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前導
A. 修正後的強勢股與資金凝聚
- 台股剛經歷小型修正，強勢股短線容易遇到解套賣壓，追強勢或漲停策略容易被修理。
- 若大盤重新攻出新高，代表修正可能結束，資金會再次凝聚，強勢族群也會更容易辨識。
- 被動元件是修正後第一波轉強的族群，功率元件也開始接上。
B. 被動元件與功率元件缺貨
- 被動元件仍是市場資金關注方向，7 月會開始看到較密集的漲價信，但產業漲價不等於股價一定繼續上漲。
- ODM、EMS 端已反映部分功率元件買不到，MOSFET 在部分應用上甚至出現斷貨。
- 功率元件缺貨從約一個月前開始持續惡化，IDM 與能 secure 產能的公司較有優勢。
C. 封測與封裝漲價
- 封測族群近期特別強勢，部分 IC design house 被後端封裝廠大幅調漲報價。
- 疫情期間封裝漲價約 10%～20%，這波有些報價聽到 30%，甚至 40%～50%。
- AI 需求太強造成排擠效應，封裝廠開始能挑客戶，成熟製程、6 吋、8 吋、功率封裝與導線架相關內容也開始被注意。
D. Meta Compute 與 NeoCloud
- Meta 要投入 NeoCloud，把部分冗餘算力拿出來出租，這不一定代表 Meta 退出 AI。
- 更像是把較舊或暫時用不到的算力變成收入來源，讓後續 AI 建置更有理由繼續衝。
- 真正受到壓力的可能是既有 NeoCloud 業者，因為 Meta 可能變成新的算力出租競爭者。
完整內容
A. 強勢股與修正後盤面
1. 強勢股被修理
禮拜三時盤面已經出現一個狀態：如果想做強勢股，容易被修理。後面幾天也有專門做強勢股、漲停策略的人提到，最近真的一直被打。
前面剛經歷一段小型修正，股票重新拉起來時，很多原本被套住的人終於可以解套，就會急著把東西賣掉。即使有人用資金往上攻，到特定位置仍會遇到很大的賣壓。
這種狀態下，原本想進去做強勢股的人，也可能因為被打下來而一起變成賣壓，讓盤面震盪變大。強勢股不是不能做，而是剛修正完時，籌碼還在換手，延續性還沒有完全恢復。
2. 資金重新凝聚
震盪持續一段時間後，如果盤面開始攻出新高，資金就會再次凝聚，強勢族群也會變得更容易識別。
被動元件是修正後第一波轉強的東西，後面功率元件也接上。市場資金仍然壓在被動元件與功率元件這兩個方向。
短線追上去可能會被洗，因為有人要下車，籌碼需要整理。但如果下一波再持續拉上去，就有機會回到比較正常的盤面，強勢族群也會比較容易展現延續性。
3. 大盤創高確認
比較明顯的確認訊號是大盤直接創新高。只要大盤真的走出去，修正大致就可以視為結束，資金也會再繼續推進去。
B. 被動元件與功率元件
1. 被動元件率先轉強
過去一週雖然有很多新事件，但市場主要仍圍繞在幾個元件上。前面已經提過，有些料件 lead time 增加，接下來也會開始看到漲價信密集發出。
這裡的漲價信是產業面的訊號，不代表股價一定繼續噴。很多股票前面已經漲很多，有些甚至已經漲兩、三倍以上。
2. 功率元件缺貨
ODM、EMS 的朋友已經提到，一些功率元件開始買不到，像 MOSFET 在部分應用上甚至已經出現斷貨。
過去幾個月主要盯被動元件，直到被動元件開始震盪後，才開始去找市場其他題材。回頭看，功率零組件也是房間裡的大象，lead time 與漲價狀況完全不輸被動元件。
這一週功率元件開始進入白熱化，已經有人表示買不到料，也有業界朋友開始討論：如果這些東西買不到，要買哪一檔。
產業內的人在這種時候有優勢，因為會比較早知道是哪幾家公司、哪些料件缺貨；不是產業內的人，可能要等到漲價信對外連發後才會注意到。
3. 缺貨持續惡化
功率元件的狀況從大約快一個月前開始分享到現在，是持續惡化。純看產業面，缺貨情況已經蠻嚴重，後面可能出現不亞於被動元件的狀況。
股價會不會像被動元件一樣漲數倍，還不確定；但從產業角度來看，缺貨狀況確實嚴重。
4. IDM 與產能掌握
功率元件多數是 IDM 模式，從設計、製造、後段封裝測試到出貨一條龍。缺貨環境中，能自己掌握產能的公司會比較有優勢。
