股癌 EP604 筆記 2025/10/25

2025-10-26 findsther

Nexperia事件的發展,指出員工對聞泰科技的「掏空」質疑,並從商業及地緣政治角度推測荷蘭政府最終可能逼迫其出售中國以外資產,而非直接沒收。市場轉單已發生,同業股價受自身財報影響雖有修正,但流出的訂單仍是機會。記憶體因三星淡化MLC NAND產能轉向HBM,帶動全線報價上漲。Tesla財報表現穩健,除Optimus稍有延遲,未來重點將鎖定Robotaxi的發展。預期Robotaxi上路初期會因意外引發股價重挫,將是「意外即買點」。

#個人整理一定會有不完整或理解錯誤,請以Podcast的內容為主。

股癌 EP604 筆記 2025/10/25


A. Nexperia(安世半導體)事件與供應鏈影響

1) 內部員工觀點與文化變動

  • 2017 年被聞泰科技(Wingtech)收購後,公司文化與運作改變;中國員工比例提升、部分同事以不明理由離職,工作環境被形容為 “Toxic Environment”

  • 員工擔憂市占下滑與劇烈變動;也有人認為「既然會來,早點發生早點催化也好」。

2) 供應鏈轉移與「掏空」爭議

  • 聽眾轉述:集團關係企業上海鼎泰(12 吋、車用導向)承接 Nexperia 大量訂單。

  • 質疑點包含:

    • 英國 Manchester、德國 Hamburg 產能轉往上海;品質驗證不易通過。

    • 付款條件提前、投片量超出實際需求(例:需 1 萬卻投 2 萬,導致報廢)。

  • 另有一種商業角度的說法:集團內「子公司養 FAB」並非新鮮事(內容對比 Intel、Samsung 等自家 FAB 優先的經驗),母公司 100% 持有下的資源調度屬常見做法。

3) 地緣政治與監管走向

  • 荷蘭政府介入被比擬為美國處理 TikTok 的模式:

    • 可能路徑:中國以外資產出售/切割,Nexperia China 獨立;非單純法院判決即完成。

    • 短中期影響:供應鏈 disruption 持續一段時間。

4) 市場轉單、認證與市佔

  • 觀察到消費性為主的轉單與加單(荷蘭端與中國端皆然),客戶為風險預期而先搶貨。

  • 公開信脈絡提到:若東莞封裝、且可能使用上海晶圓,母公司端不予承認其為 Nexperia;引發國際客戶採購顧慮。

  • 後續市佔變化將持續,影響時間可能超乎想像。

  • 板塊短期表現受同業財報與指引影響(內容中提到 TI、ST 等),但 Nexperia 流出的訂單本身仍是他廠的機會。


B. 記憶體市場動態與產業變化

1) 報價持續上漲與結構轉變

  • DRAM 與 NAND 價格持續上漲,顯示市場需求與庫存狀況改善。「這禮拜最後幾個交易日」明顯出現事件催化,市場反應迅速。整體行情處於「股價已射出去」階段,短線漲幅大、波動高,基本面與價格不再完全聯動。

2) 三星產能調整與排擠效應

  • 三星(Samsung) 加速淡化 MLC NAND 生產,並非因為不獲利,而是為了騰出空間生產高階記憶體(如 HBM、TSV、DDR5)。這一動作使原本的 MLC NAND 供應收縮,帶動相關題材股上漲。隨著高階產品佔據產能,也導致 DDR4、DDR3 受到排擠,價格同步上揚,形成「高階推動、低階跟漲」的現象。

3) 公司與市場反應

  • 事件帶動相關公司股價快速上升。旺宏(Macronix) 因 MLC NAND 題材在消息當天「直接射出去」;鎧俠(Kioxia) 股價暴漲十多%,SanDisk 也持續上攻。強調這些漲幅反映市場對「產能轉移」的短期預期,而非長期基本面。另指出「二三線記憶體廠」亦受惠排擠效應,產能錯位讓次級產品價格上漲,行情有擴散效應。

4) 投資與風控觀點

  • 提醒目前屬「過熱階段」,短線投資應謹慎,不建議追高或再評論股價。建議對既有部位可設 移動停損(Trading Stop) 或適度減碼,以防行情反轉。並指出,雖然整體記憶體產業基本面仍強,但「射出去」的價格走勢往往脫離理性,投資人需以風險控管為先。

