科林研發 最新季報顯示營收 43.8 億美元，季增 5%，NAND Flash 設備成長 140%，超財測。成長源於海力士（321 層）、三星（400 層）推進製程，而非擴產。減產控供給與設備需求並存，因競爭與 AI 高密度需求，長江存儲（294 層）加壓。KLA 預測 2025 NAND 領跑，產業成長 5%，禁令下修 4%。短期供給穩定，年中或復甦。中期看，記憶體與封裝優於邏輯，科林研發、KLA、Applied Materials 成長性勝 ASML。
針對 ASML 2024 Q4 營運與半導體設備趨勢進行剖析，從一次性升級收入、EUV 與非 EUV 訂單成長，到台積電在美日擴廠對區域市場的影響皆有討論。主持人強調 AI 需求雖能支撐先進製程與先進封裝，但地緣政治風險與中國市場萎縮依然是關鍵變數；同時，消費性市場面臨去庫存壓力，下半年或可望出現補庫存效應，投資人需密切追蹤政策動向與各大廠資本支出狀況。
美光最新季報公布後，股價大跌 16%，下一季財測遠低於市場共識，反映 NAND Flash 需求持續疲弱、企業級 SSD 採購暫緩。大廠紛紛減產壓抑供給，預期去庫存要到 2024 年第二季才望結束；DRAM 部分則受 AI 與 HBM 帶動需求仍旺。地緣政治下，中國在高階製程落後，成熟市場競爭激烈，各廠縮減投資或退出低階市場。整體設備支出增幅趨保守，待企業與消費端回溫後，才有機會迎來下一波成長。
艾司摩爾(ASML)財報不如預期，訂單預期未達標，強項僅剩DDR5和HBM，訂單拉貨放緩。台積電（TSMC）將公佈的業績，展望可能維持在高位，尋找第二供應源（Second Source），提升供應鏈韌性。