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6 月底台股反彈、外資資金調整淡化後的資金流向。盤面強勢族群包含被動元件、功率元件、ABF 載板、矽晶圓與 IC 設計。被動元件重點在 7 月漲價信、料號細節與營收驗證；功率元件則觀察 MOSFET 缺貨、交期拉長與一線 IDM 訂單外溢。台積電法說、毛利率與資金是否回流權值股，將影響下一波主流方向。
資金自「老AI／PCB／軍工」撤出，快速轉向記憶體＋晶圓（Si／SiC）。HDD 吃緊外溢至 NAND，美光暫停報價推升 DRAM 氣氛；群聯以財報／籌碼／報價題材一次到價。NOR受中芯轉單，旺宏、華邦電受惠；SiC題材回溫，較可行為「伺服器散熱載體」。環球晶宣稱試產 12 吋 SiC、瞄準 2026–27。操作上採保守：破線減碼、再平衡、5–7% 移動停利；選股以「題材先行、技術為輔」，對真強勢敢分批追、嚴格控風險。