#個人整理一定會有不完整或理解錯誤,請以Podcast的內容為主。
A. Apple 與 Google 的 AI 合作
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Apple 付費合作的策略與動機 Apple 需向 Google 支付費用(彭博社報導指每年約 10 億美元)來換取這項服務,這是一個令人意外的發展。過去普遍認為在 AI 模型激烈競爭的環境下,模型供應商會爭相提供服務。 然而,將此視為一筆「學費」則更為合理。推測Apple 藉由這筆費用,可以獲得模型開發的 Know-how,並作為一個過渡方案,使其 In-house 團隊得以在過程中模仿學習,最終推出自己的模型。 Apple 擁有自己的伺服器團隊(使用調整後的 M 系列晶片)正在開發模型,因此不認為 Apple 會退出 AI 競賽,這次合作是為了確保在幾年後能推出自有產品。
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Google 在 AI 戰場的強勢表現 此合作顯示 Google 在 AI 領域持續獲得勝利,顛覆了市場原本預期 Apple 會選擇 OpenAI 的預測。 Google 不僅在模型產出和 Search 結合 AI 方面領先,在硬體布局上也展現強勢。分析師報告指出,Google 除了自用 TPU 外,也出售約 1M 顆 TPU 給 Anthropic(可能採長約承諾)。 這種出售並非單純晶片交易,而是提供一個完整的 Solution,包含伺服器組裝、散熱、部署和代管。 內容中將 Google 視為一個值得鎖定的重點對象,因其股價估值相對未特別昂貴,且在各個層面都走在一個非常好的路上。
B. 記憶體市場
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AI 伺服器拉動需求成主要動力 此波需求主要由雲端服務供應商(CSP, Cloud Service Provider)所拉動。與對價格高度敏感的消費市場不同,這些 CSP 屬於「口袋深的客戶」,對價格敏感度極低。 即使記憶體價格上漲 50% 甚至 100%,相較於整個 AI 伺服器的建置成本,這些只是小錢,CSP 仍願意全數吞下,推升價格走得更遠。
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結構性變化: 大量 DDR 堆疊產能被轉去生產利潤更高的 HBM,導致其他記憶體供給被排擠;同時,AI 伺服器拉走大量 HDD,需求轉向 NAND Flash。此外,廠商選擇停產部分低階的 DDR3/DDR4 產線(EOL),使得台系廠商部分產品意外受惠。
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原廠供需現況與展望至 2027 年 各大原廠的產能都已售罄,並有持續看好的長期展望:
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HBM 售罄: Samsung 和 SK Hynix 的 HBM 產能都已賣光。
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NAND 緊俏: Kioxia 表示轉向 NAND SSD 的產能非常擁擠。
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長期看好: SanDisk 甚至表示緊俏狀況將延續到 2026 年底,已有客戶在洽談 2027 年的需求,而且表明暫無擴產計畫,這將加劇供給緊俏狀態,讓買方願意用更高的價格搶貨。
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台系模組廠: 如創見等模組廠表示 NAND 報價已直接上漲 50%,且面臨「有錢還不一定收得到貨」的狀況。
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對循環的認知與操作調整 雖然這是大宗商品的循環,規模是前所未有的大,但它最終仍將是一個循環(最終會因大擴產與單位儲存量提升而滿足需求)。 分享了自身在前期面對台系 DRAM 回檔時,因砍倉,後續難以追回的經驗,並調整想法,提醒應沿路修正交易策略,重點應放在賺取循環過程中的機會,而非過度預測頂部或底部。
QA
A. 對投資組合與市場估值的看法
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Michael Burry 放空 NVIDIA 與 Palantir 的觀點
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NVIDIA (NVDA): 以 Forward P/E Ratio 來看,NVIDIA 並不是一個昂貴的股票。
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Palantir (PLTR): 雖然有持股,但其估值(以及 Cloudflare 的估值)被認為貴到不可思議。
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放空 Palantir 具有邏輯性,因其估值極高;但放空 NVIDIA 是「比較特別」的選項,可能是錯誤的決定。
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消費性電子市場與 AI 的連動性
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市場狀況: 被動元件、記憶體或晶圓代工等公司股價上漲,與「消費復甦」無關,而是被 AI 需求帶動。
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產業觀察: 整體消費性電子市場狀況「非常非常糟」,例如 威盛 (VIA) 等消費性相關股票,都顯示市場基本面不佳。
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B. 交易策略與風險管理
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如何面對「爆量黑 K」與高檔回檔
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策略的必要性: 任何風控策略都存在利弊權衡,不可能找到一個策略可以「完美地吃下所有漲幅且不吃跌幅」;為規避風險,必定會犧牲部分報酬。
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執行原因: 像「爆量黑 K」或「在高檔爆大量後直接 A 下來」的 K 線組合,從統計上看,後續站回去的機率偏低。
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風險規避: 採取減碼是為了避免報酬從 50%-60% 暴跌到只剩 10%-20% 的情況發生。
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調整建議: 若擔心賣出後錯失後續漲幅,可嘗試戰略性減碼(例如先賣三成或五成),而非一次賣光,以找到更適合個人的平衡點。
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#個人想法
會不會APPLE的M系列的SERVER是用來放別人家的模型?因為安全性問題啥的,然後因為M系列又比較省電?會比使用NV或是TPU來的省?也就是成本上會比其他家更省?也有新聞提到Apple 正與 Broadcom 一起開發專用 AI 伺服器晶片(內部代號 Baltra),預計 2026 年量產,說明目前 M 系列可能還是過渡/非最佳伺服器 AI 設備(之前謝孟恭有提到M可能是過渡)。