上週急殺回吐若僅一至兩週績效屬常態，超過一個月應下修槓桿與倉位；技術面可在普弱時鎖定逆勢強股。二是 AI 伺服器製造層級上移到 L10，價值鏈集中於少數 OEM/ODM，緯創與具 L10/L11 能力者受益，仰賴 L6 二次客製者利潤受壓。三是散熱路線以 MCCP 作過渡、MCL 為中長期方向，液冷滲透率續升；NAND/SSD 在 AI 工作流中具結構性受惠。
本集聚焦四點：① 風控優先、不事後論；A 君案例強化規則破例需先說清條件。② 記憶體分流：HBM 與台廠連動小，NAND／HDD／eSSD 受 Sora 等視音生成大眾化帶動，長儲存成趨勢。③ 無人機去中化加速：波蘭吸納近 60% 台灣無人機、DJI 在美判決不利；CIS／紅外線等共通零件更具結構性機會。④ 操作面只追最強並設獲利保留門檻。