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前導
A. 台股反彈、外資資金調整與台積電
- 6 月 30 日上半年結算，台股大反彈，許多股票漲停，讓績效數字變好看。
- 7 月 1 日盤面開始震盪，部分股票有反彈後出貨、宰人的感覺。
- 前一段尾盤灌殺可能和外資資金調整有關，7 月 1 日尾盤壓力明顯淡化。
- 台積電若不再被壓盤，資金可能重新回流權值股。
- 接下來台積電法說重點在毛利率、漲價與是否上修。
B. 資金輪動：功率、被動、載板、矽晶圓
- 6 月 30 日反彈最強的是功率元件與被動元件。
- 被動元件 7 月 1 日在新高附近轉弱，還要觀察是否能重新轉強。
- ABF 載板因南電上修重新被市場注意。
- 矽晶圓原本預期下半年才有機會，但市場已提前反應。
- 目前資金很充裕，會提前買進未來可能轉好的產業。
C. IC 設計轉強與漲價分層
- IC 設計開始轉強，聯發科、創意、世芯-KY 是主要觀察標的。
- 消費性 IC 設計與 DDIC 也有漲價，但比較偏成本轉嫁。
- 市場更喜歡需求驅動型漲價，而不是單純把成本轉嫁給客戶。
- 現在市場標準變高，年增率不夠強的題材容易被資金排到後面。
D. 被動元件：漲價信、料號與行情階段
- 7 月被動元件漲價信可能密集出現。
- 漲價資訊要看料號、產品別與漲幅，不能只看籠統小作文。
- 漲價已從 AI 關鍵料外溢到非關鍵料。
- 日系大廠部分料件停產或不支援，可能讓訂單轉向台系供應商。
- 被動元件行情比較像中期或初中期，但不代表任何位置都能追價。
E. 功率元件：MOSFET、IDM 與外溢
- MOSFET 開始出現缺貨，價格與交期都有上升跡象。
- 股價上漲可能反過來刺激採購拉貨，讓缺貨題材被放大。
- 缺貨核心先看歐美日一線 IDM 的高壓、高功率、AI 伺服器相關料。
- 一線 IDM 若專注高階料，其他訂單可能外拋給二線廠。
- 功率元件後續要觀察是否出現類似記憶體從 HBM 外溢到 DDR4、DDR5 的路徑。
F. 操作節奏與主流確認
- 下一波主流還沒完全確認，需要看誰能帶大盤再攻新高。
- 可能主流包含被動元件、功率元件、IC 設計，也可能回到台積電。
- 太早搶轉強股，容易增加換股摩擦成本。
- 波段部位可以繼續抱，新部位不要太急，等趨勢更明確再處理。
完整內容
A. 台股反彈、外資資金調整與台積電
1. 上半年結算行情
6 月 30 日是上半年績效結算日，台股給了一個很漂亮的反彈，許多股票直接漲停，讓上半年績效數字變得更好看。自己操作的人是爽度，幫人操盤的人也可能因為最後一天拉高，讓獎金或績效結算變好。
到了 7 月 1 日，盤面又開始震盪，有些股票看起來像反彈後準備出貨，甚至有點宰人的感覺。6 月 30 日雖然收得漂亮，但 7 月 1 日開始出現震盪，後面還需要觀察盤面怎麼走。
2. 外資資金調整淡化
前一段時間台股尾盤常出現突然灌殺，台積電在 6 月 30 日尾盤也還有被壓的情況。到了 7 月 1 日，尾盤比較沒有看到大量突然灌殺，外資資金調整的影響可能已經開始淡化。
如果外資資金調整慢慢落幕，後面比較不容易再看到尾盤突然搞人，或盤中一直被資金壓下來的情況。前面市場修正多殺一天，但該反彈的還是有出現，這波反彈的象徵意義不小。
3. 戰爭、升息與資金面
上集曾提到幾個可能影響市場的變數，包括戰爭、通膨升息與資金面。後來看起來，外資資金調整的影響可能比較大。
週末美國又有軍事行動，原本市場可能會擔心週一出現壓力，但結果反而大漲。戰爭的影響看起來沒有想像中重，特別是可以觀察油價反應。升息也沒有新的明確宣示，所以目前比較合理的解釋，是外資資金調整對前一波盤勢影響較大。
4. 台積電與資金聚攏
外資資金調整若告一段落，台積電被壓盤的狀況可能暫時緩解。7 月 1 日台積電甚至有拉尾，如果後面照這個方向發展，加上投信法規調整完成，資金有可能再往台積電聚攏。
