多頭資金擴散、處置股鎖住部位、被動元件漲價、老 AI/ODM/EMS 與軟體股復辟。被動元件從成本驅動轉向需求驅動，除 MLCC 外，鋁電容、鉭電容、SP-CAP、OS-CON、牛角電容也被重點點名。AI 軟體進入 application 階段，後續勝負不只看模型，而是資料掌握、業務能力、企業導入、法遵資安與可負責性。