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財報狗 434 科林研發季報解析：設備出口禁令疊加關稅，25 下半年至 26 年營運壓力增加 筆記 2025/04/30
A. Lam Research財報表現
1. 營收與獲利超預期
Lam Research上一季營收47.2億美元，季增7.8%，高於預期指引中位數；GAAP EPS 1.04美元，季增14.3%，同樣超預期。整體表現顯示短期營運穩健，超出市場預估。
2. TSMC驅動晶圓代工設備成長
晶圓代工設備營收季增58.5%，台灣地區營收成長52.3%，主要因TSMC為2奈米製程量產提前拉貨，成為Lam Research成長核心動能。
3. 記憶體設備占比轉向邏輯晶片
記憶體設備營收占比降至50%以下，邏輯晶片製造設備占比超50%。這反映記憶體市場疲弱，AI驅動的邏輯晶片需求強勁，改變Lam Research營運結構。
4. 中國市場短期穩定
中國市場第一季營收維持個位數成長，未如預期大幅衰退，主要因2024年底禁令前提前拉貨效應尚未消退，但非長期趨勢。
B. Lam Research下半年與2026年展望與風險
1. 下半年營收可能衰退
公司暗示2025年下半年因中國訂單取消及需求透支，營收可能下滑。若全年成長不超20%，下半年業績將低於上半年，進入衰退階段。
2. 中國市場訂單取消影響
美國禁令升級導致約7億美元訂單（原定2025年下半年出貨中國）取消，預計拖累中國市場收入，2025年下半年出現雙位數衰退。
3. 成本上升壓力
美國約40%產能受關稅影響，65%成本來自進口原料，關稅或推升製造成本3.5-5%，最快2025年底影響毛利率，存貨消化後效應更顯著。
4. 競爭對手挑戰
東京威力科創（Tokyo Electron）因無美國產能，成本壓力低，可維持原價競爭。Lam Research若漲價轉嫁成本，可能流失客戶，長期影響市占率。
C. 半導體產業循環階段與指標分析
1. 循環進入下半場
半導體循環約3-4年，自2022年底谷底起已歷2.5年，進入下半場。歷史規律顯示，2025年中可能為高點，下半年或開始下滑。
2. 消費性電子與IC設計為領先指標
聯發科、高通、瑞昱等IC設計業者反映智慧手機與PC需求變動，2023年初至2024年中補庫存，2024年下半年去庫存，2025年上半年因關稅再補庫存。
3. TSMC為同步指標
TSMC的2奈米製程推進與資本支出為中游景氣指標，其擴張週期直接影響設備需求，但擴張非無限，需關注高峰時點。
4. 設備為落後指標
半導體設備訂單落後下游需求3-4季，關稅與需求衰退影響預計2026年下半年顯現，業績與股價可能提前反應。
D. 關稅對半導體設備業的成本與需求影響
1. 成本影響快於需求衰退
關稅直接推升成本，最快2025年底因存貨消化顯現；需求衰退需經終端需求減弱傳遞，預計2026年下半年影響設備訂單。
2. 美國產能成本壓力
Lam Research約40%產能位於美國，65%成本為進口原料。若關稅實施（中國60%、非中國10-20%），製造成本或增3.5-5%，毛利率受壓。
3. 客戶行為未變但潛藏風險
Lam Research表示客戶採購計劃暫未因關稅改變，仰賴全球產能靈活應對。但長期消費需求疲弱將逐層傳導至設備端。
4. 競爭格局變化
東京威力科創無美國產能，成本優勢明顯，可避免漲價。Lam Research若調價，可能導致客戶轉向對手，增加市場競爭壓力。
E. 半導體設備產業未來觀察與TSMC影響
1. TSMC為核心支撐
TSMC為設備產業唯一亮點，其2奈米製程拉貨帶動需求。Intel減支4%、三星晶圓代工疲弱，凸顯TSMC對設備業者的關鍵影響。
2. 設備週期轉折風險
TSMC資本支出擴張有限，2奈米週期高峰可能於2025年結束。若需求放緩，設備業者2026年面臨下滑風險，需關注製程推進時程。
3. IC設計與消費性動態
聯發科、高通、瑞昱等IC設計業者為消費性需求風向球，智慧手機與PC庫存回補/去化節奏決定循環峰值。
4. 其他設備業者動態
需觀察ASML、應用材料等業者財報，特別是中國市場訂單衰退情況，以驗證2026年循環轉折預期。