接下來台積電法說會是重要觀察點。市場已經有很多人在猜毛利率，而且猜的數字偏高，甚至有人猜會再往上一層。這個情況有點類似前一、兩季的美光，市場提前把毛利率猜很高，最後短期沒有達到就有人賣出，但如果最後趨勢還是會到，短期不如預期可能只是把部分籌碼洗掉。
台積電後續要觀察營收是否上修、漲價是否反映、毛利率是否改善，以及資金會不會重新往台積電聚攏。
B. 資金輪動：功率、被動、載板、矽晶圓
1. 第一波強勢族群
6 月 30 日盤中最強勢的族群，是功率元件與被動元件。這幾個方向前面已經有注意到，反彈時表現非常明顯。
不過到了 7 月 1 日，被動元件有些標的在新高附近或創高後開始軟掉。這有可能只是短線蹤跡，還需要觀察後面幾天能不能繼續往上。如果後面能再往上走，才比較能確認它們是不是重新成為主流。
2. ABF 載板重新被注意
載板比較像第一季、第二季左右的題材，後來熱度已經淡化，但這波又重新轉強。觸發點可能和南電上修有關，讓 ABF 相關族群再次受到市場歡迎。
載板不一定已經重新成為主線，但現在資金充裕，只要市場看到後面可能轉好的產業，就有可能提前推升。
3. 矽晶圓提前反應
矽晶圓原本預期要等到下半年以後才比較有機會，但市場已經提前反應。這可以解釋成市場資金很充裕，只要是後面可能變好的東西，就算提早反應，資金也願意先推。
目前盤面不是只有單一題材能動，而是資金會去找各種後面可能轉好的方向。
C. IC 設計轉強與漲價分層
1. 聯發科、創意、世芯-KY
7 月 1 日開始看到一些新的族群跑出來，最明顯的是 IC 設計幾個大頭，包括聯發科、創意、世芯-KY，以及其他相關 IC 設計公司。
聯發科前面曾出現短波段破底，後來重新爬回去。創意、世芯-KY，以及一些 IC 設計公司，過去一段時間也都有轉強跡象。部分 IC 設計開始走出新的多頭，或站上關鍵均線。
IC 設計後面能不能成為資金方向，還要看誰能率先衝出去，以及哪些公司能持續反映營收與獲利。
2. 消費性 IC 設計與 DDIC
前幾集曾提過一些消費性 IC 設計也有上漲，例如 DDIC 相關。不過詢問後判斷，這類比較偏向成本導向的漲價，也就是晶圓代工廠漲價後，IC 設計公司再把成本轉嫁給客戶。
這種成本轉嫁還是會吸引部分市場資金，但目前比較重點的方向，是需求導向的漲價。看到漲價不一定就夠，還要分清楚漲價是成本反應，還是需求帶動。
3. 成本漲價與需求漲價
現在供應鏈狀態是很多東西都在漲價，甚至連前面提過的族群也又出現漲價情況。市場資金會開始做選擇，偏好需求驅動的漲價，而不是單純反映成本。
過去即使只是成本轉嫁，也會讓財務結構與獲利結構變好看，股價理論上也可能會動。但現在市場好東西太多，只是成本轉嫁的標的，可能動一下後就被賣掉；需求導向的東西，因為代表更長遠的漲價預期，反而可能動得更兇。
4. 市場標準變高
和朋友討論股票時有提到，有些中小型股票其實成長率很好，EPS 成長也漂亮，但市場資金沒有特別喜歡。朋友的說法是，現在市場上如果年增率沒有 50%，好像就不夠看。
這不是那些公司不好，而是市場選項太多。過去表現已經算好，現在可能還是不夠好，因為資金會往更強、更有需求驅動的方向集中。
D. 被動元件：漲價信、料號與行情階段
1. 7 月漲價信
被動元件前面已經漲很多，不再針對股價做評論，但市場狀況仍然持續更新。進入 7 月後，後面幾天應該會看到漲價信連發，這件事市場上已經有不少人掌握。
不論台系巨頭或日系巨頭，未來幾天可能會看到各式各樣產品漲價。被動元件包含電容、電阻、電感等很多東西，所以不能只看一包式的小作文，例如「某某公司漲價 100%」這種寫法可信度很低。
2. 小作文可信度
比較可信的被動元件漲價資訊，會寫得更細，例如哪一顆料、哪一個料號、漲多少。料件、料號與漲幅越清楚，可信度通常比較高。
這比較偏向市場心態博弈。有人會提早猜，有人會提早拿到資訊，但最慢等漲價信出來，通常還是可以得到答案。有些漲價信可能不會載明全部細節，但被動元件通常最後還是會有數字流到市場上。
3. 全面漲價與外溢