C. Tesla 季報與未來重點

1) 季報亮點與不足

  • 亮點:MegaPack 營收新高、毛利連 4 季拉升;交車庫存天數下降;服務收入創高;韓國成為第三大市場的說法被提到。

  • 不足Optimus 未達量產預期;對外稱 2026 Q1V3

2) 敘事與指標轉換

  • Tesla 被描述為「多個新創組成的大公司」;先行者常見進度不確定性。

  • Robotaxi / CyberCab 目標(年 300 萬台的一部分)推進,市場關注度將從傳統交車數轉向 B2B 指標(ASP、服務利潤等)

3) 風險與應對

  • 自駕推進過程的事故與監管波折,可能造成階段性重挫;「意外即買點」的看法被提出。

  • 補助退場以「降規形成平價選項」做緩衝的做法被提到。


QA

1) 工業電腦(IPC)與邊緣AI的投資觀察

網友詢問IPC龍頭如研華、樺漢股價未大漲,邊緣AI是否為「邊緣股」。

  • 研華(Advantech)股性: 研華公司刻意將各事業群拆散、營收平均,導致單一事業群(如AI)即使表現很好,在整體營收佔比可能不高(3-5%),成長性會被其他事業群的下降所抵消,股性較為牛皮。

  • 樺漢(Kontron)與集團動向: 提到樺漢博弈機台近期表現不錯,但公司派的態度影響股價很大,建議觀察集團相關公司是否同步發動再介入。

  • 邊緣AI(Edge AI)定義與投資標的:

    • 邊緣AI定義廣泛,手機、筆電、鐵道紅綠燈電腦等都可算。

    • 若要尋找「標股」,應找產品純度高、專注特定領域的公司。

    • 案例對比: 類似Nexperia功率半導體產品線很廣,但ESD元件(靜電放電保護)是寡佔市場,若趨勢改變,專門做ESD的廠商受惠會更明顯。

    • 結論: 建議尋找「特定(specific)」領域,且趨勢改變明顯的標的,而非籠統的「邊緣運算」概念股。


Nexperia 產品線:功率/離散元件與保護元件的潛在受惠企業

Nexperia 專注於 離散元件 (Discrete Semiconductors)低壓 MOSFETs二極體 (Diodes) 以及 ESD 保護 IC。這些產品廣泛應用於汽車、工業控制和消費性電子。

1. 台灣企業 (Taiwanese Companies) - 功率/離散元件及 ESD 保護 (最多 10 家)

企業名稱(股票代碼) 主要產品線與市場定位 轉單潛力/競爭點
強茂 (2481) 二極體、整流器、MOSFETs (功率半導體) 產品與 Nexperia 重疊性高,被視為非車用消費性產品轉單的最大受惠者。
台半 (5425) 二極體、電晶體、MOSFETs、TVS/ESD 保護元件 具備承接轉單能力,產品已切入 AI 伺服器 機櫃的高壓防護市場。
晶焱 (6411) ESD/EMI 防護 IC (靜電防護) 亞洲龍頭,全球前三大 ESD 供應商,Nexperia 轉單將直接流向此類高階防護 IC。
尼克森 (3317) MOSFETs (功率半導體) 專注於中低壓 MOSFET 領域,產品線與 Nexperia 有部分交集。
富鼎 (8261) MOSFETs (功率半導體) 專注於功率元件,大股東為元大集團,亦是潛在的轉單受惠者。
朋程 (8255) 車用二極體與 SiC 功率模組 專注於車用功率元件,尤其在汽車發電機整流二極體方面有優勢,迎合電動車趨勢。
杰力 (5299) MOSFETs 主要應用於筆電、桌機等消費性電子領域,Nexperia 轉單潮中,消費性電子轉單會先發酵。
全宇昕 (6651) 功率半導體封裝與測試 雖然不是設計廠,但作為後段封測廠,可受惠於功率元件需求增加。

 

2. 美國企業 (US/International Companies) - 功率/離散元件及 ESD 保護 (最多 10 家)

