股癌 EP672 筆記 2026/06/20 功率半導體、IDM、成熟製程代工

2026-06-21 findsther

台股創高後的資金輪動,主軸是功率半導體、PMIC、MOSFET 與 IDM 漲價。AI 伺服器與 Vera Rubin 拉貨造成一線廠 lead time 拉長,二供、成熟製程代工、封測與能 secure 產能的廠商被市場重新檢視。消費性與車用疲弱反而像限制器,讓 AI 硬體行情可能走得更長。

#個人整理一定會有不完整或理解錯誤,請以Podcast的內容為主。

股癌 EP672 筆記 2026/06/20


前導重點

A. 台股創高與資金輪動

  1. 台股再創歷史新高,前一段修正大機率結束。
  2. 被動元件開始震盪後,資金會開始尋找下一個主線。
  3. 開始注意 功率半導體 / PMIC / MOSFET / IDM 漲價

B. 功率半導體、IDM 漲價與台灣機會

  1. 重點關注 功率半導體、PMIC、MOSFET、高壓 MOSFET、伺服器硬體用 MOSFET
  2. 一線 IDM 廠如 Infineon、STMicroelectronics、onsemi、ROHM、Texas Instruments 供給吃緊,AI 用料需求大、價格高、毛利好。
  3. 歐美、日系一供 lead time 拉長到一年以上,甚至 99 週以上,讓 二供或台灣替代料與通過認證的供應商被市場看見。
  4. 若一線 IDM 供不出來,訂單可能外溢到 台灣 IDM、Fabless、6/8 吋成熟製程代工、封測 等環節。
  5. 功率元件不是只看誰有產能,也要看誰能 secure 產能、掌握客戶、直接議價、提高 markup
  6. 全球功率半導體同步表態,美系、日系、中國 士蘭微、華潤微 都有集體轉強跡象。

C. Vishay 與 AI 伺服器需求端

  1. Vishay 不只是被動元件,也有功率半導體業務,過去股價上漲不一定只是在反映 passive components。
  2. 有些 Vishay 料件 lead time 比被動元件更誇張,可能反映功率半導體缺貨。
  3. AI 伺服器密集拉貨,尤其 Vera Rubin,讓市場重新檢視 IDM、Fabless、晶圓代工、封測等整條供應鏈。
  4. 這波若是需求端推動,也就是「沒有這些料,伺服器拼不出來」,會比單純原料成本漲價更有續航力。

D. 消費性與車用疲弱的反向意義

  1. 目前消費性與車用需求偏弱,反而讓 AI 硬體行情沒有太快撞到需求破壞點。
  2. CSP 可以不計代價收貨,但消費電子與車用若一起搶貨,價格可能更快失控,並造成需求破壞。
  3. 台積電產能沒有瘋狂大擴張,加上消費性與車用偏弱,像是限制器,讓 AI 硬體行情可能走得更遠、更長。
  4. 後續重點看消費性、車用是否重新站起來,以及誰能掌握客戶與產能。

完整內容

A. 台股創高與資金輪動

1. 指數創高

台股指數再創歷史新高,前一段修正大機率已經結束。先前有人認為修正還沒結束,甚至去下空單,可能是因為自己持股轉弱,就把個股或族群弱勢誤判成整體市場轉差。

不能只用自己持股判斷整體市場。就像做實體生意覺得生意不好,不一定代表整體經濟差,也可能只是自己所在產業或區域比較差。指數創高代表加權後的整體結果不差,重點要看市場正在產生什麼新故事、新題材。

2. 被動元件震盪後,資金尋找新題材

前一段市場焦點集中在被動元件。被動元件開始震盪,但主要是中小型股震盪,大型股仍然強勢,有些甚至繼續鎖漲停。題材不一定結束,但當手上持股開始變化,就會開始注意下一個機會。

市場資金也可能有類似想法,甚至會更早轉向下一個族群。當主線休息,資金就會找下一個題材,形成族群輪動。過去可能會直覺認為整個族群一起漲,一定有些是假貨,但市場待久後會比較保守,因為很多發展在當下不一定看得到。


B. 功率半導體、IDM 漲價與台灣二供機會

1. 從被動元件與記憶體經驗看功率元件

被動元件裡,產業圈較有共識的是鉭電容、鋁電容、高容值 MLCC、高階 MLCC 最缺;消費級 MLCC 相對還好,電阻也相對還好。若排序,可能是電容最缺,再來電感,最後電阻。

