#個人整理一定會有不完整或理解錯誤，請以Podcast的內容為主。
A. 設備股啟動、EMIB 與 PTFE 材料驗證
1. 設備股啟動與「運勢回來」的感覺
最近設備相關個股明顯啟動，買進後股價很快就有反應，帶來「運勢好像回來了」的主觀感受。設備股動起來之後，市場上對 AI 硬體與封裝供應鏈的討論也明顯變多。
2. EMIB 與 HBM 相容性的澄清
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有人質疑：伺服器等級 AI 晶片都要搭配 HBM，因此「不能用 EMIB」。
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這裡明確說明，依 Intel 官方資料，EMIB-T 本身具備 TSV 轉孔設計，可以搭配 HBM 使用，所以在原本的理解中，EMIB + HBM 一直是可行組合，Intel 也已在 EMIB 相關方案上拿到訂單。
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面對網路上的「反擊」與質疑，態度是：不是為了逞口舌或面子問題，如果真的講錯，希望儘快被糾正，因為最重要的是別在錯誤前提下投資。
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也提醒所謂「正確」是會變動的：今日的正確資訊，未來可能因為設計路線變更、開發遇到障礙、材料驗證沒過而被推翻，當下能做的就是在每個時間點傳遞可取得的最好情報。
3. NVIDIA 背板用料：從台光電組合到 PTFE 再「解凍」
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半年到一年前曾分享：NVIDIA 可能採用 PTFE 材料做背板（mid-plane），後來又補充這條路線未必會成真。
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近期出現新訊息：PTFE 材料又「重新被拿出來驗證」，有可能再度被採用。
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過去市場多數討論的是以 台光電 的銅箔基板為主，搭配類似「Cube」這種材料，作為 NVIDIA 下一代的主流選擇。
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新的變化在於中系系統端業者「盛宏」這一側，被傳出有意願重新評估 PTFE 材料，過去談 PTFE 時，中國對應材料是 生益科技，美國則是 Rogers Corporation（ROG），現在的說法是盛宏與生益在某些面向上具競合關係，因此不一定會用中國生益的料，而有機會改用台系供應商的 PTFE 或高頻材料。
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這些改變往往發生在材料驗證過程中，原本鎖定的材料遇到瓶頸或卡關，於是把過去視為「冷凍」的選項（例如 PTFE）再拿出來解凍、重新嘗試。
4. Socket 設計、嘉澤案例與「改了又改回去」
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曾討論過某平台（不確定是否為Cordelia）上的 socket 設計，對台灣連接器廠 嘉澤 帶來潛在訂單。
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最新又從產業朋友那邊聽到：後面某顆 SoC有可能再度採用嘉澤的方案。
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對嘉澤而言，這些訂單在營收與占比上都不大，卻是設計來回變動的典型例子，前期說不用，後面設計改一改又回來用，顯示高階硬體設計本身就是不斷滾動修正的過程。
5. CoWoS 產能、OSAT 外溢與庫存
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注意到美股封裝與測試相關股票啟動後，重新檢視 CoWoS 產能與外溢題材，目前判斷 CoWoS 不一定會擴到市場原本想像的那麼大，有不少工作可能會外包到 OSAT（第三方封測廠）處理。
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推論基礎是，以 CSP 端需求推估，對比台積電可提供的供給，將中間的 gap 分攤到後段封裝與設備供應鏈。
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但如果未來 台積電突然宣佈大幅擴增 CoWoS 產能，整套外溢到 OSAT 的劇本就要被修正；同樣地，如果 CSP 本身決定不買那麼多，劇本也會改。
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另外以 2021 年塞港缺貨為例，當時流行的說法是「庫存越高越勝利」，因為搶得到料就能出貨，但行情反轉、開始砍單後，庫存高反而變成「BBQ 越久」，去庫存時間拉長。
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用這個案例說明：在產業與供應鏈中，許多看似「正確的共識」，往往只在某一段行情裡暫時成立，後面環境變了就必須重新評估。
B. Google TPU 代數、Marvell 傳言
1. Marvell 搶 Google TPU 訂單傳言
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盤中傳出新的八卦：Marvell 可能拿到 Google 的訂單，甚至有市場謠言說有機會「做進 TPU」。
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這家公司近期不斷放出各種消息，先前傳出要做 AEC，讓 Credo、Astera Labs、貿聯-KY（Molex） 等相關公司股價被消息重擊，現在又出現「Google 相關訂單」的說法。
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依目前掌握的 Google 端管道與供應鏈狀況判斷，TPU 的整體設計與製造已經在進行中，需要極大的投片量與嚴格導入流程，在這個階段臨時讓新的 IC design house 切入 TPU 核心晶片的機率極低。
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未來確實不排除會有某種合作方案，但更可能是「其他相關領域」的合作，而不是 TPU 本體。
2. TPU 代數與合作架構釐清
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TPU 代數命名本身就比較混亂，整理目前掌握的關係：Ironwood：現在對外稱為 V7，內部早期 code name 為 V6P，代工廠端也有人直接當 V6 看；後來以 Google 定義為準，統一叫 V7。
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後面一代預期由：Broadcom 製作整顆晶片，Google 自行設計 main chip，聯發科（MTK）負責 I/O，對外命名為 V8，其中原本講的 V7P、V7E 在 Google 命名體系下變成 V8P、V8E。再下一代 V9 已在進行中。