目前掌握到 7 月會有很多公司漲價，但這些是否已經完全反映在股價上，現在沒辦法評論，因為很多標的已經漲很多。
目前看起來，被動元件是比較全面性的漲價，而且開始蔓延到一些不是那麼關鍵的料。前面比較聚焦在 AI 相關料件，現在即使不是 AI 相關，也可能因為大廠部分產品停產或不再支援而受到影響。
例如 Panasonic 有些料件後面不再做，可能讓訂單外溢到其他供應商。原本排在二、三供以後的供應商，或原本習慣拿日系料的客戶，也可能轉向台系供應商，形成全面性的影響。
4. 行情階段
這種大題材要判斷接近結束，通常要等營收開始開出來，市場開始猜下個月營收會不會比這個月更好。過去每個漲價行情，常會走到這個階段，才比較能說可能接近終點或進入整理。
記憶體前一波也是類似狀況，營收開得很暴力，市場一直猜下個月會不會更好。原本很多人說魚尾留給別人吃，結果魚尾非常大，而且拉得很長。
被動元件目前比較像在開營收的階段，接近中期或初期左右的記憶體行情。不過這只是產業觀察，不代表在任何位置都要追價。產業趨勢和股價位置要分開看，自己的布局成本不同，想法也會不同。
E. 功率元件：MOSFET、IDM 與外溢
1. MOSFET 缺貨與交期拉長
主動元件目前看到的漲價趨勢越來越明顯，有點像稍早一點的被動元件。供應鏈朋友已經提到，一些 MOSFET 出現缺貨。
這類東西以前比較像恐怖平衡，大家知道比較緊，但覺得應該不會出問題。現在開始看到價格與交期都持續上升，過去一、兩週有逐漸引爆的現象。
2. 股價與拉貨互相影響
這幾年市場資金對實際供需的影響不小。原本供需可能只是剛好卡住，但當股價開始上漲，公司派也會想了解市場到底在炒什麼，接著大家聞到不同味道，就會影響實際操作。
可能本來有缺，但沒有那麼缺；因為股價上漲後，大家真的開始相信自己很缺，就跑去拉貨，缺貨題材因此被放大。這有點像自身預言的感覺。
3. 安森美事件
過去一、兩週剛好遇到市場修正，也有特殊事件。像安森美因為收購，股價掉下去，市場可能會有人解讀成功率元件不好。
但從產業供需角度來看，這比較像是收購事件造成的股價反應，不代表功率元件本身不好。單看產業供需，功率元件像是另一波開始出現價格與交期上升的方向。
4. 一線 IDM 是缺貨核心
功率元件目前不像被動元件那麼容易審視。被動元件已經比較明確知道哪些料號在缺、交期怎麼變；功率元件比較像公司派與採購已經發現狀況，所以開始拉貨，還需要跑一段時間，才會更清楚到底缺什麼。
目前初步看，最缺的是歐美或日系一線 IDM 做的高壓、高功率、AI 伺服器相關料件。最保守、最直覺的說法，是一線 IDM 的東西才是缺料核心。
5. 二線廠外溢機會
即使缺料核心在一線 IDM，也不能直接判斷台系或其他公司只是亂漲。前面被動元件就有類似經驗，一開始以為消費性被動元件不是重點，結果後來消費性相關標的也成為最強的一批。
這波如果需求特別大，外溢效應可能很明顯。一線 IDM 若專注在高壓、高功率、AI 伺服器相關料件，其他訂單可能外拋，讓中小廠或二線廠一吃就吃到飽，甚至賺得比一線廠更多。
這個情況類似記憶體，一開始市場只聚焦 HBM，但後來 DDR4、DDR5 可能反而更賺。功率元件後面也要觀察是否出現類似外溢。
F. 7 月行情與操作節奏
1. 7 月漲價新聞
7 月以前的行情已經過完，後面重點是接下來各式各樣的漲價信與漲價新聞。這些漲價消息會不會有效驅動標的或族群，把股價帶到更高，現在還不能確定。
市場才剛走完一段修正，還不能說完全結束，至少要等到新高才比較能視為修正結束。不過反彈已經出現，這時候要找的是下一波強勢族群。
2. 下一波主流還要觀察
6 月 30 日被動元件很多鎖漲停，但 7 月 1 日在新高附近或創高後就軟掉，可能只是短線蹤跡，還要再觀察。
後面要看被動元件、功率元件、IC 設計，或是台積電，誰能帶領大盤繼續往前衝。即使知道漲價、交期拉長，也不能忘記很多東西已經漲很多，不確定是不是已經反映。產業變好，不一定代表股價會立刻繼續往上，資金也可能選擇去其他更香的地方。
