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2026 上半年投資復盤、台股修正與下半年操作思路。上半年從衛星、載板、玻璃基板切到被動元件、功率元件等漲價題材，5 月因處置股鎖住部位吃到大波段。近期台股多殺一根後，部分熱門族群跌破季線，後續要注意反彈賣壓與市場廣度縮小。美股則觀察 Google、Apple、Microsoft 等科技巨頭是否轉強。整體產業未明顯反轉，但季底再平衡、槓桿壓力、AI 巨頭資本支出質疑與 Apple 漲價後消費力，都是下半年需觀察的風險。
多頭資金擴散、處置股鎖住部位、被動元件漲價、老 AI/ODM/EMS 與軟體股復辟。被動元件從成本驅動轉向需求驅動，除 MLCC 外，鋁電容、鉭電容、SP-CAP、OS-CON、牛角電容也被重點點名。AI 軟體進入 application 階段，後續勝負不只看模型，而是資料掌握、業務能力、企業導入、法遵資安與可負責性。
台股修正後的資金輪動與主流辨識。老 AI 因毛利與籌碼壓力轉弱，台積電上限放寬可能吸走投信資金；美股則觀察資安與軟體股轉強。題材面重點在被動元件、MLCC、鋁電容、Power、成熟製程與光通，Panasonic、ROHM 等大廠漲價、控貨或停止接單是後續關鍵訊號。
聚焦 AI 資金輪動，被動元件因 AI 伺服器需求與交期拉長開始被市場反應，CPU 與 ASIC 成為主線，AMD、Intel、創意、世芯、聯發科等被提及。操作上不想太早離場，會跟著 CPU、ASIC、被動元件等有基本面支撐的強勢族群走，同時觀察 Palantir 財報延伸出的 AI Slop 與企業 AI 精準度議題，並開始留意被 AI 排擠後可能錯殺的軟體股、矽晶圓與成熟製程輪動機會。
五月行情過熱後的回檔風險、AI 取代論的修正、軟體股重新評價，以及台積電、聯發科、Google TPU 與 Intel EMIB 封裝路線。內容認為四月獲利很暴力，但五月需預備像樣回檔；AI 不應用零和思維看待，軟體工程師與 SaaS 不一定被取代，而是工作型態與產品價值重估。台積電先進封裝人才加入聯發科，可能提高台積電備案路線的重要性，但目前仍不宜太早下定論。
美股壓力位與新族群輪動，市場主線從光通擴散到 CPU、高速傳輸與客製化 ASIC。AWS 提到 Graviton CPU 算力供不應求，顯示 AI 時代的瓶頸已從 GPU 延伸到 CPU。Anthropic 未全面開放 Mythos，更像是算力不足，而非單純產品太強，也因此再度壓抑泛軟體股情緒。台股方面，國巨法說前後、鉭電容、鋁電容與 MLCC 缺貨升溫，被動元件成為值得追蹤的新題材。
聚焦記憶體重新成為市場主線，旺宏因 eMMC、MLC NAND、NOR Flash 的報價與供給收縮受惠，美光高毛利傳聞則成為後續觀察重點。內容也談到 GTC 前市場對光通 solution 與 LPU 的預期差、Tesla 與 Macro 的供應鏈觀察、軟體股不能整包看待，以及美股可能再破底時的流動性管理、汰弱留強與持股輪動策略。
本集重點聚焦市場輪動加快下的投資判斷。軟體股在恐慌錯殺後快速修復，反映市場一面倒時常常會犯錯；光通訊回檔不代表趨勢結束，銅與光將在資料中心並存一段時間，供應鏈重估也可能擴散到設備與零組件廠。Apple 則利用記憶體漲價與高毛利優勢，透過更有競爭力的硬體策略擴大市占，並把重心放在後續 AI 與服務生態的長期變現。
整理連假後台股可能平開、槓桿與交易資金假期後分批回補，若國際盤無大事，台股 1～2 週買盤續進。地緣政治聚焦伊朗撤僑訊號與戰爭不確定性，操作以買慢、賣多建立心理防線。關稅方面 IEEPA 被擋後改走 232/301/122 的碎片化法源，增加市場不確定性。AI、軟體與資安同屬估值修正主線：API 化、結果導向崛起，通殺不等於基本面毀滅；看不懂的盤以控風險、提高觀察為主。