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推估：前面談到的 EMIB 封裝 很可能會落在 TPU V9 這一代，若未來真有「搶單」「換供應商」這類劇本，合理時間點會是在 V10 之後 的更後面代數，而不是現在的 V7 / V8 / V9。
3. OpenAI 新模型、Google 供應鏈與情緒循環
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對後續情境的想法：
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若 OpenAI 在近期推出新一代模型，表現亮眼，市場情緒有可能再次從「吹 Google、踩 OpenAI」翻轉為「吹 OpenAI、踩 Google」。
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在這種情緒切換下，Google 相關類股與硬體供應鏈 有機會出現明顯回檔。
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長線看法是：
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Google 在 AI / TPU 相關需求端的數字非常強，
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幾乎可以預期會持續推出新一代模型。
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因此，如果市場因短期情緒亂殺 Google 供應鏈股票，反而會被視為再次介入的好機會，而不是基本面真正出現重大惡化。
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同時提醒：
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不要把「基本面」當成隔日沖、隔週沖的理由，
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真正的基本面變化不會在幾天內劇烈改變，大多是人心與情緒先波動。
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4. 操作節奏：從追右上到「猥瑣流」
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過去偏向追「右上角」強勢股，最近的經驗是，追右上常常被教訓，改成在大家前面追過、後來嫌它鈍了開始亂丟時，等拉回再接。
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實際例子是最近買進某家「交換器相關的台股大廠」，前段時間市場瘋狂追，後來情緒冷卻、籌碼開始亂丟時介入，買完後看到各家券商開始上修報告，操作體驗不錯。
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目前操作風格，標的仍以多頭結構、強趨勢為主，但盡量避免追在最右上，喜歡搭配事件（例如 OpenAI 新模型帶來的情緒反應）在相對深一點的拉回進場。
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身邊也有仍然堅持「永遠只買最強股」的朋友，彼此風格不同，但在這裡選擇往更「猥瑣」、更耐心的方向調整。
C. 軟體股組合、長期持有
1. Confluent 被 IBM 收購：軟體股之恥到不錯的出場
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軟體股組合中，Confluent 一直被視為「軟體股支持」，表現明顯落後，Palantir 最高漲幅約 8–9 倍，Cloudflare 也有約 3–5 倍，Confluent 則遠遠不如。
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目前 Confluent 被 IBM 收購，以投入與出場價格來看，大約仍有 20–30% 報酬。
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這讓人聯想到過去喜歡的 茂達，最後被國巨收購，當年很多人嫌茂達「牛皮、垃圾」，但國巨願意出手，本身就是一種背書。
2. 小型股「應該比較會噴」的假設被顛覆
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原先的想像是，市值較小的 Confluent，若營收與獲利放大，股價槓桿效果會更誇張，市值較大的 Palantir、Cloudflare 理論上漲幅有限。實際走出來的劇本剛好相反，Palantir、Cloudflare 漲勢猛烈，Confluent 長期悶在那裡，營收與獲利也沒有開出預期成績。
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從投資角度看，這不是一筆非常漂亮的投資，但最後仍然因為被收購而有賺錢出場，至少不是徹底錯誤的個案。
3. Buy & Hold、小 ETF 組合與耐心
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在實務上，採取「自組小 ETF」的方式配置：
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光通訊：買 Lumentum、Coherent，因為 OCS 相關產品明顯使用它們。
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軟體：主力放 Confluent、Palantir、Cloudflare，再搭配一些 HubSpot、Salesforce，以及台灣的軟體股，組成一籃子。
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這種組合的好處：
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即使組合中有表現差的股票，只要整體有幾檔大飆股，整體報酬仍然很好；
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不需要因為短期悶太久就砍掉，反而可以等到像「收購」這類劇本補回來。
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也以自身為例：
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若 2024 年的 NVIDIA 完全不賣、單純抱著，報酬其實會比中間各種來回操作都好；
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這種對照讓人更願意接受「有些東西就是應該抱長」。
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只要這些條件持續成立，軟體股仍會是願意長抱、甚至加碼的方向；而在基礎建設（infrastructure）階段告一段落後，應用面會變成主戰場，像 Google 這種同時兼具基礎建設與軟體應用的公司，也會是重要觀察對象。