3. 太早搶轉強股的問題
近期操作上比較不滿意的是太早搶轉強。以波段角度來看，很多部位本來是強勢股，修正後又反彈，離新高也不遠。但因為自己猜修正差不多結束，所以過去幾天看到轉強的東西就用很大力道買進。
問題是隔天稍微軟掉，又看到別的東西轉強，就覺得自己買錯，跑去換股。這讓轉強成本與換股摩擦成本變高。
4. 共識匯聚後再搶
和朋友討論後，這個做法需要修正。大多頭可以這樣搶錢沒錯，但要等盤面開始新高、共識匯聚後再做。太早搶快，反而容易被修理。
有些老名字看到創高就衝進去，隔天卻被殺到翻掉。通常買的東西不是垃圾，本來可以等，但看到別的東西又在衝，就容易受不了再換過去，最後多了很多震盪成本。
5. 波段與新部位分開
波段部位如果本來就是強勢股，可以先抱著，不用管太多。新的部位不要太急著下注，可以先停看聽，觀察新的趨勢是否真的啟動，再決定要怎麼做。
QA
1. TGV、玻璃載板與先進封裝題材
TGV 相關股票如果買在高點，短線回檔會不好受，但題材本身不一定差。近期像連接器、PCB、先進封裝相關標的，前面都有不錯表現，只是近期開始出現回檔。
TGV、玻璃載板、interposer 之間的差異，前面幾個月已經分析過。這集的重點不是再拆技術細節，而是整個題材方向仍然對，後面也可能看到更多應用產生。只是短期資金不一定在這裡，若買在高點，過程中就會受到傷害。
這個情況有點像記憶體。中間很多人曾經受傷，但後面又走出一波大的行情。能不能抱住，還是要看自己研究是否足夠，以及是否相信自己的判斷。
2. 安森美 onsemi 併購與功率元件
安森美 onsemi（ON）因為併購而大跌，這在市場上很常見。很多時候，併購方容易被市場殺，因為市場會先反應併購帶來的不確定性或成本。
這次併購比較像是在補齊公司缺少的拼圖，讓產品組合更完整。被併購的公司也有觸控面板相關業務，但那可能不是主要原因，核心比較像是完善 portfolio。
市場對這件事反應很大，但如果單看安森美本身的業績狀況與未來大環境，公司給出的看法仍然偏正向。這次股價下跌比較像是市場對併購方的殺盤反應，不一定代表功率元件產業不好。
AI整理，加減看
1. 功率元件
包含：功率元件、MOSFET、IDM、高壓高功率元件、AI 伺服器電源鏈
| 股票名單 | 題材 | 原因 |
|---|---|---|
| 富鼎 | 高壓 MOSFET、AI 伺服器 SPS、400VDC／800VDC 電源鏈 | 公司長期做高壓功率元件，近期新聞明確提到 AI 資料中心電力架構往 400VDC、800VDC 發展，帶動高壓 MOSFET 與伺服器電源供應器 SPS 需求；這檔是台股功率元件裡最貼 EP675「高壓、高功率、AI 伺服器料件」的標的之一。 |
| 強茂 | 整流元件、MOSFET、IGBT、SiC Diode、Super Junction MOSFET | 強茂產品線包含整流元件、MOSFET、IGBT、SiC Diode、中低壓 SGT MOSFET、Super Junction MOSFET，屬功率元件完整產品線；可放在「功率元件外溢＋高壓功率元件」名單。 |
| 德微 | TVS、ESD、Schottky、SiC Schottky、MOSFET、保護元件 | 公司官網產品包含 TVS、ESD、Schottky、Schottky SiC、MOSFET 等分離式元件；近期市場新聞也把德微與 AI 伺服器 800VDC 電源架構、功率元件需求連在一起。 |
| 台半 | 整流器、MOSFET、二極體、ESD、電源管理周邊 | 台半官網明確列出 Rectifiers、MOSFETs、Diodes、ICs、Sensors，也有整流器、保護二極管、MOSFET、穩壓器、ESD 防護等產品；較偏分離式功率元件與保護元件。 |
