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A. 台積電法說會與晶圓代工產業展望（EP458）
1. TSMC第二季營運超預期
TSMC第二季營收達300.7億美元，年增44%，高於市場預期，毛利率58.6%，僅較前季微降0.2個百分點（EP458）。AI需求推動晶圓銷量季增14%，高效能運算（HPC）業務佔營收超60%，其中AI相關營收約23-24%。儘管新台幣升值6.6%帶來匯率壓力，TSMC表現強勁，市場評價正面，顯示其在晶圓代工產業的領先地位。
2. 全年營收上修但獲利承壓
TSMC上調2025年美元營收成長預期從25%至30%，下半年營收從570億美元上調至615億美元（EP458）。然而，新台幣升值使第三季毛利率預計降至55.5-57.5%，營業利益季減5.7%，為13年來首次第三季獲利低於第二季。海外廠（如美國亞利桑那P1廠、日本熊本E廠）折舊費用從2026年起每年稀釋毛利率2-3%，2028-29年增至3-4%，成為中長期壓力。
3. 第四季成長趨緩
內容中指出，手機與PC業務（佔營收約40%）因關稅提前拉貨，透支下半年需求，AI需求雖強但難完全抵消（EP458）。TSMC預計第四季年增率從30-40%降至8-12%（高個位數至低雙位數），2026上半年成長動能受限。相較於其他晶圓代工（如力積電），TSMC因AI紅利具競爭優勢，但非AI業務風險需關注。
4. 市場對TSMC的獨特優勢
內容中強調，TSMC是晶圓代工產業中唯一顯著受益於AI需求的業者，領先二線業者（如力積電）（EP458）。先進製程（3奈米、5奈米、7奈米）供不應求，可能因需求旺盛調整價格，鞏固領先地位。然而，匯率、折舊及關稅影響獲利，投資人需留意第四季後成長放緩風險。
B. 美國科技巨頭AI資本支出與供應鏈（EP453、EP459）
1. Google AI模式影響SEO
Google將AI模式（AI Mode）擴展至英國，雖未在台灣推出，但對SEO影響深遠（EP459）。AI模式重新分類搜尋結果（如TSMC股價相關新聞集中顯示），改變傳統排名邏輯，SEO業者需更精準掌握搜尋意圖。財報狗網站預計調整策略以因應此趨勢，短期內SEO仍具投資價值。Google法說會表示，AI模式尚未明確商業化，屬於市占保衛戰，降低用戶流失（EP459）。
2. Meta資本支出上調
Meta上調資本支出下緣，預期2026年維持顯著成長，市場對AI基礎建設需求樂觀（49）。Meta法說會後股價大漲，帶動台灣AI個股表現，顯示AI產業鏈全面看好。四大雲服務商（Microsoft、Amazon、Meta、Google）資本支出預估2026年成長10%，推升AI相關投資熱潮（EP454）。
3. Advantest(愛德萬)與封測供應鏈
內容中指出，AI晶片複雜度增加，SoC測試時間延長，SLT（系統級測試）、Burn-in需求上升，Advantest上調2025財年營收預估（EP459）。Advantest預計財年下半年（日曆第四季）出現短暫消化期，但2026年成長加速，特別因台灣出貨量大幅增加。相關封測廠（如京元電、矽格、欣銓）與測試設備服務商受惠（EP459）。
4. 非AI半導體業者的風險
關稅影響波及IC設計業者（如聯發科、高通、Intel、AMD），其消費性晶片與PC業務需求下滑，第三季起風險增加（EP458）。EP453補充，聯發科因關稅不確定性取消全年營收雙位數成長預測，轉為保守態度；PC業者（如Dell、HP、Asus）下調下半年出貨預估至低個位數或持平，顯示消費性電子市場動能減弱（EP453）。EP454進一步提到，三星預估手機需求年衰退，618促銷動能不如預期，補貼效應減弱（EP453、EP454）。
C. 先進封裝與材料（EP459）
1. 封裝技術演進
市場討論NVIDIA可能導入CoWoP封裝技術於Rubin GPU，但Morgan Stanley報告認為短期內難以量產（EP459）。相較於CoWoS（晶圓級封裝，邏輯晶片+HBM+ABF載板）與CoPoS（方形基座，提升良率），CoWoP直接將晶片置於PCB，省去ABF載板以提升散熱與降低成本，但技術難度高，良率低。ABF載板需求短期內穩定，相關廠商（如欣興）持續受惠。
2. 玻纖布市場火熱
AI伺服器需求推升高級玻纖布需求，供給受反內捲與去產能影響，價格上漲（EP459）。電子級玻纖布與玻璃基板產線部分重疊，台塑等原料供應商因擴廠與供需緊張受惠。市場火熱源於需求增加與供給減少的雙重效應，投資人可關注相關供應鏈動態。
3. 封裝供應鏈投資機會
CoWoS與CoPoS的ABF載板需求短期內穩定，相關廠商（如欣興）具投資潛力（EP459）。若CoWoP技術成熟，PCB製造商可能受惠，但需解決線寬線距差距與良率問題。投資人應關注封裝技術進展與供應鏈廠商的長期競爭力。
D. 無人機軍工題材（EP459）
1. 國防部無人機採購熱潮
