設備股啟動帶出先進封裝與材料變化，釐清 Intel EMIB-T 可搭配 HBM，並點出 NVIDIA 背板可能重新啟用 PTFE 材料驗證，台光電、生益、Rogers 與台系高頻材料在供應鏈拉鋸，以及 CoWoS 產能與 OSAT 外溢需隨台積電與 CSP 決策滾動修正；同時解析 Google TPU 代數與 V7、V8、V9、V10 規劃，評估 Marvell 搶 TPU 核心訂單機率極低。
討論市場修正與AI熱潮，認為估值合理（20倍P/E具30%成長率），非 dot-com 泡沫。科技從硬體轉軟體，硬體成長已定價，計劃探索台股小型軟體股機會。軟體產業兩極化：巨頭主宰To C，小型公司靠To B客製化生存，AI導入企業需資料整理與模組化，Palantir展現潛力。