但市場表現不一定照缺貨程度走。有些電阻類股持續上漲,有些消費性 MLCC 比較多的公司反而噴最兇。當下不一定知道原因,很多時候要等事後才知道市場到底在反映什麼。

記憶體也是類似邏輯。HBM 是最缺、最好的主線,但 DDR4、DDR5 因為排擠效應,在特定時間可能帶來更大的毛利與 EPS 貢獻。這個經驗可以拿來看功率元件:市場不一定只買最正統的一線 IDM,也可能買到二供、替代料、成熟製程、封測或台灣相關廠商。

2. 國際 IDM 同步上漲

前幾集已經持續觀察 IDM 漲價,平常會追蹤 Texas Instruments、STMicroelectronics、onsemi、ROHM 等公司的電話會議與產業訊號。這波功率半導體 / IDM 題材被市場注意,不是單一 podcast 造成;美股相關 IDM 在前一個週末也已經整批上漲,比較像是國際市場同步反映。

觀察到市場有現象,就拿出來分享。如果一個題材後面沒有再分享,可能代表後來發現它不是大趨勢;如果是大趨勢,就會持續追蹤。

3. 一線廠缺貨,台灣二供開始被看見

產業界聽眾回饋有點像一兩個月前的被動元件。大家都知道前端像 Infineon、STMicroelectronics、onsemi、ROHM 這些歐美與日系一線廠,有些料非常缺,在 AI 裡面用量大、價格高、毛利好。

一開始產業端可能覺得台灣的東西還好,但工廠端回饋能解釋為什麼台灣相關股票會集體動起來:歐美一供的 lead time 有些已經拉到一年以上,甚至 99 週以上,等於實務上買不到。

一供買不到,就只能找二供。二供不一定是台灣廠,也可能是其他海外廠;如果海外也找不到,最後就會回頭找台灣廠。台灣有些做到高壓 MOSFET、伺服器硬體用 MOSFET 的公司,可能因為被認證、能一起出貨,而受惠於替代需求。

4. 排擠效應與成熟製程代工

最缺、最好的東西仍在歐美廠商手上。這就像記憶體最旺的是韓系與美光,但台灣 DDR4、DDR3 廠商與模組廠,也會因產業拉動而受惠。

AI 需求很大,會產生排擠效應。當最高階產能投入 AI 相關產品,有些訂單就會被釋出。過去也看過類似情況:IDM 釋出部分訂單給台灣 IDM 或供應元件廠,有些公司可能是 Fabless,再往外找成熟製程代工產能,例如聯電、華虹這類代工廠。這次 cycle 可能更大,所以 power、PMIC、MOSFET 的機會開始被市場看見。

重點不是確認某一家代工廠一定接到哪一筆訂單,而是產業鏈邏輯:一線 IDM 供不出來,訂單外溢,二供、Fabless、成熟製程代工、封測都有可能被重新審視。

5. 市場注意力有限,資金會輪動

功率半導體不是過去沒有機會,而是市場題材太多。當所有人都在看被動元件,其他題材就比較少人有空看。等原本主線休息,資金才會轉向下一個族群。這就是族群輪動:一段時間漲這個,另一段時間漲那個。沒被輪到時,不一定是看錯,有時候只是錢還沒過去。

TSM、NVIDIA 過去一陣子也曾經沒有動,有些人會覺得是不是買錯,但不一定,只是資金暫時還沒輪回去。

6. 族群性表態後,不能太早說是假貨

當一個題材正式表態,法人與研究力量會集中進來。能 call 公司、能考察的人都會去查。如果是假貨,未來一段時間很快會 A 下來;如果不是假的,就可能繼續往上。

市場不是要爭誰對誰錯,而是想辦法在裡面賺到錢。面對族群性行情,不要太早說市場買錯,也不要太快認定某些分支是假貨。

7. 產能重要,但不能只看產能

PMIC、MOSFET 已經看到 lead time 持續拉長,價格也開始上漲。下一階段要驗證的是廠商有沒有辦法拿到產能。記憶體、被動元件的經驗可以類推,但功率元件更複雜。

歐美與日系大廠很多是 IDM,設計、生產、封裝都自己包,手握產能,漲價與出貨會比較穩定。台灣廠商有些也是 IDM,有些是 Fabless,但可能有自己的封測場,所以不能簡單說 IDM 一定比較好。重點是缺貨與漲價已經看到,接下來看產能怎麼開出來。

如果公司沒有自己的廠,就要看能不能拿到 6 吋、8 吋外包晶圓代工產能。市場也因此開始想到 6 吋、8 吋代工廠,相關股價也相對強勢。沒有拿到產能,故事講再多都沒有用。

但有產能不代表一定是最後股價表現最好的公司。漲價有時候只落在某個環節,像設計端直接面對客戶,可以直接對客戶漲價,除了反映製造成本上升,也可能額外加 markup,因此受惠程度可能更高。