行政院計畫加購5萬台軍用商規無人機，市場預估總金額上看500億新台幣，延續前年雷虎等廠商參與的標案熱潮（EP459）。新一輪標案吸引更多廠商加入，無人機產業因國防安全與排紅需求（如避免使用中國零件，如寧德時代電池或大疆技術）快速成長，台灣廠商有機會拓展國際市場。
2. 無人機的戰略重要性
無人機在現代戰爭中的重要性增加，參考烏俄戰爭（偵察與攻擊距離200-800公里）與台灣海峽（150-250公里），無人機成為低成本、高效率武器（EP459）。光纖線控無人機具抗干擾優勢（如防電磁干擾），相關廠商（如雷虎）可望受惠於國防需求與技術創新。
3. 無人機供應鏈投資機會
內容中建議，投資人可關注無人機供應鏈，包括製造、電池、組裝與抗干擾技術相關廠商（EP459）。雷虎等既有廠商具先發優勢，新進廠商帶來成長潛力。國際排紅趨勢（排除中國供應鏈，如大疆）推升台灣無人機產業，投資人應追蹤標案進展與新技術應用。
E. DRAM與HBM市場動態（EP453、EP454、EP460更新）
1. DRAM第二季營收與消費性復甦
Micron第二季營收93億美元，季增15.5%，EPS 1.9美元，季增22.4%，高於預期，主因消費性業務（手機45.2%、PC相關）表現超預期，來自中國補貼（iPhone降價至6000人民幣以下符合換機補貼）與關稅提前拉貨（EP453）。EP460補充，SK Hynix營收22.23兆韓元，季增21.3%，出貨量季增25%（手機45.6%、PC 31.2%、消費性電子62%）；Samsung營收僅季增4.4-6.8%，出貨量增11-13%，但HBM報價下滑拖累表現（EP460）。EP454提到，下半年消費性需求因618促銷動能減弱與補貼效應衰退而趨緩，驗證EP458、EP453關稅透支觀察。
2. HBM市場表現與三星挑戰
Micron HBM營收季增50%，貢獻第二季成長5億美元，SK Hynix估季增14-20%（EP460）。HBM為AI需求主要動能，NVIDIA Blackwell Ultra（B300）下半年量產推升HBM3E需求（EP453、EP460）。Samsung HBM出貨量季增30%，但ASP大幅下跌，營收未成長，因未通過NVIDIA Blackwell認證及中國市場禁令（EP460）。Samsung轉向AI ASIC客戶（如Google TPU、Amazon Trainium、Microsoft Maya 200、Meta MTIA），採削價競爭策略，預期HBM3E下半年價格「顯著收斂」（EP460）。EP453補充，Micron獲AMD及兩家未公開ASIC客戶訂單，強化HBM成長動能。
3. DDR4市場動態與南亞科機會
三星、SK Hynix、美光於2025上半年陸續宣布停產消費性DDR4（PC、手機、伺服器），保留工業、車用、醫療、航太等利基型市場（生命週期長、利潤高），因消費性DDR4受長鑫存儲（CXMT）低價競爭影響（EP454）。市場傳言長鑫存儲將於2025年底停產部分DDR4，轉向DDR5與HBM，推升DDR4現貨價格高於DDR5四成，創歷史罕見現象（EP454）。南亞科（Nanya Technology）因專注利基型市場，有望受惠DDR4價格上漲，但需警惕長鑫存儲母公司兆易創新（GigaDevice）進入利基型市場競爭（EP454）。參考2017-2018年MLCC行情，DDR4價格上漲行情預計持續至2026上半年，但因DDR5產能充足（特別是長鑫存儲擴產），可能無法複製MLCC的18個月暴漲（EP454）。
4. 2026年HBM與DDR市場風險
高盛報告預測2026年HBM供過於求，Samsung認同HBM3E供給增速超需求，與去年Morgan Stanley對2025年供過於求預測（當時SK Hynix與Micron否認）不同（EP460）。Samsung削價競爭可能提前引發價格壓力，SK Hynix與Micron的市占率與定價能力面臨挑戰（EP460）。EP454補充，長鑫存儲2025下半年至2026上半年大幅擴產DDR5，降低DDR5缺貨風險，加速PC與手機業者從DDR4轉向DDR5（改款需2-4季），壓縮南亞科等DDR4業者的長期利潤空間。投資人需謹慎看待2026年HBM與DDR4市場動態。
5. 三星HBM4轉機與供應鏈影響
Samsung將在HBM4導入1C製程（跳過1B），採用乾式光阻（可能與Lam Research合作）、放寬線寬設計，改善熱功耗與良率，增加通過NVIDIA認證機率（EP460）。若成功，Samsung憑藉1C製程微縮優勢（相較SK Hynix的1B、Micron的1β），有望2026年挑戰寡占地位。記憶體模組廠因消費性需求透支短期表現亮眼，但2026年HBM競爭加劇風險上升；封測廠（如南茂、力成）隨記憶體復甦成長，需關注HBM價格壓力（EP460）。EP453補充，Micron下半年伺服器業務（HBM、企業級SSD）成長動能強，因NVIDIA GB200機櫃出貨改善與AMD、Google等新客戶訂單。
因為有部份是相關的，所以就把這幾集做在一起，只是放很久一直沒放上來。