| 力智 | PMIC、Power Stage、Power MOSFET、GPU／CPU／AI 伺服器電源方案 | 力智產品線包含 PMIC、Power Stage、Power MOSFET；公開資料提到其產品用在 CPU、GPU、高速運算、雲端伺服器、邊緣運算、BBU 與 GaN driver，屬於功率元件與電源管理 IC 的交界。 |
| 大中 | MOSFET、AI 伺服器電源、DDR5 PMIC 相關 | 近期產業報導提到 AI 資料中心電源規格升級，從 12V 走向 30V、100V 高壓設計，單台伺服器所需 MOSFET、電源管理 IC 數量增加，並點名茂達、大中受惠。 |
| 杰力 | Power MOSFET、Schottky Diode、PMIC、Power Module、48V 車用 MOSFET 模組 | 杰力官網定位為功率元件與 IC 設計公司，主要業務包含 Power Device、Power Management IC、Power Module；公司產品含 N／P 型 Power MOSFET、Schottky Diode，也有新聞提到開發 40–200V 低壓車用 MOSFET，並與朋程合作 48V MOSFET 模組。 |
| 朋程 | 車用功率元件、整流器、車用 MOSFET 模組合作 | 這檔比較偏車用功率元件與整流器，EP675 沒有直接講車用，但可放在功率元件延伸觀察；較明確的新題材是與杰力共同開發 48V MOSFET 模組。 |
| 茂達 | PMIC、風扇馬達 IC、AI 伺服器／DDR5 電源管理 | 茂達不是純 MOSFET，而是偏電源管理 IC；新聞提到 AI 伺服器與 DDR5 PMIC 應用帶動茂達、大中營運，適合放在「功率元件／電源管理 IC」延伸名單，不宜放 MOSFET 核心。 |
| 安森美（ON） | 一線功率 IDM、MOSFET、SiC、車用／工業／AI 電源鏈 | EP675 明確提到安森美事件，並把一線 IDM 視為缺貨核心；安森美可作為美股功率 IDM 指標。 |
| 德州儀器（TXN） | 一線類比／電源管理 IDM、PMIC、高壓電源 IC | 屬全球類比與電源管理大廠，適合作為美股高壓電源管理／功率半導體指標；不是台系外溢股，而是 EP675 所說的一線 IDM 類型。 |
| 意法半導體（STM） | 一線 IDM、功率半導體、SiC、車用／工業 | 屬歐美一線功率 IDM，可作為 SiC／功率半導體指標。 |
| Monolithic Power（MPWR） | 高階電源管理 IC、AI 伺服器電源方案 | 更偏高階電源管理 IC，不是傳統 MOSFET 廠；但 AI 伺服器高功率電源架構升級時，是美股電源 IC 指標。 |
| 亞德諾（ADI） | 類比 IC、電源管理、DrMOS／高階伺服器電源方案 | 公開資料提到 ADI DrMOS 系列針對高階伺服器、CPU／GPU 平台的大電流與高速切換需求，適合放在「AI 伺服器電源管理」而非純 MOSFET。 |
| Vishay（VSH） | 分離式元件、電阻、電容、二極體、MOSFET | 同時橫跨被動元件與功率分離式元件，可放功率元件與被動元件交界，但題材純度不如 ON、STM、TXN。 |
| 羅姆 | 日系功率半導體、SiC、功率元件指標 | 日股裡常被視為 SiC／功率半導體指標，適合保留在國際功率元件觀察名單。 |
| 瑞薩 | 日系 IDM、車用 MCU、功率與類比電源管理 | 日系 IDM 指標，但功率元件純度低於羅姆；較適合放延伸觀察。 |
| 東芝 | 日系功率元件、SiC MOSFET、AI 伺服器電源參考設計 | 東芝半導體官網已有採用貼片式 SiC MOSFET 的 3kW AI 伺服器電源參考設計，明確對應 AI 伺服器高功率電源題材。 |
2. 被動元件
包含：MLCC、晶片電阻、電感、鉭電、SP-CAP、AP-CAP／SMLCC
| 股票名單 | 題材 | 原因 |
|---|---|---|