台灣有些功率元件廠是 fabless，這不代表它們不行。只要能 secure 產能，不管是透過母公司、集團資源、後段封裝支援，或過去幾年跟海內外晶圓廠簽約確保產能，都有機會受惠。
如果手上沒有產能，就會比較尷尬。不過產業有時候也不完全照理論走。記憶體循環裡，一些模組廠雖然沒有產能，但敢囤貨、敢募資搶料，後面如果賭對大 cycle，也可能賺得很好。
C. 封測與封裝漲價
1. 封測族群強勢
台股族群中，封測特別強勢。封測故事很廣，像日月光、京元電這些大家熟悉的公司，以及幫 NVIDIA 做相關封測的公司，過去一陣子的走勢都蠻好看。
2. IC design house 被漲價
一些 IC design house 在後端封裝這邊被漲很多。肺炎期間封裝漲價大約落在 10% 到 20%，但這波聽到有些 design house 被後端封裝廠報下一季價格時，直接漲 30%，甚至有聽到 40% 到 50%。
這是 AI 需求太強造成的排擠效應。封裝廠現在可以挑客人，可以直接開出價格；如果客戶沒辦法接受，就不做，因為後面還有很多選項。
3. 功率封裝也在醞釀
一些功率封裝廠也有類似情況正在準備發生。封裝可能是後面市場有機會關注的題材與故事。
AI 出現後，封裝廠有點像轉型變身。過去它不是很香的故事，但現在產業重點不只是產品做得好，也要做得出來。
4. 成熟製程與後段產能
這一波的邏輯可以類比 AI 晶片公司要巴結台積電。只是這次可能會套用在成熟製程晶圓廠，不管是 6 吋、8 吋，或是後段封裝測試廠。
相關方向可能包含成熟製程端、功率元件、導線架相關內容。
5. 小料件被重新定價
功率元件雖然是主動型元件，但市場過去也常把它視為便宜的小料。被動元件更不用說，甚至是秤斤論兩在賣。
AI 的下一個運行階段，從一開始專注在高毛利 design house，到晶圓製造，再跑到這些比較枝微末節的小料件。被動元件已經確定，功率元件正在醞釀，毛利都有機會被拉到比較高的數字。
這反映科技巨頭真的很有錢，因為它們要在短時間內搶貨，把大家的毛利都拉起來，也對產業造成很大的改變。
D. Meta Compute 與 NeoCloud
1. Meta 算力出租
Meta 要投入 NeoCloud 建置，想把一些冗餘算力拿出來租給別人。市場上很多評論認為，這代表 Meta 不玩 AI，或是 AI 算力過剩。
這裡的看法不是 Meta 不玩，而是 Meta 要 double down。它是想靠這個東西賺錢，不是因為 AI 算力沒地方用才拿出來租。
2. 舊算力變成出租資產
Meta 可能把比較 legacy 的 Hopper 系列拿出去租給別人，因為這些東西在新一代 AI 訓練上的發力程度沒有那麼大。這不代表它不建置，而是它想做更多建置，並把暫時沒有用到的算力變成收入來源。
Meta 內部本來可能有分歧，有人想衝，有人想踩煞車。但如果沒有用到或還沒用到的東西可以出租，就不會形成浪費，公司內部會更容易形成「繼續衝」的共識。
3. Zuckerberg 不缺席
Zuckerberg 過去很擅長看到成功商業模式後快速跟上。Instagram、Reels、元宇宙、AI 都有類似特徵。他是看到大趨勢就不缺席的人。
對科技巨頭來說，花錯錢是小事，沒有花到錢、沒有跟到趨勢才是更大的問題。
4. NeoCloud 業者反而要小心
Meta 做 NeoCloud，需要害怕的是既有 NeoCloud 業者，而不是 AI 建置供應鏈。它進來後，會變成一個新的算力出租競爭者，而且它有很多錢可以投入。
短期上這可能是消息面的衝擊，但長期對 AI 建置故事沒有太大改變。甚至可能代表 Meta 準備換檔再加速，因為 legacy 產品或冗餘算力找到出海口後，它更有理由繼續做更多投資。
5. 可能參考 Colossus 模式
Meta 可能看到 SpaceX / X 下面的 Colossus，把算力拿去出租後，可以很快回本，所以也想做類似模式。
這跟 Meta 過去的行為模式一致：發現哪裡有東西、哪裡有商業機會，就快速衝進去。
