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A. ASML 2024 Q4 營運表現分析與特殊收入
主要財務數據與表現
本季（Q4）ASML 公布之營收為 92.6 億歐元，季增約 24.1%、年增 28%，毛利率也上升至 51.7%，整體表現高於指導區間的上緣。然而，主持人特別強調，這一季的財務優勢很大部分來自「升級服務收入」的集中認列，而非新設備銷售量提升所致。
升級服務收入的特殊性
在 2022～2023 年期間，ASML 因供應鏈緊缺與客戶急需，先將「未完全優化」的 EUV 機台交貨，當時機台價格偏低，並承諾後續派工程師到客戶端進行升級，完工後再認列額外費用。此次 Q4 正好完成多筆升級，使得相關收入集中入帳。
主持人認為，此收入具有一次性質，並不代表市場現況真的「火熱」，提醒投資者應持續觀察新設備銷售與訂單結構，避免只看「合併營收」而忽略真實需求走勢。
訂單表現與市場反應
Q4 新增訂單達 71 億歐元，優於上一季 20 多億歐元的水準。EUV 訂單約 30 億歐元，年增 114%；非 EUV 訂單則達 41 億歐元，年增 231%，顯示整體需求比想像中要好。市場也對此訂單數據相當正面，ASML 股價在財報後上漲 4～5%。
主持人提醒，雖然高訂單展現成長潛能，但需分辨哪些屬於先進製程（EUV）或 AI 應用而來的訂單，哪些則為一次性或售後補完收入，以免誤判後續走勢。
B. 全球市場需求變化與區域表現
美日市場異常成長
本季 ASML 在美國與日本的營收創歷史新高，兩地合計貢獻約七成的成長幅度。主持人指出，過去 15 年來美、日市場占 ASML 營收比重較小，如今大幅躍升，推測最主要動能來自台積電於亞利桑那與熊本廠的投資擴產。相較之下，當地本土大廠（如 Intel、日系業者）在先進製程或晶圓代工布局並不算亮眼，因此難以解釋如此大幅度的增長。
中國市場的下滑
另一方面，中國市場在 Q4 出現約三成的大幅衰退；不僅先進製程，連成熟製程的設備採購亦同時下滑。主持人分析，這與 12 月美國出口管制升級有關，儘管禁令最初並未直接波及荷蘭，但實際上美國會向荷蘭政府與廠商施壓，導致 ASML 出貨愈發受限。
主持人認為，中國雖曾在 2023 年初至年中支撐成熟製程需求，但在多輪禁令與地緣政治壓力之下，設備需求正持續流向其他國家，形成全球供應鏈的長期結構性轉變。
C. AI 推動的設備需求與市場轉變
EUV 與非 EUV 訂單的 AI 驅動
Q4 中，EUV 設備訂單高達 30 億歐元，主持人判斷主要來自台積電的 2 奈米製程。三星雖削減資本支出，Intel 業績又低迷，因此 EUV 訂單成長多數由台積電獨撐。
更令人關注的是非 EUV 設備在本季躍升 41 億歐元；主持人推測，雖非 EUV 機台種類更廣，當前大幅成長的主因仍與 AI 帶動之先進與成熟節點需求有關，而非過去中國全面拉貨的狀態。
主要客戶資本支出差異
台積電 2025 年資本支出預估將成長 34%，且其中 85% 用於先進製程與先進封裝；三星則維持持平策略，海力士、美光雖有增資，但多投向廠房與建物興建，實際用於新設備的金額趨於保守。
主持人表示，目前整體前段設備能維持成長，主要是 AI 需求支撐；若扣除 AI 應用，其他消費性或一般 HPC 領域大多仍處於去庫存、投資偏保守的狀態。
D. 地緣政治與 DEEPSEEK 帶來的影響
DEEPSEEK 與 AI 技術風潮
中國推出的 DEEPSEEK 模型在美、中兩地 App Store 迅速竄紅，引發國際 AI 社群與企業關注。主持人指出，若以自由市場角度，DEEPSEEK 代表中國 AI 能力進展，能進一步提升算力與設備需求，長期對半導體產業正面。然而地緣政治干預卻成為變數。
美國管制政策加劇
主持人引用了「AI Diffusion Framework」等新政策，說明美國正限制非盟國取得高算力晶片；此舉將打擊包括新加坡、馬來西亞在內的數據中心發展。若川普政府基於「中國 AI 威脅」而推動更嚴厲的技術封鎖，可能直接牽動包括 ASML 在內的設備商訂單規模，影響先前預估的 15% 營收成長能否實現。
未來需要關注的政治走向
主持人認為 DEEPSEEK 熱潮可能讓美國更確信「中國 AI 競爭力威脅」，加速或擴大管制作為。投資人必須同時關注技術發展（AI、先進製程）與不確定的政治風險；設備廠商或中國客戶端在禁令升級時恐被迫取消訂單，投資前應仔細評估。
E. 2025 年半導體設備市場展望
消費性市場與去庫存
主持人認為，2025 年整體消費性市場僅有約 3% 的溫和成長，並已進入去庫存尾聲。若無重大經濟衝擊，下半年需求可望因為「庫存回補」而略有起色。手機、PC 等需求雖不算火熱，但相較疫情期間的超前拉貨，目前情況已漸趨正常。
前段設備與先進封裝的差異
綜觀各大設備商（含 ASML、科林研發、科磊等），前段設備採購因中國提前透支需求，再加上美國管制影響，預期 2025 年僅呈現個位數成長。相對地，先進封裝設備需求被視為 AI 應用下的高成長領域，部分廠商甚至預期可年增五到六成。
在投資角度看，若企業能吃到更多先進封裝與 HPC／AI 用途的訂單，業績表現可能優於整體產業平均。但主持人提醒，相關概念股多已漲至高估值區域，風險與報酬需審慎權衡。
台灣設備供應鏈
主持人歸納，台灣若專注於先進封裝設備（如弘塑、辛耘、志聖等），今年增長動能相對可期；純前段設備（如金鼎、帆宣、家登等）則因全球市場僅個位數成長，表現或不如前者顯眼。面對估值已高的環境，投資策略上應兼顧題材與潛在風險。
#個人想法
EUV的出貨都還是有的，而且Amazon（1050 億美元）、Google（750 億）、Meta（650 億）、Microsoft（800 億）的資本支出還是這麼高，應該還是AI相關佔大部份，買這麼多的算力到底是要給誰使用呢?一般使用者正常不會主動去使用，應該會偏向被動使用，難到是以後的消費電子要串AI的時候都使用這些大廠的服務?
所以現在是軟體方要想辦法做出個大眾看到都想用的服務囉?那可能政府去推動可能會比較快，如AI城什麼的，但是利益要有才會推吧，不然應該會一直被嘴亂花錢。
目前來看應該是軟體完又回去硬體?因為消費目前還沒起來。