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台股創高後的資金輪動，主軸是功率半導體、PMIC、MOSFET 與 IDM 漲價。AI 伺服器與 Vera Rubin 拉貨造成一線廠 lead time 拉長，二供、成熟製程代工、封測與能 secure 產能的廠商被市場重新檢視。消費性與車用疲弱反而像限制器，讓 AI 硬體行情可能走得更長。
台股資金仍在被動元件、記憶體、載板、功率半導體與金融股間輪動。被動元件熱度升高後更重籌碼與技術面；下一階段可觀察 800VDC、DRMOS、PMIC、離散元件與台系替代機會。若中小題材休息，資金可能回流台積電與 NVIDIA 等核心 AI 股。
投資方法以產業循環為核心，AI 屬於大型資本支出循環，帶來投資熱潮與市場泡沫。SEMICON Taiwan 展會聚焦矽光子、先進封裝與第三代半導體。矽光子技術透過「兩端光電轉換＋中間光波導」降低能耗，長遠目標是光路板。先進封裝需求因晶片大型化提升，OSAT 受惠。高壓直流電推動 GaN、SiC 在資料中心導入，台灣廠商如力積電、世界先進具潛在機會。內容也提醒泡沫雖存在，但能帶來基礎建設投資；房市方面，新青安政策只是解套，房價全面反彈機率低。