6. 灰色需求的小觀察
Meta 可能還有一些額外出海口。臉書上長期有詐騙內容，像「三寶爸」這類洗版內容一直存在，讓人懷疑 Meta 是否真的有意願完全封掉這些廣告與帳號。
如果算力出租後，有些灰色產業透過公司包裝、換皮、防火牆等方式來租算力，Meta 也可能有辦法找到需求。這是一個比較邊角的觀察，不是主要投資主軸。
QA
A. 交易錯誤與操作策略
1. 左側與右側交易
專職做股票的人也分很多種，有些人做左側交易，越跌越買；有些人做右側交易，股票漲就加碼，跌就減碼。不同階段會有不同策略，有些人是多策略，有些人只做單一策略。
同一種操作方式，放在不同人身上會有完全不同結果。對強者來說，越跌越買可能是逢低加碼、對公司有 conviction；對不會做股票的人來說，就可能只是凹單與攤平。
2. 不要只看名詞判斷對錯
追高不一定錯，攤平也不一定錯。追高可以是一種動能策略，攤平也可以是策略；定期定額從某個角度看，也是一種持續攤平。
重點不是「追高、凹單、攤平」這些名詞，而是使用者的能力、標的選擇、出場方法與策略是否完整。同樣是左側交易，有些人做得很好，有些人做得很差，差別不在名詞，而在判斷與執行能力。
3. 發現錯誤要立刻修正
不會讓自己一直犯同樣錯誤。上集檢討自己太搶快，後面就立刻修正，修正後這幾天操作起來比較舒服。
如果知道一件事是錯的，還一直重複去踩，那就是賭狗心態，最後很容易失敗。
B. 光通資金不在這裡
1. 光通產業好，但不是現在資金主線
光通不是不好，產業仍然在正確方向上前進，但股票不只看產業好不好。NVIDIA 是好公司，也不代表每個時間點都會漲；如果市場資金不在這裡，股價就不一定會表現。
近期比較常 cover 被動元件、功率元件、封裝，是因為市場資金取向很明顯。光通前面太熱，現在故事資金沒有在這邊，所以暫時沒有太多好聊。
2. 美股與台股光相關公司都一樣
美股像 Lumentum、Coherent，台股光相關公司，產業都好，但目前市場資金沒有在這個方向。Lumentum Holdings 是美國光學與光子產品公司；Coherent Corp. 則是光學材料、雷射與半導體相關公司，這裡主要是確認公司英文名稱。
如果後面資金重新回到光通，就會再回來討論。現在資源有限，資金應該放在市場正在推的題材，而不是只因為產業好就硬抱。
3. SemiAnalysis ETF 可能帶來短彈
近期可能的新事件是 SemiAnalysis 跟發行商合作做光相關 ETF，可以觀察 ETF 選股內容，相關公司可能有短彈機會。
如果 ETF 題材帶動後，股價拉起來又馬上軟掉，就代表資金仍然不在光通。光通可能像記憶體一樣，中間休息一大段時間，後面等資金回流再走下一波。
C. 驅動 IC 與 IC Design 股價領先
1. 2027 展望不好，但股價仍強
有些驅動 IC 產業龍頭，研究後看起來 2027 展望不好，各家券商報告也指出，公司資源往本業以外發展，例如 SoC、電子紙 IC、車用相關。
但股價線圖仍然偏強，原因可能是成本導向的漲價成功轉嫁。過去有區分過成本導向漲價與需求導向漲價，這些 design house 的漲價幾乎都有成功出去。
2. 成本轉嫁改善獲利
即使業績還是平淡，只要價格能反映出去，獲利狀況就會改善。這代表產業可能進入 transition 階段，但股價往往會先跑。
類似情況也出現在封測股票，產業 bottom 可能就在現在或稍早一點，但股價已經先從底部上來一大段。
3. 後續需要新故事
如果股價後面要繼續上，需要新的故事支撐。這些故事可能是本業改善，也可能是本業以外的新題材，例如 SoC、電子紙 IC、車用相關。
工具機、工業電腦切到機器人題材就是類似例子。即使機器人相關營收占比只有 3%～5% 以下，市場仍可能用本業 EPS 乘上機器人估值，先做 PE rerating，讓股價先跳上去。
4. 聯發科案例
聯發科前面手機業務被下修時，市場一度大逃殺；後面 AI 故事接上，資金進來買單，股價連續漲停。雖然市場也知道 AI case 沒那麼快、很多案子還在 Broadcom 身上，但資金會先用博弈心態去賭。
