操作上長期待在市場以免錯過修正後直上新高，但本次在封關前將槓桿部位全數降下、保留現股以換取長假心理平靜。解析記憶體雜訊：市場傳美光或海力士在 Rubin 驗證節奏受影響； DDR5/DDR4 因缺貨漲價短期獲利不一定輸 HBM。名幸電子上修展望並帶動股價強烈反應，驗證 SpaceX/Starlink 衛星訂單上修鏈條可信度。討論 Google 測試 DRAM Rack/記憶體池化，屬實驗性替代方案而非取代 HBM。

#個人整理一定會有不完整或理解錯誤，請以Podcast的內容為主。

股癌 EP635 筆記 2026/02/11

A. 市場操盤策略：春節前的減碼邏輯與持倉心態

1. 「過年部位不調整」的長期主張（核心是：一直在市場裡）

長假只是情境，核心其實是不要為了短期不確定性反覆進出。
拉長時間看，持續持倉更容易吃到「超乎想像」的行情（例如修正後直接一路走到新高、幾乎不回頭）。

2. 這次的例外：槓桿退場、現股留倉（風險型態不同）

先前在「恐慌/超低」把部位打得很滿，後續又一路加碼累積，到了封關前最後一個交易日，選擇把槓桿部位全部減掉，只留下現股過年。
這不是看空，而是把「長假期間不想承受的波動」用降低槓桿解決；維持接近滿倉，但把風險尖峰（leverage tail risk）削掉。

3. 心理與生活平衡：不是每個人都該照同一套倉位比例

影響決策的不是只有盤勢，還包含個人風險承受度、家庭/生活狀態。
因此即便同樣看多，做法也可能不同：有人滿倉、有人加對沖（空單/put）、有人像這裡一樣只把槓桿降下來。

4. 對「雜訊」的延伸提醒：頻繁調整容易付出高代價

近年行情常見情境是：賣掉之後很難買回更低，最後反而在更高處追回。
所以除非是資金需求或風險型態（槓桿）問題，否則「先賣再說」往往是昂貴的決策。

B. 產業雜訊與趨勢：記憶體驗證爭議、DDR 與 HBM 的獲利切換、衛星鏈條的快速驗證

1. 記憶體傳言：Rubin 驗證「誰出狀況」的兩種版本

版本 A（市場流傳）：Micron（美光）在 NVIDIA 下一代 Rubin 驗證上可能碰到問題，導致不一定能與「Vera Rubin」一起同步推出或亮相，供應鏈也有人提到「庫存端沒看到美光的東西」。
版本 B（身邊圈內討論）：出狀況的可能反而是 SK hynix（海力士）；而 Samsung（三星）與美光看起來相對 OK。
結論不是判定誰對，而是把它放回「短期情緒 vs 長期結構」：三家最終都會拿到份額，只差時點與比例。

2. 「HBM 不一定永遠最賺」：DDR5/DDR4 在短期缺貨漲價時可能更香

用單位產能（wafer）去算，DDR5 的獲利不一定輸給 HBM；在某些短期供需失衡下，甚至可能出現 DDR4 > DDR5 的階段性現象。
因此「HBM 驗證延後/沒過」在短期不一定是壞消息：
- 產能可以先去做更賺錢的 DDR 系列，把缺貨溢價吃滿
- 後面驗證通過再切回前端產品，反而變成加分
長期仍偏向相信：最前端產品在 ramp-up 初期可能不最賺，但良率與產能跑順後，理論上會更賺。

3. 面對雜訊的交易代價：一來一往，最常發生的是「賣低追高」

若因傳言先賣、後面又因驗證通過買回：
- 差距不大 → 付掉交易成本
- 差距很大 → 高機率賣在被洗的位置、追回在更高處
這類短線 noise 不是不能交易，但要知道自己做的是情緒波動的價差，不是基本面結構翻轉。

4. 衛星供應鏈：HDI PCB 上修 → 反推 SpaceX/Starlink 訂單上修為真

名幸電子 Meiko Electronics（6787.T）上修 HDI PCB 展望，其中相當部分用在 telecommunication（通訊）/衛星應用。
上修後股價反應劇烈，形成「非常快的應證」：
- 先前對衛星題材的基本面掌握 → 透過公司上修數字得到回饋
- 進一步回推 SpaceX / Starlink 訂單上修的鏈條可信度
同時也點出一個常態：基本面比較能掌握，股價反應幅度很難精準掌握；股價暴衝屬於超出預期的劇本，但不影響題材「為真」的判斷。

5. 題材為真 ≠ 估值怎麼定：後續變數在「估值層數」與「走多久」

透過上修可以更確定衛星不是空想，但市場會把它 trade 到哪一層估值、能走幾年，仍需要後續觀察。
也提醒外界常見的「把單一標的當全部」的極端行為：對配置者來說只是組合的一環，不必神化或陰謀化。