8. 全球功率半導體一起表態

過去一陣子,不管美系、日系,甚至中國的士蘭微、華潤微,都有集體表態。這比較像全球市場資金輪動,不是單一節目或單一市場造成。

觀察重點是「有些東西不一樣了」,資金或眼光開始往這個方向移動。全球相關股票一起動,代表這是更大的市場輪動。


C. Vishay 與 AI 伺服器需求端

1. Vishay 不只是被動元件

過去追 Vishay 時,主要用被動元件角度看。但 Vishay 特別之處在於,它除了被動元件,也有功率半導體業務,是被動元件與功率半導體都有的公司。

過去 Vishay 上漲時,可能因為自己手上都是 passive components,所以直覺以為它是在漲被動元件;但最後不一定,也許市場很多時候其實是在漲功率半導體。

有些 Vishay 料件的 lead time 拉得非常恐怖,甚至比被動元件更恐怖,所以有點像歪打正著。後續會更注意這些 IDM 廠目前的產能狀態。

2. Vera Rubin 拉貨,讓每個環節被重新檢視

回頭看各家公司上一次電話會議,其實一兩季前就已經持續釋出 AI 很好的訊號,只是當時沒有很認真看,現在才更認真檢視。市場可能已經來到瓶頸被看見的階段。

最大驅動者仍是 AI 伺服器。AI 伺服器開始密集拉貨,背後特別是 Vera Rubin,因此市場會開始檢視每一個環節。這裡最重要的是把思維放在需求端。

如果只是貴金屬或原料成本造成漲價,續航力可能不會太好;但如果是需求端造成,也就是「沒有這些料,伺服器就拼不出來」,這種邏輯比較穩。沿著這個方向,可以看 IDM、Fabless、晶圓代工廠、封測廠,因為它會是一整條 chain。


D. 消費性與車用疲弱的反向意義

1. 弱需求反而避免價格太快失控

目前一個重要想法是:消費性與車用狀態都很弱。如果消費性與車用也很好,這波可能會變成非常恐怖的通膨巨浪。現在只有 AI 一個箭頭在衝,就已經看到漲價潮。

如果消費性與車用也同時轉強,會變成多箭頭一起搶貨,價格可能很快被拉到需求破壞的位置。油價也是類似邏輯,不可能無限上漲,因為還沒漲到非常誇張的位置,需求就會先被破壞。

2. CSP 有錢收貨,但終端消費者有限

AI 最後還是要找到消費者。軟體的評論是誰能接觸到消費者誰贏,業務能力變得前所未有重要;硬體元件也是類似道理。

現在 CSP 是最有錢的一方,可以不計代價收貨,把價格拉到最高。但如果消費電子與車用也一起搶貨,消費性廠商到某個價格就會撐不住,因為消費者口袋與注意力有限。像 iPhone 前面可以吞記憶體成本,但後來如果撐不住,就要漲價,最後造成需求破壞,使價格卡住。

3. 弱點像限制器,讓行情走得更長

這波台股硬體股能走這麼遠,連身邊一些做量化、很會看市場的朋友也沒有想到。自己的想法是,消費性與車用比較弱,所以沒有那麼快撞到需求爆炸點。

這有點像 Gavin Baker 提過的概念:台積電像一個限制器。如果台積電瘋狂大擴產,AI 可能會走得更猛,但也可能更快結束。現在因為產能沒有全部開出來,加上消費性與車用偏弱,這些看似負面的因素,反而讓行情走得更遠、更長。

如果後面消費性與車用也開始起來,並且要跟 CSP 競爭產能,可能會看到新一波變化。現在可能是產能 allocation 優先給高價產品;若其他 category 也進來分食,就會出現更多變化。

整體盤面已經再次創高,不應該太悲觀看市場,除非後面驗證成區間盤。接下來看消費性與車用是否也跟著站起來,以及誰能手握產能、手握客戶,或 secure 到足夠產能。即使公司自己不一定有晶圓或封測產能,只要客戶是不計代價要買到東西,也可能是很大的受惠者。


