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A. 台積電對美投資1000億美元的策略與影響
1. 談判成果與靈活性
- 台積電（TSMC）對美投資1000億美元被評為極佳協議。市場曾謠傳需投資Intel或成立合資公司，增加壓力，Intel內部也在LinkedIn反對介入。如今僅擴大美國投資，未設年限（《華爾街日報》4年說法已修正，魏哲家演講未提年份），避開風險並保留調整空間。
2. 全球布局與長期規劃
- TSMC先前在亞利桑那投資650億美元建三個晶圓廠，獲《晶片法案》補助10%，預計2029-2030年量產。新加碼1000億可能含三個Fab、兩個先進封裝廠及一個研發中心。台灣資源受限，全球化（如日本、德國設廠）合理，美國晶片需求也推動此布局。
3. 政治角力與競爭效應
- 企業對美承諾常誇大，如2016年鴻海未全實現投資，顯示應對政治的慣例。川普將TSMC投資誇為1650億美元，稱不需補助。若取消《晶片法案》，Intel因量產瓶頸更受衝擊。TSMC換取緩衝，技術不因長週期設廠外流，仍需警惕關稅壓力。
B. CoreWeave的財務困境與市場啟示
1. NVIDIA合作與巨額虧損
- CoreWeave獲NVIDIA 6%入股，優先取得GPU（如H100），營收兩年增1300%、700%，達19億美元。但淨虧損從3100萬美元擴至8.63億美元，顯示AI算力市場即使有靠山也難盈利，競爭來自一線CSP（如AWS）和二線CSP（如Lambda Labs）。
2. GPU抵押的財務風險
- CoreWeave以H100抵押高利借款，NVIDIA新品（如Rubin）推出後，H100價值恐從每顆2.2萬美元暴跌。若供需平衡，CSP降價換代，其財務壓力可能崩潰，類似礦難時礦卡拋售。
3. IPO展望與台灣借鑑
- CoreWeave尋求IPO，估值或達35億美元，若失敗可能成對沖指標，若成功則帶來新機會。其困境驗證算力租賃是錢坑，台灣推動此業務難敵CSP優勢，恐難存活。