#個人整理一定會有不完整或理解錯誤，請以Podcast的內容為主。
A. 投資方法與循環判斷
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從產業出發的投資方法
投資的核心方法不是直接挑單一股票，而是先觀察整個產業的循環位置。小週期約三到四年，稱為存貨循環；大週期則是十年一次的資本支出循環。透過持續追蹤各個產業的起伏，才能判斷何時該進出，這也是他們特別重視半導體產業的原因，因為在不同循環下變化最明顯。 -
AI 的定位與市場情緒
當被問到 AI 應該屬於哪一種循環時，認為它更接近資本支出循環，因為 AI 投入的主要是設備與基礎建設，而非消耗性的庫存。這被比擬為 2000 年的網路泡沫，當時所有東西都能加上「Internet」，現在則是任何東西都能掛上「AI」。這種氛圍導致市場出現強烈的 FOMO，只要公司宣布資本支出或拿到訂單，股價動輒上漲 30–40%。甚至像 Oracle 這樣市值兩三千億美元的大公司，也能在一天大漲 30%，讓人覺得「股市被玩壞了」。 -
停損與停利的做法
投資永遠無法精準抓到最高或最低點，只能追求「模糊的正確」。停損的原則是當觀察到的基本面沒有達到預期時，就代表判斷錯誤，必須停損。停利方面，並不追求精確點位，而是採用分批賣出的方式，因為市場常出現 overshooting，若過早出清，可能錯過後續行情。
B. SEMICON Taiwan 展會觀察
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矽光子的討論熱度與傳輸機制
矽光子論壇是本屆展會最熱門的議題。背景原因在於資料中心能耗急速上升，目前用電已佔全球 3%，幾年後可能增加到 7%，因此必須降低每單位算力的耗能。矽光子能減少 I/O 端口的能量消耗，成為解決方案。特別解釋了矽光子的線路運作方式：在一塊板子上，兩端晶片必須各自配置光電轉換元件（switch/fire），將電訊號轉成光訊號，再透過板子上的光波導（waveguide）進行傳輸，最後轉回電訊號。這讓 CPU 與 GPU 之間，甚至不同板子之間能直接以光傳輸。長遠目標是 PCB 轉型為「光路板」，不再使用銅線。目前仍處於半自動階段，量產尚未完全實現，規格也未統一，但台積電已在論壇中展示相關結構設計，顯示其在這領域扮演主導角色。 -
先進封裝與 OSAT的機會
隨著 AI 晶片面積越來越大、疊加 HBM 的需求增加，先進封裝的重要性被推到前所未有的高度。只要晶片面積變大，封裝與測試廠商自然受惠。近期觀察到台積電可能把更多後段製程交給 OSAT（封測廠），因此台灣封裝與設備供應商股價表現強勢。展會上也出現多種 Bonder 技術：例如無助焊劑 TCB 及 Hybrid Bonding，都被視為 2025 年起的重要成長點。 -
高壓直流電與化合物半導體的導入
資料中心的電力架構正快速轉變，從過去的 100–200V 交流電，直接跳升至 800V 高壓直流電，中間可能還有 400V。這樣的劇烈變化讓電源設計出現大洗牌，也帶來第三代半導體 GaN 與 SiC 的新機會。過去很少看到 GaN 出現在伺服器基板，如今已逐漸被應用於 DC–DC 轉換，成為市場焦點。雖然像英飛凌 (Infineon) 等大廠股價尚未完全反映，但趨勢已然成形。今年可說是第三代半導體進入資料中心的元年。台灣方面，台積電選擇退出六吋 GaN 代工，把資源集中於先進封裝，但力積電與世界先進都有機會承接此類訂單，台灣廠商則能在封裝材料、測試與晶圓代工環節發揮作用。 -
光學 IC 與光路板的未來
展會中還有多家新創公司，尤其是來自英國的團隊，專注於光學 IC 設計與 IP 開發。NVIDIA 投資的 Ayar Labs 展示了光 I/O 晶粒 TeraPHY，能將 CPU 與 GPU 的電訊號直接轉換成光訊號，讓不同晶片間用光來溝通。最終目標是讓所有訊號走光路，未來 PCB 可能被「光路板」取代。雖然實現還需要時間，但展會已經出現實體方案，顯示此方向正逐步落地。