賭對就直接拉上去，讓想追的人追不到；賭錯就再殺回來。市場資金常常會提前跑，所以用三個月到半年來看，股市常常會先反映一些產業正在發生的變化。
5. 消費性需求還沒明確好轉
消費性需求目前還沒有看到明確好轉。前幾個月有看到面板與消費性產品拉貨，但判斷 HP、Lenovo 這類品牌廠比較像補庫存，不是持續性需求復甦。
如果只是補庫存，股票可以炒一下，但要有延續性，後面還是需要新的故事或真正需求改善。
AI整理
| 題材 | 股票名單 | 細項產品 / 納入原因 |
|---|---|---|
| 被動元件 | 國巨、華新科、禾伸堂、鈺邦、大毅、凱美、立隆電、金山電、信昌電、日電貿、村田製作所、TDK、太陽誘電、Panasonic、Samsung Electro-Mechanics、Vishay | MLCC、晶片電阻、R-Chip、鋁電解電容、固態電容、鉭質電容、SP-CAP/AP-CAP、電感。EP676 提到 7 月漲價信會密集出現，被動元件是修正後第一波轉強族群；近期公開資料也把國巨、華新科、禾伸堂、信昌電、鈺邦、金山電、大毅等列為被動元件資金焦點，並提到 AI 伺服器與高階 MLCC 需求。(財報狗) |
| 功率元件 | 富鼎、強茂、德微、台半、力智、大中、杰力、朋程、茂達、順德、嘉晶、漢磊、環球晶、尼克森、安森美 ON、德州儀器 TXN、意法半導體 STM、Monolithic Power MPWR、Analog Devices ADI、Infineon、ROHM、Renesas、Toshiba | MOSFET、功率 IC、PMIC、Power Stage、Rectifier、Schottky、TVS/ESD、IGBT、SiC/GaN、功率模組。EP676 明確提到 ODM/EMS 端反映功率元件買不到，MOSFET 部分應用斷貨；公開資料也把強茂、德微、台半、富鼎、大中等列為功率元件代表股。(中貿網) |
| 封測 / 封裝漲價 | 日月光投控、京元電、矽格、欣銓、南茂、力成、頎邦、精測、穎崴、雍智科技、Amkor AMKR | 後段封裝、晶圓測試、IC 測試、AI ASIC/HPC/GPU 測試、探針卡、測試座。EP676 提到 IC design house 被後端封裝廠大幅調漲報價，封裝廠開始能挑客戶；近期封測股資金也明顯回補，報導點名日月光、京元電、南茂、力成、欣銓、矽格等受 AI、ASIC、HPC 測試動能帶動。(Yahoo股市) |
| 功率封裝 / 導線架 | 順德、界霖、長科*、一詮、強茂、台半、朋程、德微、富鼎、新光電氣工業、Ibiden | 功率導線架、QFN 導線架、Copper Clip、Top-side Cooling、功率封裝、車用/AI 伺服器高壓電源封裝。EP676 提到功率封裝正在醞釀，導線架也開始被注意；公開資料則點名順德、界霖、長科*為導線架三雄，受 800V HVDC、銅夾鍵合與頂部冷卻需求帶動。(財報狗) |
| 成熟製程 | 聯電、世界、力積電、茂矽、漢磊、嘉晶、力積電、Tower Semiconductor TSEM、GlobalFoundries GFS、Texas Instruments TXN、Infineon | 6 吋、8 吋成熟製程、功率元件製程、BCD、PMIC、DDIC、MCU、車用/工控 IC。EP676 提到 AI 排擠效應可能套用到成熟製程晶圓廠，尤其 6 吋、8 吋與後段產能；公開資料也把聯電、世界、力積電視為成熟製程三雄。(Yahoo股市) |
| 驅動 IC / DDIC | 聯詠、瑞鼎、天鈺、敦泰、矽創、奕力-KY、晶宏、奇景光電 HIMX、Synaptics SYNA | LCD/OLED/AMOLED DDIC、TDDI、時序控制 IC、Display PMIC、電子紙 IC、車用顯示 IC。EP676 提到驅動 IC / IC Design 股價領先基本面，主要來自成本導向漲價成功轉嫁；近期公開資料也提到矽創、奕力、聯詠、天鈺、瑞鼎、敦泰等驅動 IC 報價調漲或跟進。(經濟日報) |