企業名稱(股票代碼) 主要產品線與市場定位 轉單潛力/競爭點
ON Semiconductor (onsemi) 離散元件、功率半導體、類比 IC 全球領先的功率半導體供應商,在車用與工控領域具備高市佔率,是 Nexperia 最直接且最強大的競爭對手。
Infineon Technologies (英飛凌) 功率半導體 (MOSFETs, IGBTs, SiC, GaN) 歐洲功率半導體龍頭,尤其在汽車與工業應用市場佔有絕對優勢,是 Nexperia 在車用領域的最大競爭者。
Diodes Incorporated (DIOD) 二極體、電晶體、邏輯、類比 IC 產品線與 Nexperia 高度重疊,是離散元件市場的領導者。
Vishay Intertechnology (威世) 離散半導體、無源電子元件 產品線廣泛,具備承接車用與工業級轉單的能力。
Texas Instruments (TI) 類比 IC、MCU、邏輯 IC 雖然以類比 IC 為主,但在標準邏輯和部分離散元件上有重疊,是通用型元件市場的巨大競爭者。
NXP Semiconductors (恩智浦) 車用/工控 MCU、連接與安全晶片 Nexperia 的前身,在離散元件方面仍是主要競爭者。
Littelfuse (利特) 電路保護、功率控制 專注於 電路保護,產品包括保險絲、TVS、ESD 等,是 ESD 保護領域的重要對手。
Alpha & Omega Semiconductor (AOSL) MOSFETs、功率 IC 功率半導體供應商,提供從低壓到高壓的功率解決方案。

記憶體產業:HBM、NAND Flash 和 DRAM 潛在受惠企業

提到的重點是 HBM、DDR5 等先進產品對舊有規格(DDR4/3, MLC NAND)的 產能排擠效應,導致所有記憶體報價上漲。因此,除了內容提到的企業,潛在受惠者包括各大廠及台灣的利基型記憶體廠。

1. 台灣企業 (Taiwanese Companies) - DRAM / NAND Flash (最多 10 家)

企業名稱(股票代碼) 主要產品線與市場定位 受惠趨勢/競爭點
南亞科 (2408) DRAM (主要利基型) 台灣最大的 DRAM 製造商,受惠於整體 DRAM 報價上漲,積極轉向 DDR5。
華邦電 (2344) NOR Flash、利基型 DRAM、NAND Flash NOR Flash 龍頭 之一,受惠於記憶體市場整體復甦及價格上漲。
群聯 (8299) NAND Flash 控制 IC NAND 控制 IC 龍頭,受惠於 NAND Flash 報價回升與 SSD 市場需求強勁。
威剛 (3260) 記憶體模組 (DRAM/NAND) 受惠於記憶體顆粒價格上漲,庫存價值提升,並積極佈局高毛利的電競/工控市場。
宜鼎 (5289) 工業級記憶體模組/儲存 專注於高階、高毛利的工業電腦、車載等利基型市場,受惠於邊緣 AI 需求。
晶豪科 (3006) 利基型記憶體 (SRAM, Flash) 專注於特定應用領域的利基型記憶體,報價具備彈性,受惠於產能排擠。
愛普 (6535) RRAM/客製化 DRAM (IP/晶圓級堆疊) 專注於異質整合和 3D 堆疊技術,是 AI 晶片周邊高階記憶體(如 V-Cache)的潛在供應鏈夥伴。

 

2. 美國企業 (US/International Companies) - DRAM / NAND Flash (最多 10 家)

企業名稱(股票代碼) 主要產品線與市場定位 受惠趨勢/競爭點
Micron Technology (美光) DRAMNAND Flash 全球三大 DRAM 供應商之一,全力衝刺 HBM3e 和 DDR5 產能。
Western Digital (威騰電子) NAND Flash、硬碟 (HDD) NAND Flash 供應鏈巨頭之一,NAND 報價上漲使其受惠。
Seagate Technology (希捷) 硬碟 (HDD) 雖然不是記憶體晶片廠,但在儲存市場與 NAND 領域相互競爭/合作。
SK Hynix (韓廠) DRAMHBM 全球三大 DRAM 供應商之一,HBM 領先者,是 AI 晶片記憶體供應鏈中最關鍵的公司。
Kioxia (日廠) NAND Flash 全球 NAND Flash 巨頭之一,與 Western Digital 合作生產。

 

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