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財報狗 EP470

A. 台灣本土 Bonder 業者的機會與挑戰

1. 均華精密工業（Gallant Micro. Machining, GMM, 6640）

• 現況：均華已打入台積電先進封裝供應鏈，目前主要負責 Pick and Place / Pick & Press（拾取與對位）環節，屬於 Bonder 前段。

• 挑戰：若要切入真正的 Bonder 黏合製程，必須同時提升 奈米等級的對位精度 與 Throughput（單位時間產出數量），還要通過台積電嚴格的量產認證。

• 機會：受惠於 供應鏈在地化政策 與 台廠高 CP 值，均華具備持續向核心延伸的可能。其優勢在於已能蒐集製程數據，未來有望利用正回饋機制改善演算法。

• 展望：短期內難以確認能否跨入核心，但已在供應鏈卡位，值得持續追蹤。

2. 梭特科技（Saultech Technology, 6812）

• 現況：梭特更直接聚焦於 Bonder 設備研發，並傳出有機會切入台積電 CoWoS 封裝鏈。

• 挑戰：尚未獲得正式量產導入，導入時程不明確。

• 機會：積極發展 Hybrid Bonder 相關產品，若能配合台積電或記憶體大廠需求，有潛力成為新進供應商。

• 展望：短期（1–2 年）難見突破，中長期需觀察其認證與訂單進展。

3. 台灣供應鏈的優勢與限制

• 優勢：在地化與成本效益（CP 值高）使台廠具備競爭力。

• 限制：Bonder 設備的技術門檻極高，需同時兼顧精度與產能，且國際龍頭業者已透過長期數據回饋優化演算法，後進者挑戰大。

• 對比案例：2025 上半年，台灣供應鏈廠商如 弘塑（3131）、辛耘（3583） 業績成長 20–30%，顯示台廠一旦切入 AI 封裝鏈，成長幅度遠超傳統業者。

B. 全球 Bonder 市場現況：AI 與非 AI 的分化

1. 三大國際業者 2025 上半年表現

• Kulicke & Soffa (K&S)：營收較 2024 下半年下滑 10.7%。

• BESI(貝思半導體)：下滑 5.8%。

• ASMPT：逆勢小幅成長 6.4%。
  👉 整體來看，表現「平平」，遠遜於台灣供應鏈業者的雙位數成長。

2. 原因分析

• 營收結構：這三家約有 七成營收來自非 AI 市場（消費電子、工業、車用）。

• 需求疲軟：手機已進入成熟期，消費電子缺乏動能。

• 車用與工業市場：

  • 德州儀器（TI）：指出中國第二季的成長幅度異常，懷疑提前拉貨。

  • 英飛凌（Infineon）：預期車用下半年（2025 H2）仍在去庫存階段，復甦延後。
    👉 車用與工業是傳統 Wire Bonder 與成熟 TCB 設備的重要客戶，需求走弱 → 設備復甦更晚。

3. 結論

• 2025 上半年：國際三雄表現平淡。

• 2025 下半年展望：車用/工業復甦保守，傳統 Bonder 難以期待明顯回升。

• 長期啟示：唯有吃到 AI 先進封裝需求（CoWoS、HBM） 的業者，才能看到顯著成長。

C. 技術路線與未來展望（2025–2027）

1. 三大技術路線

• 傳統 TCB（Thermo-Compression Bonder）

  • 龍頭：韓美半導體（Hanmi），市佔 SK hynix HBM3/3E。

  • 原本預期可延用至 HBM5/6。

• Fluxless TCB（無助焊劑 TCB）

  • K&S：APTURA™ FTC 已推出，支援細間距。

  • ASMPT：AOR Fluxless TCB，強調 可由傳統 TCB 無縫升級，降低客戶轉換成本。

  • 趨勢：連原本保守的 Hanmi 也在 2025 宣布提前量產無助焊劑 TCB（對應 HBM4/4E），顯示大客戶需求推動。

• Hybrid Bonder（混合鍵合）

  • 龍頭：BESI，市佔 70–80%。

  • 能達到最小間距（奈米級），但成本高、良率挑戰大。

  • 短期在 HBM 市場被 Fluxless TCB 延後，轉而在邏輯 3D（TSMC SoIC、背面供電、光子 CPU）成為主要動能。

2. 為何 Fluxless TCB 會成為短期主流？

• Pitch 收斂：HBM4/4E 的間距縮小，需要更精密方案，但成本不能高到 Hybrid 等級。

• 成本效益：Fluxless TCB 成本低於 Hybrid，吸引記憶體大廠。

• 客戶壓力：HBM 大廠（SK hynix、Micron、Samsung）需求推動 Hanmi 改變 roadmap。

3. Hybrid Bonder 的新定位

• HBM 應用延後 → 短期主流換成 Fluxless TCB。

• 邏輯應用擴大：

  • TSMC SoIC：AMD MI300 系列已導入 Hybrid，後續 MI350/MI400 放量將推升需求。

  • 台積電 A16 製程（2026）：將導入 背面供電（Backside Power Delivery），需要 Hybrid Bonder 做垂直堆疊。

  • 光子 CPU（PIC/EIC）：2026 起放量，也需 Hybrid Bonder。
    👉 Hybrid 雖失去 HBM 市場，但在邏輯 3D 領域仍有 50–60% 成長率。

4. 投資展望

• 2025 下半年：傳統 Bonder 市場仍平淡，投資重點在 Fluxless TCB 供應商（K&S、ASMPT、Hanmi）。

• 2026–2027：Fluxless TCB 與 Hybrid Bonder 雙軌成長。

  • Fluxless → HBM4/4E 導入。

  • Hybrid → TSMC SoIC、背面供電、光子 CPU。

• 台廠（均華、梭特）：具在地化與成本優勢，但仍在「題材階段」，需觀察認證與訂單落地，才有評價重估的契機。