#個人想法

功率元件已被提過幾次,自已的被動元件在被洗出去又回來後變的相對高,可能會把部份去試試功率元件吧,重點是要有耐心蹲,不要被其他在漲的股票影響。

GaN的部份可以去聽聽 財報狗533 也有相關的內容,記得前幾天聽的時候好像有想到可以注意什麼題材,不過現在忘了,要再聽一次才行。

AI整理

A. 國際 IDM / 功率半導體大廠

區域 公司 美股代碼 分類
德國 Infineon Technologies / 英飛凌 IFNNY / IFX.DE 功率半導體 / IDM / SiC / GaN
美國 Texas Instruments / 德州儀器 TXN 類比 IC / PMIC / 電源管理 / IDM
美國 onsemi / 安森美 ON 功率半導體 / MOSFET / IGBT / SiC
瑞士 / 法義 STMicroelectronics / 意法半導體 STM 功率半導體 / MOSFET / SiC / MCU
美國 Vishay Intertechnology / 威世 VSH 被動元件 / MOSFET / 分離式功率元件
美國 Analog Devices / 亞德諾 ADI 類比 IC / 電源管理 / Data Center Power
美國 Monolithic Power Systems / 芯源系統 MPWR PMIC / AI Server Power
美國 Navitas Semiconductor NVTS GaN / SiC / 800V AI Data Center Power

B. 日本功率半導體

日本公司繁中名稱 原名 分類
羅姆半導體 ROHM 功率半導體 / SiC / 類比 IC / MOSFET
東芝 Toshiba 功率元件 / MOSFET / 分離式半導體
三菱電機 Mitsubishi Electric 功率模組 / IGBT / SiC / 工業電力電子
瑞薩電子 Renesas Electronics MCU / PMIC / 車用 / 工業 / GaN
富士電機 Fuji Electric 功率半導體 / IGBT / 工業電力電子
新電元工業 Shindengen Electric Manufacturing Power Semiconductor / 電源設備 / 車用電子

C. 台股:功率元件 / PMIC / MOSFET

台股公司 分類 題材位置
茂達 PMIC / MOSFET / 電源管理 IC PMIC、伺服器供電、台灣二供
富鼎 Power MOSFET / 功率元件 MOSFET、高壓 MOSFET、伺服器硬體用 MOSFET
尼克森 Power MOSFET MOSFET、二供、替代料
大中 Power MOSFET / 功率 IC MOSFET、AI Server Power 外溢
台半 Diode / Rectifier / MOSFET / TVS / PMIC 分離式功率元件、MOSFET、封裝 / 晶圓能力
強茂 Diode / Rectifier / MOSFET / 功率元件 分離式功率元件、保護元件、MOSFET
矽力-KY PMIC / 電源管理 IC PMIC、Power Management
新唐 MCU / PMIC / 6 吋晶圓廠 / Foundry PMIC、控制 IC、6 吋成熟製程
茂矽 Power Discrete / PMIC / MOSFET / 6 吋 / 8 吋 功率元件、PMIC、MOSFET、成熟製程
盛群 MCU / Power Management MCU、低階電源管理、周邊 IC

D. 台股:6 / 8 吋成熟製程代工

台股公司 分類 題材位置
聯電 8 吋 / 12 吋成熟製程代工 成熟製程代工、PMIC / Power IC 外溢產能
世界先進 8 吋專業晶圓代工 8 吋成熟製程、Analog / Power / PMIC 外溢
力積電 8 吋 + 12 吋 Foundry Mature Node Foundry、Legacy IC 產能
新唐 6 吋晶圓廠 / Foundry 6 吋成熟製程、PMIC / MCU / 控制 IC
茂矽 6 / 8 吋成熟製程 Power Discrete、PMIC、MOSFET 成熟製程
台半 6 吋晶圓 + 封裝 + 分離式元件 功率元件、晶圓與封裝能力
華虹 Hua Hong Semiconductor 中國成熟製程代工、8 吋 / 12 吋成熟製程

E. 台股:封測 / 測試

台股公司 分類 題材位置
日月光投控 封裝測試 / OSAT / 先進封裝 AI 封裝、廣義 Power IC / PMIC 封測外溢
京元電子 測試服務 PMIC / Power IC / 半導體測試外溢
矽格 IC 測試 / 封裝 測試封裝外溢
華泰 封裝測試 廣義封測外溢
力成 IC 封測 / 記憶體封測 AI 記憶體封測、廣義封測
頎邦 封測 / Bumping / Driver IC 封測、Bumping、廣義後段製程

F. GaN / SiC / 800V AI Data Center Power

區域 公司 美股代碼 分類
德國 Infineon Technologies / 英飛凌 IFNNY / IFX.DE GaN / SiC / 功率半導體
美國 onsemi / 安森美 ON SiC / MOSFET / 功率半導體
瑞士 / 法義 STMicroelectronics / 意法半導體 STM SiC / Power MOSFET
日本 羅姆半導體 SiC / 功率半導體
日本 瑞薩電子 GaN / Power Management
美國 Navitas Semiconductor NVTS GaN / SiC / 800V AI Data Center
中國 英諾賽科 GaN Power Device

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