C. Google 記憶體架構實驗：DRAM Rack、MPU、與「不要輕易相信取代論」

1. Rule of thumb：不要隨便相信「A 取代 B」

尤其被說要被取代的是已成熟、正在大規模採用的解法（如 HBM），通常不會被一句「取代」就推翻。
更健康的框架是：多一套方案用來試、用來談判、用來解除瓶頸；能不能放量才是分水嶺。

2. 看到的事實輪廓：Google 確實在推 DRAM Rack 的嘗試（但不是全面取代 HBM）

確認「Google 有想做 DRAM Rack」，開發對象是韓系大廠（案子存在）。
動機很直白：
- HBM 太貴、且供應鏈容易被供應商牽制
- 巨頭不想被綁死，所以會做替代/備援方案（類似自研 ASIC 的思路）

3. 技術直覺：DRAM 天生比 HBM 慢，難點在「如何滿足 AI 計算的吞吐/延遲」

HBM 的速度/帶寬明顯高於一般 DRAM。
把 DRAM 放到 rack 旁邊要怎麼讓 AI 計算「夠快」？這就是它仍偏實驗性質的原因。
更合理定位：可能先落在特定工作負載（例如某些 prefill/中介層用途等概念），而不是直接替代核心 HBM。

4. 供應鏈拼圖：Marvell、MPU、與「中速大腦」的概念

NVIDIA 端有 BlueField（DPU）作為資料中心卸載/中介的大腦。
Google 端若做 DRAM Rack，也需要類似的「記憶體管理/處理中樞」。
出現 Marvell（MRVL.US）與 Google 合作案，並被概念化為 MPU（Memory Process Unit），像是一顆負責協調外掛記憶體資源的中介晶片。
整體仍是 long shot：題材有想像、有部分為真，但不確定是否走到量產放量；配置不宜過重，較偏「先觀察更多訊號」。

5. 「技術面是驗證工具」：若真是大利多，通常不會讓你當第一棒

真正的好消息往往會先反映在股價/線圖，因為知情資金不會等你看到新聞才布局。
因此題材可以先放進觀察清單，等待「更多人看到、或股價開始動」再處理。

A. Astera Labs（ALAB）財報與交易觀察（伺服器互連/CXL）

1) 財報評語：數字很好、策略方向清楚

財報表現被評為「非常好」，公司在既有主軸之外，正試圖往「交換器/更大客群」延伸，以降低過度集中單一客戶的風險。
過去市場的疑慮點在於「高度仰賴 Amazon」，目前看來公司對這個結構性問題有意識、也有執行路徑。

2) 走勢解讀：基本面正向，但股價短期波動難以直覺解釋

原先預期可能會套牢，結果出現「谷底反彈」並衝高；但財報前後又出現盤前大幅回檔，短期線型反而讓人「看不太懂」。
核心結論：股價短線雜訊大，但公司方向仍在「不錯的軌道」。

B. 技術面／選股方法：少問、多做，建立自己的中心思想

1) 不認同純量化亂撈：不做「突破就買」式的隨機撈股

對於「每天篩漲幅前 200／創新高就買」這類方法，態度偏保留：
- 不是所有會漲的都值得買；沒有題材／邏輯支撐的突破，長期不利於建立能力圈。
- 市場上確實有人靠「鎖漲停」活得很好，但那是長期磨練後形成的個人打法，不是拿來套用就會有效。

2) 方法論核心：要有「你相信的東西」，才能把技能點上去

研究與交易要有中心思想（例如偏好「先進科技」路線），才能：
- 更快篩掉不屬於自己能力圈的標的
- 形成可複製的判斷框架，而不是永遠靠問答

3) 對「一直問問題」的回覆：效率差不是因為方法少，而是做得不夠多

對重複追問技術細節、催化劑怎麼來、怎麼分類的人：
- 問題通常不是缺方法，而是「做得太少」。
- 做到一定量後，身體會長出敏感度；沒有敏感度就要再做更多，或承認自己可能不適合吃這行飯。

4) 能力圈示例：偏科技股、非典型景氣循環股

自我定位：偏好「先進科技」題材（AI、材料、載板/PCB、硬板軟板中的高階應用等），這是直覺與長期累積下的選擇。
景氣循環股相對弱：例如海運浪沒吃到；記憶體浪有吃到但台系 D3/D4、MLC NAND 這種抱不住，美股美光因被視為更先進（D5/HBM）才抱得住。
外界評語（大資圈）：看先進科技很強、看景氣循環要再加油——本人認同。

C. 技術面問答：頸線／頸線突破的時間尺度

對「頸線要抓 300～700 天」的問法，判斷是概念沒掌握：
- 一般頸線不需要拉到這麼長的時間尺度。
- 舉例：友達在去年 11 月到今年初的型態突破就可視為一種頸線突破案例（用較合理的時間窗即可）。

