的趨勢。市場對HVDC的興趣源於Buy-Side與Hedge Fund的報告,國內券商也開始撰寫相關研究,凝聚共識。
  2. Power Rack與BBU供應鏈的潛力
    未來AI伺服器機櫃旁將配置1-3座獨立電源機櫃(Power Rack,俗稱Side Car)與電池備份單元(Battery Backup Unit, BBU),以緩衝電力突波並避免斷電風險。台灣廠商如光寶科技(Lite-On Technology)、台達電(Delta Electronics)在電源供應單元(PSU)與整櫃交付具優勢。台達電作為大型權值股,若HVDC題材發酵,可望帶動台股加權指數。電源線材(Power Whip)因高電壓需求需更粗導體與阻燃護套,平均售價(ASP)顯著提升,若月營收年增超20%,顯示訂單落地。
  3. 功率半導體的復甦機會
    HVDC的高電壓、高溫環境帶動氮化鎵(GaN)與碳化矽(SiC)等功率半導體需求。大型整合元件製造商(IDM)如英飛凌(Infineon Technologies)因產品線完整而首波受惠,但真正具「槓桿效應」的是營收高度聚焦AI伺服器電源的純功率半導體廠。這些廠商因電動車需求低迷而基期低,若HVDC出貨成形,可享「谷底反轉」紅利。核心檢查點為「AI伺服器電源營收占比」與「出貨進度」。
  4. 全球電網強化與族群性行情
    美股核能與能源股因AI耗電預期領漲,顯示市場提前定價電力需求。台灣因無核能類股,轉而聚焦重電與電網公司,如華城電機(Hwa Cheng Electric)、士林電機(Shihlin Electric)。這些類股在一兩年前因電網題材上漲,現因HVDC與AI耗電需求可能再度形成族群性行情。若國內外Buy-Side報告聚焦HVDC,資金將依族群性擴散,先由權值股(如台達電)領漲,再帶動次族群。

D. 軟體與工業AI應用的投資潛力

內容中提到台股軟體股的估值優勢,以及在利基市場中硬體整合AI的商業模式,顯示族群性上漲的機會。

  1. 台股軟體股的估值落差
    台股軟體股具30-40%年營收成長率與15-20%淨利率,與美股相近甚至更佳,但本益比僅5-10倍,遠低於美股的40-60倍。台灣投資人對SaaS模式與「營運槓桿」缺乏信心,傾向以硬體估值框架看待軟體股。認為,若估值回升至美股的1/3至1/5(約13-20倍),將帶來顯著投資回報。近期台股軟體股展現族群性上漲,顯示市場開始認同其價值。
  2. 利基市場的B2B AI方案
    消費性AI Agent因巨頭免費競爭而不具吸引力,相較之下,深耕半導體工廠等利基市場的B2B方案更具潛力。例如,某台股公司透過AI感測器提升半導體瑕疵檢測效率,幫助客戶節省成本。半導體廠商因財力雄厚,願意支付高訂閱費用,換取效率提升,這種高黏著度模式具穩定現金流。
  3. 硬體整合AI的加值收益
    感測設備或自動檢測機台導入AI模型,可大幅提升效率,如半導體或PCB製程中的瑕疵檢測。原有設備商因掌握硬體與系統整合優勢,能透過加值軟體服務上調費用。例如,某PCB檢測廠商透過AI模型提升檢測精度,客戶因無替代選項而樂意支付加值費用。此模式在半導體、工業工程等領域具廣泛應用潛力,營收增速若超產業平均,EPS成長將更顯著(SaaS槓桿效應)。
  4. 跨市場尋找對應投資標的
    在台股發現半導體AI應用的成功案例後,計畫以其為篩選器,尋找美股中專注硬體+AI軟體的公司(如工業工程或檢測自動化領域)。這些公司若尚未被高估,具投資價值。台灣半導體工廠的頂尖地位為AI應用提供驗證場景,若營收增速顯著,可望帶動估值重估。發掘此類機會需產業內人脈或深入研究,但成功案例出現後,尋找相似標的相對容易。

#個人想法
HVDC在財報狗 445.中也有提到,當時提到的是NVTS,在5月時有直接跳漲,現在是有回測的感覺,如果NV最近出貨跟有新的機種,那電力的需求應該會更需要,所以未來會有小型核電來直接供應?直接建置在機房廠區附近?有查到SMR這一個小型模組化反應爐。

精測(Chroma ATE, 2360.TW)或辛耘(3583.TW),這些公司專注半導體測試與檢測設備,近年積極導入AI提升精度。

7月底到8月初應該會有AMD的財報,可以確認訂單。也有看到OpenAI 已與 AMD 建立策略合作這類的新聞,這些應該是2026年會看到,現在先蹲!然後蹲太大力先跳了!!

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