財報狗 419 庫力索法 (KLIC) 季報解析：IC 封裝與相關設備下半年展望 筆記 2025/03/12

A. Kulicke & Soffa (K&S) 公司簡介與市場定位

1. K&S 的背景與命名由來

Kulicke & Soffa（K&S）由創辦人夫婦姓氏命名，類似惠普（HP），官方縮寫K&S避免混淆（如KNS、KLS、KMS）。其主業為IC測試與封裝設備，打線封裝（Wire Bonding）市占率超60%，三分之二營收來自此領域。法說會顯示，NAND市場球焊機市占率近90%，整體球焊機達75-80%，凸顯其傳統領域領導地位。

2. 主要客戶與市場角色

客戶包括封裝業者（如日月光、力成、超豐）及先進製程廠商（如台積電、英特爾）。打線封裝適用成熟製程（車用、工業、中低階消費性電子，如手機、家電、MCU），近年積極轉型先進封裝。法說會指出，客戶擴至8-10家（代工廠、IDM、OSAT），新增記憶體客戶，支援HBM與銅對銅TCB，角色從傳統封裝延伸至AI與高效能運算（HPC）供應鏈。

3. 上一季財報概況

2024年12月營收1.661億美元，季減8.4%、年減3%，略高於預期1.65億美元，非GAAP EPS 0.37美元（預期0.28美元），GAAP EPS 1.51美元（受7100萬美元Project W結算收益推動）。毛利率52.4%，因一次性收入與產品組合優化。2025年3月預估營收1.55-1.75億美元，毛利率47%，非GAAP EPS 0.19美元，顯示復甦緩慢。但是都認為下游疲軟影響短期表現，但透過新品與成本控制提升，長期毛利率目標50%。

B. K&S 在成熟製程市場的觀察與預期

1. 打線封裝在成熟市場的應用

打線封裝使用金線或銅線連接晶片與載板，成本低、穩定性高，不需高I/O數量，適用車用、工業及中低階消費性產品。疫情期間（2021年）因車用與工業擴產創高峰，後因需求轉向AI而疲軟。車用與工業因電動車（EV）、功率半導體與電池組裝系統需求改善，K&S推動鋁轉銅互連，提升AI與雲運算效率。

2. 當前市場狀況與復甦預期

K&S連續10季衰退（超傳統6-7季），下游利用率偏低（55-65%），抑制設備採購，預測2025下半年復甦，營收成長6-8%，消費性率先回暖。法說會指出，Ball Bonding收入可達5-6億美元（正常化水準，峰值10億美元，近兩年3億美元），下半年較上半年成長20-30%（約7.3-7.6億美元），2026年全面正常化，認為復甦處末期階段，中國與EV為關鍵驅動。

3. 中國市場的潛在影響

中國擴建28奈米以上晶圓廠，後段封裝需求隨量產增加，K&S看好政府補貼與擴產刺激打線設備，但成長受限於28-45奈米製程少用打線。法說會強調，中國領先通用半導體與汽車復甦，NAND（市占90%）因前端建置完成與簡單堆疊受益。

4. 落後指標的市場觀察價值

K&S為成熟製程落後指標，業績復甦確認市場回暖，消費性2025上半年落底，下半年復甦；車用與工業或至2026年。法說會指出，Wedge Bonding拓展細線、引腳焊接與晶片附著市場，搶占高功率應用（如新能源）。認為設備市場滯後1-2季，2026年為關鍵復甦點。

C. K&S 在先進封裝市場的發展與潛力

1. 切入台積電供應鏈的突破

K&S通過台積電CoWoS-L認證，供應無助焊劑TCB設備，2025年小量出貨，2026-2027年隨下一代Rubin（Rubik）製程放量。法說會顯示，雙頭FTC系統（吞吐量近雙倍單頭）已出貨代工客戶，支援先進邏輯與HBM，2025年底出貨下一代系統，18-24個月內量產（2026年中後）。2024年TCB市場超3億美元，K&S市占30%。

2. 垂直導線封裝技術的創新

垂直導線封裝（VFO）替代TSV高功耗與成本痛點，支援低功耗記憶體（如LP DDR5，減小30%封裝尺寸），適用手機等AI終端裝置。預估，2025年收入低於2000萬美元，2026年達5000萬美元（占總營收5-6%），2027年大幅成長，與7-8家客戶（韓、美、中，包括三星、海力士）合作。

3. 先進封裝的成長動能

先進封裝比重從10%升至2026-2027年十幾%以上，涵蓋多晶片小晶片（Chiplet）、SiP、TCB與垂直線。法說會指出，2024年收入2.2億美元，2025年目標2.75-3億美元，TCB貢獻7500萬-1億美元，複合年成長率20-25%，FTC更快，新增記憶體客戶合作（如HBM4/3E）。一致看好台積電訂單與AI/HPC驅動。

4. 長期成長性展望

2025年成長6-8%為復甦，2026-2027年因CoWoS-L與VFO具潛力。法說會顯示，TCB媲美倒裝晶片（Flip Chip），銅對銅TCB具零間隙與超細間距優勢，VFO或延伸至邏輯應用，K&S開發基於面板（Panel-based）平台，搶先ASMPT。

D. 相關產業鏈與競爭對手的比較分析

1. 成熟製程封裝與前段設備的比較

成熟封裝2025年成長5-6%，優於前段設備（中國高基期衰退），台灣業者（如日月光、力成、超豐）因消費性比重高有望上半年落底、下半年復甦。法說會指出，汽車與工業因EV與電池組裝系統改善，中國帶動後段成長。成熟封裝轉為中性或小幅成長。

2. 先進封裝的競爭格局

先進封裝成長強於前段設備（如應用材料、ASML），K&S與ASMPT、Besi競爭，後兩者短期領先（比重更高），K&S 2026-2027年潛力佳。法說會顯示，K&S TCB市占30%，雙頭FTC具吞吐量優勢，客戶達8-10家，領先競爭對手。

3. 下游晶片廠商的復甦觀點

英飛凌、德州儀器、恩智浦等庫存見底，復甦時點分歧：德儀稱工業觸底、車用未底，亞德諾樂觀工業回升，易發半導體悲觀。法說會指出，中國主導復甦，NAND因堆疊層數增加帶動需求，K&S需待2026年產能購買。認為消費性應該領先，車用與工業偏保守。

4. 市場估值與投資觀察

車用與工業估值低，具回補潛力，K&S成熟與先進市場雙復甦可期。法說會顯示，2025年回購3億美元股份（已回購3690萬美元），毛利率目標50%，2026-2027年成長高峰，全球高效電力傳輸需求推動銅互連轉型。目前看好消費性下半年回溫，車用與工業至2026年具投資價值。