| 國巨 | MLCC、鉭質電容、晶片電阻、被動元件龍頭 | 被動元件是 EP675 的核心題材之一，重點是 7 月漲價信、料號、AI 關鍵料外溢到非關鍵料。國巨是台股被動元件核心龍頭，公開資料也把 2026 年 AI 伺服器需求、MLCC 與晶片電阻漲價列為主軸。 |
| 華新科 | MLCC、晶片電阻、AI 伺服器被動元件 | 華新科屬台系 MLCC／電阻大廠，公開資料提到其法說會確認 AI 伺服器與 MLCC 結構性需求方向；適合列被動元件核心名單。 |
| 禾伸堂 | MLCC、利基型被動元件 | 常被列為 MLCC 與被動元件族群；在日韓大廠漲價、台廠承接轉單的敘事中具備族群連動性。 |
| 鈺邦 | 固態電容、AP-CAP／SMLCC、AI 伺服器高階電容 | 鈺邦題材偏 AI 伺服器高階電容，公開資料提到其 AP-CAP／SMLCC 是少數可對應日系 SP-CAP 替代的非日系產品，並與一線 CSP 認證相關；這比一般 MLCC 更貼 EP675 的「關鍵料外溢與日系不支援」邏輯。 |
| 凱美 | 鋁質電容、固態電容、被動元件 | 可放在被動元件延伸名單，較偏電容產品線，與 AI 伺服器電源鏈有間接受惠邏輯。 |
| 立隆電 | 鋁電、固態電容 | 可放在鋁電／固態電容受惠名單，偏電源供應器與工業應用。 |
| 金山電 | 鋁電、固態電容 | 屬鋁電容族群，受惠邏輯是電源供應鏈與被動元件漲價外溢。 |
| 大毅 | 晶片電阻 | 產品更偏電阻，適合放「晶片電阻漲價」分支，不宜和 MLCC 核心混為同一角色。 |
| 信昌電 | MLCC、被動元件材料／元件 | 可放 MLCC 延伸受惠名單，偏被動元件族群連動。 |
| 奇力新 | 電感、功率電感 | 被動元件裡偏電感／功率電感，若題材要細分，可放「AI 伺服器電源鏈電感」分支。 |
| Vishay（VSH） | 被動元件＋分離式元件 | 美股中同時涵蓋電阻、電容、電感與分離式半導體，是被動元件美股對照標的。 |
| 村田製作所 | 日系 MLCC 指標 | 日系 MLCC 龍頭，近期公開資料提到 Murata 因 AI 需求調漲 MLCC 價格，適合作為國際被動元件指標。 |
| TDK | 日系被動元件、電感、電容、磁性元件 | 日股被動元件指標，尤其在電感、磁性元件與高階電子材料具代表性。 |
| 太陽誘電 | 日系 MLCC 指標 | 日系 MLCC 重要供應商，可作為 MLCC 景氣與報價指標。 |
| Panasonic | SP-CAP、日系高階電容指標 | EP675 提到 Panasonic 部分料件停產或不支援可能造成台系轉單；公開資料也提到 Panasonic SP-CAP 調價，使其成為 SP-CAP／高階電容的重要國際指標。 |
3. ABF 載板
包含：AI GPU／ASIC 載板、CPU 載板、先進封裝基板
| 股票名單 | 題材 | 原因 |
|---|---|---|
| 南電 | ABF 載板、AI GPU／ASIC 載板 | EP675 明確提到「南電上修」讓 ABF 載板重新被市場注意；南電是台灣 ABF 載板三雄之一，屬此題材核心。 |
| 欣興 | ABF 載板、高階 AI 載板、HDI | 欣興是 ABF 載板三雄之一，公開資料提到 AI 伺服器、NVIDIA Blackwell GPU 與 CSP AI ASIC 帶動高階 ABF 載板規格升級。 |
| 景碩 | ABF 載板、BT 載板、高階 AI 載板 | 景碩是 ABF 三雄之一，近期報導提到砸 235 億擴 ABF 載板，受 ASIC 與高階 GPU 需求帶動；適合放核心名單。 |
| 臻鼎-KY | PCB／載板延伸、AI 伺服器板材鏈 | 不是 ABF 最純標的，但可作為 PCB 與高階板材延伸觀察。 |
| Ibiden | 日系 ABF 載板指標、AI server substrate | 日股裡最值得保留的 ABF 國際指標；公司整合報告提到 AI server substrate production load 從 2024 到 2027 明顯增加。 |