D. 指數 ETF：006204（全市場）為何規模與成交量低？是否有抬頭機會

1) 理論面：全市場覆蓋是更理想的長期指數投資方向

理論上全市場覆蓋的 ETF，作為長期指數投資標的更完整、更均衡。

2) 現實面：規模小 → 費用攤提高 → 更難競爭

006204 的問題不是「標的結構錯」，而是「買的人少」：
- 規模上不去，費用率很難降
- 成交量低，市場更不愛 → 形成循環

3) 競爭的重要性：市場競爭多才會促成降費用

0050／6208 等產品因競爭與規模效益更容易降費用。
希望更多競爭者加入，才能在自由市場下把費用往下降，整體投資人受益。

4) 不用後照鏡開車：台積電強勢是近年狀態，不保證永遠如此

近年台積電強 → 權值導向產品被偏好，合理但可能只是階段性。
過去也曾出現「台積電 dead money 一整年」的情境；未來是否再發生未知。
因此「理論」依然重要：全市場覆蓋方向沒有錯，只是台灣目前成本/規模條件較不利，才退而求其次選擇費用更友善、規模更大的替代品。

E. Tesla：2030 翻倍機率與倉位補不補

對 2030 翻倍機率：認為太難精準回答。
自己在 200 多美元那段有抄底，後續未再加碼，理由是部位已夠；若未來再有「變化」（價格/動能/故事）才可能追，不會在同一位置重複加太多。
長期觀點偏正面：「蠻看好」。

F. 個股研究提問：3653（散熱/相關題材）該怎麼研究？財報是否有用？

1) 這類標的的交易核心不在財報，而在「最新題材與供應鏈細節」

市場交易 3653，多數不是靠財報。
節目提到的關鍵（例如 stiffener、ring solution、MCL 等）屬於更新的產業/供應鏈資訊，財報未必直接呈現，因此只看財報「很可能更 lag」。

2) 展望可以看，但想贏要看更前端的訊息

財報可能能看到公司提到「要做什麼」，但真正交易優勢來自更前端的題材與供應鏈進度，而不是已發生的會計數字。

3) 二代接班（以 Delta 為例）如何看？

對台灣上市櫃而言，二代接班多數情境偏正向：反而常見問題是高層不願退休、組織停滯。
若制度好，「擺顆西瓜」也不會太差，前提是不要亂搞大改動。
關鍵建議：重點在「守成與成熟」，不要一直想衝新創、亂創業。

AI補充僅參考參考

HDI 產業鏈補充：從「點」擴展到「面」

1) HDI 技術關鍵：縮短路徑、提升密度

補充關鍵詞：Any-layer HDI（任意層高密度互連板）、SLP（類載板）、mSAP（改良型半加成法）。
技術邏輯：低軌衛星 V3 版本需要更高的運算與通訊頻寬，製程已全面轉向 Any-layer。這不只是鑽孔增加，而是每一層都可盲埋孔，對蝕刻精度與壓合對位要求極高。

2) 以「衛星/通訊」為核心的供應鏈延伸角色

(a) 直接衛星板供應鏈（題材純度較高）

華通（2313）
燿華（2367）
名幸電子 Meiko Electronics（6787.T）
TTM Technologies（TTMI.US）：美股中高階通訊/國防 HDI 純度較高，常與 Starlink 軍用版需求連動。

(b) 高階 HDI 生產端（與 AI 伺服器、載板題材高度連動）

臻鼎-KY（4958）
欣興（3037）
健鼎（3339）：雖主攻記憶體板，但 HDI 技術穩定度高，可視為「穩健型」HDI 產能節點。

(c) 上游材料（CCL）：低損耗材料升級（Low Loss）

台燿（6274）
台光電（2383）
聯茂（6213）：在衛星終端接收器（User Terminal）材料端具能見度，屬衛星終端另一條「隱形受惠」鏈。

(d) 製程設備/化學品：產能擴張與稼動率先行指標（訂正版）

MKS Instruments（MKSI.US）：已併購阿托科技 Atotech，涵蓋 HDI 電鍍藥水與相關製程能力，常被視為 PCB/HDI 擴產的上游觀察點。
三菱電機 Mitsubishi Electric（6503.T）：HDI 雷射鑽孔設備的重要供應商，與華通、Meiko 擴產投資連動。
志聖（2467）：Any-layer 壓合與曝光製程的本土設備供應商，台廠往高階 HDI 轉型時的重要環節。
尖點（8021）：HDI 仍有成型/鑽孔需求，鑽針與耗材營收可作為 PCB 實際稼動率的體溫計。

(e) 連接架構與控制器：從 PCB 走向 Rack 級記憶體池化

Marvell（MRVL.US）
Astera Labs（ALAB.US）
補充邏輯：Astera Labs 的核心在 Aries（Retimer）與 Leo（CXL Controller）。當衛星通訊數據回傳到地面資料中心（Gateways）後，CXL/互連晶片可用於大規模資料的池化與調度，形成「衛星→地面資料中心→記憶體池化」的延伸想像鏈。