C. 投資觀點與網友提問
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AI 泡沫的看法
承認 AI 確實是一個泡沫，但歷史上的每一次泡沫都伴隨大規模基礎建設，為下一次發展奠定基礎。因此投資人不必恐懼泡沫，而應利用這個階段尋找尚未上漲的產業環節，而非追逐已經漲多的標的。 -
新青安政策與房市影響
針對網友詢問的房市問題，引用專家黃樹爾的觀點。新青安貸款開設「人道走廊」的目的，是避免政策跳票。截至 8 月 22 日，已有 1.3 萬件核准未撥款案件，金額超過 1200 億元，因此必須放款來兌現政府承諾。不過銀行仍受雙重限制：一是銀行法 72-2 的 30% 放款紅線，二是央行對不動產放款集中度的控管。目前銀行平均集中度為 37.08%，雖低於去年的 37.61%，但仍高於央行理想的 36%。因此此政策僅是「解套」而非全面拉抬房價，真正的調整可能要等到選舉年中期。
另外AI整理
台美股標的，和你整理報告中提的主題比較接近（光子、矽光子、功率半導體、HVDC、先進封裝等），有些是純曝光，有些是比較間接的。你可以參考看看。
可關注的台美股標的
| 題材 | 公司/標的 | 相關 |
|---|---|---|
| 矽光子 / 光子通訊 /光互連 | Aeluma, Inc. (NASDAQ: ALMU) | 是純布光子 (silicon photonics) 的公司，做光組件、光模組整合等。 |
| Lightwave Logic (NASDAQ: LWLG) | 聚焦於光模組/光調變器，是光子通訊領域創新的公司。 | |
| POET Technologies (NASDAQ: POET) | 提供光 interposer 等產品，屬於光互連與光子平台的一員。 | |
| Lumentum Holdings (NASDAQ: LITE) | 在光傳輸／光元件方面有成熟產品，是資料中心及通信網絡的供應商。 | |
| Intel Corporation (INTC) | 在矽光子晶片 / 光互連 /光子通訊方面有研發與應用，是 MarketsandMarkets 所列主要玩家。 | |
| Cisco Systems, Inc. (CSCO) | 也是矽光子市場的主導者之一，尤其在網路與通信端對光互連需求大。 | |
| GlobalFoundries, Inc. (GFS) | 在製造 /晶圓代工等階段，也涉入矽光子需求 / interposer 封裝等技術。 | |
| Coherent Corp. (COHR) | 光學材料與元件供應商，在光互連／光元件方面有能力，是光子市場中份額大的公司之一。 | |
| 功率半導體 / GaN / SiC | Navitas Semiconductor (NASDAQ: NVTS) | 他們加強 GaN／SiC 的佈局。原文提到化合物半導體需求起來，NVTS 是可觀察標的。 |
| 類似 /其他支持角色 | KLA Corporation (KLAC) | 製造檢測與量測設備，在封裝、晶片良率與封裝技術中屬關鍵供應商。雖不完全是光子，但在先進封裝與製程控制中很重要。 |
| Lam Research (LRCX) | 半導體前段製程設備商，也會受益於設備需求與製程升級（包括處理封裝與 interconnect 的需求）。 | |
| 台灣／兩岸 | TSMC（台積電, 股票 TSM） | 台積電是先進封裝與 CoWoS® 平台重要推動者，矽光子與異質整合等技術由其平台帶動。 |
快速對照表（題材 × 代表股）
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矽光子/光互連：LITE、POET、LWLG、ALMU；（系統端/供應鏈：CSCO、INTC、GFS）。
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HVDC/第三代功率（GaN/SiC）：NVTS、COHR。