| 新光電氣工業 | 日系 IC 封裝基板、ABF 載板指標 | 日系封裝基板重要廠，常作為 ABF 載板國際供給端指標。 |
4. 矽晶圓
包含：12 吋矽晶圓、半導體材料、AI／記憶體／電源管理晶片需求回升
| 股票名單 | 題材 | 原因 |
|---|---|---|
| 環球晶 | 矽晶圓、12 吋晶圓、全球矽晶圓供應 | EP675 提到矽晶圓原本預期下半年才有機會，但市場已提前反應；環球晶是台股矽晶圓核心股，也被外資報告列為 AI 半導體供應鏈受惠名單之一。 |
| 台勝科 | 矽晶圓、半導體材料 | 台股矽晶圓核心股之一，適合放景氣復甦與晶圓需求提前反應名單。 |
| 合晶 | 8 吋／12 吋矽晶圓、先進封裝與光傳輸延伸 | 合晶官網提到二林新廠首根 12 吋晶棒產出，代表 300mm 矽晶圓量產準備推進；近期新聞也提到公司聚焦先進封裝與光傳輸，方形晶片送樣。 |
| 嘉晶 | 矽晶圓、磊晶、功率半導體材料 | 可放矽晶圓與功率半導體材料交界，與功率元件題材也有連動。 |
| 中美晶 | 矽晶圓母公司、半導體材料控股 | 與環球晶關聯高，適合放矽晶圓控股／材料鏈延伸。 |
| SUMCO | 日系矽晶圓指標 | 日股矽晶圓重要指標，適合觀察全球矽晶圓報價、稼動率與庫存循環。 |
| 信越化學 | 全球矽晶圓龍頭、半導體材料 | 日股矽晶圓最重要指標之一，適合保留。 |
5. IC 設計
包含：AI ASIC、SoC、IP、客製化晶片、HPC 晶片設計服務
| 股票名單 | 題材 | 原因 |
|---|---|---|
| 聯發科 | AI ASIC、Google TPU／CSP 客製化晶片、SoC | EP675 明確點名聯發科；公開資料提到聯發科 AI ASIC 業務與 Google TPU／雲端 AI 加速器客製化晶片相關，且 Reuters 報導聯發科目標 2026 年雲端 AI 晶片收入達 10 億美元、2027 年達數十億美元。 |
| 創意 | ASIC 設計服務、2.5D／3D 先進封裝、AI 晶片到系統合作 | EP675 明確點名創意；公司 2026 年 5 月宣布與緯穎合作，結合 SoC 設計、2.5D／3D 先進封裝、液冷與光學互連，協助 hyperscale datacenter AI 基礎架構。 |
| 世芯-KY | AI ASIC、3nm／2nm AI 加速器、北美 CSP | EP675 明確點名世芯-KY；公開資料提到 3nm AI 加速器專案 2026 年 Q2 起貢獻、2nm AI 加速器預計 2026 年底 tape-out，且多數 AI／HPC 案件來自北美。 |
| 智原 | ASIC、設計服務、成熟／特殊製程 IP | 屬台灣 ASIC 設計服務延伸股，和創意、世芯同屬 IC 設計服務題材，但 EP675 未直接點名，放第二圈。 |
| M31 | 矽智財 IP、高速介面 IP | 屬 IC 設計 IP 類，若 ASIC 題材延伸到 IP／高速介面，可納入。 |
| 力旺 | NVM IP、矽智財 | 屬 IP 類，不是 AI ASIC 直接受惠，但 ASIC 設計服務活絡時會被資金連動。 |
| 瑞昱 | 網通／PC／消費 IC、邊緣 AI 延伸 | 屬大型 IC 設計公司，但較偏網通、PC、消費 IC；可放 IC 設計輪動，不是 EP675 最核心的 AI ASIC。 |
| 信驊 | BMC、伺服器管理晶片 | 屬伺服器 IC 設計股，若資金從 AI ASIC 擴散到伺服器 IC，可放延伸觀察。 |
| Broadcom（AVGO） | AI ASIC、網通交換晶片、CSP 客製化 ASIC | 美股 AI ASIC 最重要指標之一，和台股聯發科、創意、世芯-KY形成對照。 |
| Marvell（MRVL） | AI ASIC、DSP、光通訊／資料中心晶片 | 美股 AI ASIC 與資料中心客製化晶片指標。 |
