股癌 EP609 筆記 2025/11/12

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股癌 EP609 筆記 2025/11/12

A. 市場觀察與操作紀律（從汰弱留強到「右下角」）

1. 長期偏好與估值門檻
   長期看好的標的如板子、材料、零組件等，只要本益比回到平常的中位線或下緣，就屬於關注區間；AI 相關標的只要價格夠便宜，也會納入觀察名單。市場資金高度集中，月線以上標的僅剩約三成，強勢族群日益縮減。過去被視為避風港的強勢股，由於眾人皆知，常在推 PE 階段成為提款來源。

2. 策略轉換與受害股機會
   持續追強造成手上好股票愈來愈少，持股被動下降，操作難度提升。策略由「汰弱留強」轉向尋找「因短期題材而受害」的標的，並留意「右下角」區間的機會。這類標的雖非主流，但若後續展望仍佳，反而可能有較高的風險報酬比。進場必須先看到明確底部，就算股價從低點已反彈 10–20% 也要等形態確認。若未見底，貿然接刀易陷入無限下跌。對於低接的技術紀律，嚴格避開近三至五日創新低（含盤中破低收紅）的型態，這類多為均線空頭排列下的反彈陷阱。

3. 偏好買點與風控執行
   偏好觀察「緩跌後的加速重殺」：股價由每日跌 1–3% 突然擴大至 8–9% 甚至跌停。若能確認短期受害僅因報價、標案或庫存結構，該日即為潛在買點。右下角標的常需長時間等待，但潛在回報可觀；強勢股雖有效率，但風險也高。

4. 操作建議與市場定位
   近期盤勢中，短線靠技術或利多推上的個股，常出現「今天大紅、隔天殺回」的結構。需保持風控彈性與部位調整頻率。若操作難度高，指數型投資反而能減少波動風險，不必承擔個股劇烈起伏。

B. 記憶體循環、受惠層次與資金外溢（以群聯為例）

1. 報價節奏與供需預期
   記憶體報價預期於明年第一季顯著收斂，維持偏硬、緩步上行但進入 flat 階段，不再出現過去的急漲走勢。AI 導入帶來的需求年增 20–30% 高於全球擴產 10% 以內，意味供需缺口仍將維持一段時間。

2. 產業受惠層次差異
   記憶體上漲時，台系模組與控制器廠雖會連動，但控制器屬間接受惠，須先有 Flash 需求才帶動控制器出貨。若 Flash 供不應求，控制器成長幅度有限。

3. 群聯動態與出貨節奏
   群聯具企業級 SSD 生產能力，手中仍有庫存。市場傳出「賣光無庫存」的說法並不正確，實際狀況是控貨、慢出，以順應報價上漲節奏。受惠幅度與時機點不一定與模組廠同步。

4. 資金外溢與市場結構
   當主流記憶體族群過熱，資金外溢至二三線、甚至 DDR3 供應鏈。這些公司多數體質不佳，但因帳上庫存具報價上升潛力而被資金推高。此現象反映市場結構偏弱時，資金會向周邊題材擴散。

5. 節奏轉換與觀察機會
   短線報價波動或拉回屬正常現象；中長期在 AI 驅動下仍為偏多格局。報價趨緩期間將成為觀察下游受害族群修復的關鍵時間窗。

C. 受害鏈條、修復條件與總體側證

1. 受害族群與核心原因
   記憶體漲價的犧牲者包括 IPC（研華 ）與網通廠。網通產業因標案價格固定，無法即時轉嫁成本，屬結構性壓力來源。庫存多者可用舊料出貨，利潤被侵蝕但影響有限；庫存少者需高價購料交貨，原本有利潤的案子可能變虧損。

2. 修復條件與評價調整
   修復需同時滿足三要件：
   （1）記憶體報價橫盤或出現短線拉回；
   （2）壞毛利的單子出清；
   （3）時間拉長後重新議價。
   若估值自 20 倍壓至 10、8 或 5 倍，本益比修復空間將被市場重估，形成中期反彈契機。

3. PC/NB 轉價困境與週期延長
   雖具備轉嫁條件，但因需求低迷、廠商競價殺價，導致即便上游漲價，售價難調、毛利被侵蝕。此狀況與 automotive 相似，復甦週期可能被拉長。市場期待的「消費復甦」迄今未明顯出現，屬潛在陷阱題。

4. AI 應用與「奇蹟事件」假設
   若沒有 AI 應用在手機或筆電端大規模落地、帶動換機潮，整體消費市場仍難快速回升。中期策略聚焦在「受害股＋右下角」的結構，尋找低估卻具修復潛力的公司。

5. 生活觀察與總經印證
   機票與住宿價格明顯下降，源於 2020–2022 間航空旅遊業的過度擴產（增航線、添購機隊）。全球多數地區經濟放緩、民眾儲蓄減少，使休閒旅遊支出下滑。非 AI 產業收入疲弱，「下一波旅遊大潮」難再快速出現，價格將維持長期偏溫格局。此現象與 PC/NB 需求疲軟、轉價困難相互呼應，印證消費端整體動能仍偏弱。

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