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先進封裝/設備：TSM、ASX（ASEH）、LRCX、KLAC、PTI。
主題一：光學互連 (解決 AI 運算耗能與頻寬瓶頸)
隨著 AI 運算需求暴增，資料中心內部傳輸正從傳統電纜轉向高速、低功耗的光通訊。
| 公司 (股票代碼) | 近期營運重點與展望 |
| Lumentum (LITE) |
需求強勁，營收加速： 受益於雲端客戶對 AI 硬體的大量需求，最新一季營收年增率高達 55.9% 。管理層樂觀預期，季度營收將比原先預估的更早突破 6 億美元大關 。 |
| Cisco (CSCO) |
終端需求驗證者： 作為網路系統龍頭，Cisco 在 2025 財年收到的 AI 基礎設施訂單已超過 20 億美元，是原定目標的兩倍以上 。這項數據直接證實了終端市場的強勁拉貨動能。 |
| Aeluma (ALMU) |
技術獲官方認可： 2025 財年營收年增超過 400%，主要來自 NASA、美國海軍等研發合約，證明其技術實力 。公司財務狀況健康，擁有 1570 萬美元現金且無任何負債 。 |
| POET (POET) & Lightwave (LWLG) |
商業化前期： 這兩家公司擁有創新技術，但目前仍處於研發與商業化的初期階段，尚未產生大規模營收 。POET 近期完成 3000 萬美元募資，用於支持量產準備 。 |
主題二：第三代功率半導體 (GaN/SiC)
AI 晶片的高功耗特性，推動資料中心電源架構升級，為氮化鎵 (GaN) 與碳化矽 (SiC) 等新材料帶來龐大商機。
| 公司 (股票代碼) | 近期營運重點與展望 |
| Navitas (NVTS) |
聚焦 AI 長期藍圖： 儘管短期營收受中國工業市場影響而下滑 ，但管理層已明確擘劃針對 AI 資料中心的長期市場藍圖，預估 2030 年市場規模可達 26 億美元。 |
| Coherent (COHR) |
跨領域供應商： 業務同時涵蓋光學材料與功率半導體，雙重受益於 AI 趨勢 。2025 財年營收達 58.1 億美元，創下歷史新高，其中資料中心與通訊業務年增長達 51% 。 |
主題三：先進封裝與設備
AI 晶片設計日趨複雜，需要透過 CoWoS 等先進封裝技術進行整合，從而帶動了整個封裝與設備產業鏈的需求。
| 公司 (股票代碼) | 近期營運重點與展望 |
| 台積電 (TSMC) |
AI 業務佔比創新高： AI/HPC (高效能運算) 相關營收已佔公司總營收的 60%，成為最主要的成長引擎 。高達 58.6% 的毛利率也展現了其強大的獲利能力 。 |
| 日月光 (ASX) |
先進封裝業務爆發： 管理層明確訂下 2025 年將先進封裝與測試營收增加 10 億美元的目標 。該業務佔整體封測營收比重，已從 2024 年的 6% 提升至 2025 上半年的 10% 以上 。 |
| Lam Research (LRCX) & KLA (KLAC) |
設備需求倍數增長： 作為關鍵設備商，AI 晶片從 2D 走向 3D (如 HBM)，使其蝕刻 (LRCX) 與檢測 (KLAC) 設備的需求呈倍數增長 。KLA 已將 2025 年先進封裝系統的營收預測上調至超過 9.25 億美元 。 |
| 力成 (PTI) |
HBM 需求直接受益者： 作為記憶體封測大廠，直接受惠於 AI 加速器必備的 HBM (高頻寬記憶體) 需求 。2025 上半年淨利達新台幣 21.3 億元 。 |
市場觀察總結
從各家公司的最新財報數據來看，AI 趨勢已不再是未來概念，而是正在發生的真實需求。這股強勁的拉貨動能正由終端系統廠 (Cisco) 向上游傳導，使晶圓代工 (TSMC)、封測 (日月光) 到關鍵元件 (Lumentum) 與設備 (Lam, KLA) 等整個供應鏈都明顯受益。市場正處於一個由 AI 驅動的結構性成長週期中。