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太陽能長期低迷下，產業人士回饋指出美國補貼（稅務抵免點數可轉賣）與對中國零組件占比限制，讓 Non-China 供應鏈出現機會，且受惠更集中在下游電池/模組/成品，上游材料傳導較弱；市場股價全面噴與產業判斷存在落差，缺口焦點偏電池。Block 裁員在講者框架屬利多：市場偏好裁員帶來財務數字改善；AI 被用作對外理由，但核心可能是招聘/財務紀律修正。就業面引用數據：職缺回升但結構轉向 AIML、資安、FDE。市場不確定性升高，美股偏觀望；光通強勢；被動元件 K 型分化、價格上調，中低階缺貨跡象待後續驗證。
台股與日股強到誇張；但美股若偏科技巨頭、傳統 AI、軟體與高 beta，績效常在水下。台股操作以補倉節奏與風控為主：強勢盤想等回落容易錯過，改為迅速補到位；配置聚焦 ABF/BT 缺貨漲價、設備無塵室復活與成熟製程試單。事件面推演 GTC 可能重申 scale-up/out或帶出 Groq/SRAM 與 rack 整合，若走向主流將推升前端投片需求。太陽能則出現去中化契機：IRA/45X 提高 domestic content、排除 FEOC 形成供給真空，但需求落地仍受併網、變壓器交期與環評限制。
低軌衛星題材升溫，市場押注 SpaceX 可能上市與 Starlink 放量外包，帶動供應鏈關注昇達科（低軌衛星占比高）、華通（地面端為主、衛星占比約兩成）、啟碁（Starlink router 供應）。同時提到馬斯克體系推動 NCNT（non-China、non-Taiwan）供應鏈方向，可觀察台廠是否往越南／東南亞擴產作為前瞻線索；另解析力積電處分銅鑼廠後的產能移轉與驗證風險，以及聯發科漲停的補漲、放量與 TPU 傳聞。
台美對等關稅落在15%並以MOU框架處理，搭配232條款相關機制，使台灣在與日韓、歐盟競爭時更接近同一水準；市場多認為政策面多已在2025定價，主線轉向台積電CapEx上修（52–56B）帶動設備材料能見度。法說後設備股「殺人K」較像籌碼洗牌，觀察長黑高點是否被突破。被動元件則因國巨電阻2/1調價與貴金屬成本上升、AI規格升級，電容與TLVR電感缺貨風險更受關注。
年末操作定調：設備、建廠與先進封裝續強，記憶體賣早成小遺憾。2026 展望聚焦兩主線：AI 資料中心帶來的電力缺口（燃料電池、HVDC、高壓大電流材料與被動升級）與高速傳輸（光交換器、光收發與銅互連雙邊佈局）。策略上不預設高點、資金先停泊指數，回檔再加碼；弱勢族群如系統廠/IPC/標案網通受記憶體漲價壓力，待風格轉換再介入。
昨夜美股回檔，我盤中採「汰弱留強」與降槓桿策略，逆勢走紅續抱、弱勢汰換。短線以價格與結構為主。OpenAI×AMD 合作讓我驚訝，6GW 採購與 10% 認股憑證是典型的 Vendor Financing，也是一種資本泡泡；NVIDIA、CoreWeave、Oracle 都玩過。OpenAI 同時押 NVIDIA、AMD、Broadcom，挑戰很大。記憶體報價週週上行，AI 驅動的十年循環正在成形；操作上仍以線型與風控為核心。
四月事件後，整體操作轉為低槓桿、快停損與指數平滑；七月雖續換指數但落後激進資金，八九月線材／交換器、記憶體與材料題材命中、績效「極好」。本週開始普遍回檔，採相對強勢留、弱彈無量汰並去槓桿。記憶體端以美光「重新報價」為起點，漲價趨勢延續但常見 overshoot；AEC 方面，Marvell（Alaska）傳出放量、InnoLight相對強，Credo／Astera Labs／貿聯-KY走弱，長線仍屬非零和擴張。
NVIDIA Rubin CPX 以 128GB GDDR7 與 NVFP4 ~30 PFLOPS 強化長上下文與多模態推論，推動 prefill/decoder 分拆，連帶抬升 SuperNIC/交換器/光電權重。記憶體SanDisk×SK hynix 推進 HBF 標準化，Kioxia 展示 5TB、64 GB/s 原型，定位為 HBM 鄰層擴容。需求端，Veo 3 API 降價並支援 9:16、1080p，且 YouTube Shorts 內建 8 秒 生成，若放量將回流拉動 GPU／網通／記憶體。
NVIDIA 以約 50 億美元入股 Intel（約 4%），並 Intel 強化「x86＋NVIDIA」組合。認為淡化外界對台積電的壟斷雜音，應偏利多；AMD 在資料中心與 PC 端承受更大競爭壓力。連接架構上，Blackwell 世代與 ConnectX-8 收斂 PCIe 功能，傳統 Retimer 題材降溫，Astera Labs 重點回到 Scorpio/CXL 放量。另方面，Google 把 Gemini 深度整合到 Chrome，實作跨分頁彙整與代理行動，使用者可在瀏覽器內完成複雜任務。