| Qualcomm（QCOM） | AI inference chip、手機 SoC、資料中心 AI 晶片延伸 | Reuters 提到 Qualcomm 已宣布 2026／2027 年資料中心 AI 晶片，適合放美股 IC 設計延伸。 |
| NVIDIA（NVDA） | GPU、AI 加速器、ASIC 需求端指標 | 不是 IC 設計服務股，但作為 AI 晶片需求端與資金指標可放觀察，不宜放台灣 ASIC 供應鏈第一圈。 |
| AMD（AMD） | GPU、CPU、AI 加速器 | 同上，屬需求端與競爭平台指標。 |
6. 消費性 IC 設計
包含：成熟製程 IC、PC／手機／消費電子、成本轉嫁型漲價
| 股票名單 | 題材 | 原因 |
|---|---|---|
| 瑞昱 | 網通 IC、PC／消費 IC、成熟製程 | EP675 提到消費性 IC 設計也有漲價，但偏成本轉嫁；瑞昱可放大型消費／網通 IC 設計代表。 |
| 聯詠 | DDIC、SoC、OLED TDDI | 同時屬 DDIC 與消費 IC 設計，近期 OLED TDDI 是較明確的新產品線。 |
| 新唐 | MCU、消費／工控 IC | 可列消費與工控 IC 設計延伸，漲價邏輯偏成熟製程成本轉嫁。 |
| 達發 | 網通／藍牙／寬頻 IC | 屬聯發科集團的消費與網通 IC 設計延伸。 |
| 聯陽 | I/O IC、PC 週邊 IC | 偏 PC／NB 相關 IC，適合放消費 IC 設計與成熟製程成本轉嫁。 |
| 原相 | 感測 IC、滑鼠／遊戲／影像感測 | 消費 IC 設計延伸，與 AI ASIC 關聯低。 |
| 義隆電 | 觸控 IC、消費電子控制 IC | 消費 IC 設計與觸控 IC，偏成熟製程成本轉嫁。 |
| Cirrus Logic（CRUS） | 音訊 IC、蘋果供應鏈 | 美股消費 IC 設計指標之一。 |
| Synaptics（SYNA） | 觸控、顯示、IoT IC | 美股消費／觸控／顯示 IC 指標，可同時放 DDIC 延伸。 |
7. DDIC
包含：Display Driver IC、OLED DDIC、TDDI、面板驅動 IC
| 股票名單 | 題材 | 原因 |
|---|---|---|
| 聯詠 | DDIC、OLED TDDI、AMOLED driver IC | 聯詠公司里程碑提到 22nm high pin count AMOLED TDDI、OLED 驅動 IC；近期新聞也提到 OLED TDDI 量產與更多新機導入。這是 DDIC 題材第一圈。 |
| 瑞鼎 | OLED DDIC、面板驅動 IC | 屬台股 DDIC 核心股之一，較偏 OLED／面板驅動 IC。 |
| 天鈺 | LCD／OLED DDIC、TDDI | DDIC 族群核心之一，適合放面板驅動 IC 名單。 |
| 敦泰 | TDDI、觸控與顯示整合 IC | 偏手機／面板 TDDI，屬 DDIC 與消費性 IC 設計交界。 |
| 矽創 | DDIC、小尺寸顯示驅動 IC | 屬 DDIC 延伸名單。 |
| 晶宏 | 顯示驅動 IC、利基型 DDIC | 較偏中小尺寸／利基型顯示驅動 IC。 |
| 奇景光電（HIMX） | DDIC、TDDI、車用／AR 顯示 IC | 美股掛牌台廠，屬 DDIC 美股對照標的。 |
| Synaptics（SYNA） | 顯示／觸控 IC | 可放 DDIC／TDDI 美股延伸，但純度低於 HIMX。 |
#個人想法
被動元件可能會等營收都出來才會考慮要不要進場了，之前已被洗出。希望還有魚尾可以吃。
6/30的資料計算輪動表，因為是跌深反彈，計算可能失真。
另外有幾個是有顯資金轉入的可能或是新啟動的題材:Google TPU/離散元件/碳化矽/電源供應器(PSU)/TLVR/IC封測。可以使用技術篩選的題材勾選查看。
