股癌 EP605 筆記 2025/10/29

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股癌 EP605 筆記 2025/10/29

A. 盤勢與操作：

• 盤勢結構＝「糖豆人地板」
  長線空方家數持續上升，越來越多個股站不穩 5 日線甚至轉空；雖仍有熱門股能操作，但若未在主流題材（如 AI 權值）上，淨值體感多在縮水。

• 資金與槓桿
  出國前已降水位，回台後需補回，但評估盤面「變難」，不恢復過去約 1.3～1.4 倍的高槓桿，只小幅提高現金部位，維持低槓。

• 節奏與紀律
  近期擔心突發大回檔，週轉率明顯提高：不動或回檔就減、形態不佳不介入；原則雖偏「創高不賣」，但在風險感升高下，會提早調節「太弱留強」。

B. 事件題材：

• MLC NAND → 旺宏（Macronix, 2337）
  MLC NAND 帶動的旺宏行情原先只當短線：估 MLC NAND 對旺宏營收占比僅數個百分點，三星減產的帶動有限，評估「會漲但不易連續多根」，因此未抱住後段走勢；此例反映「基本面估值框架」有時會讓人抱不住。

• Nexperia 事件（轉單、加單、Hot Run）
  台系 ODM/OEM 多已與代理商結清 Nexperia 帳款、後續視同「暫不使用」，轉單已在發生；ESD／TVS 元件代工廠出現加單，有客戶以 Hot Run（加價搶線）催貨。此題材非「全面轉單」，較集中於利基應用；車用端雖需認證，但可縮時以解缺料。

• Google 供應鏈
  美系組裝/製造端以 Celestica（CLS）、Flex（FLEX）為關注對象；CLS 近期財報/展望強，判斷未來指引偏保守、後續有機會持續 beat；FLEX 同受惠資料中心/AI 需求。台系光通需求轉強，光聖（6442）被市場視為合作與受益方而走強；板材類有資金意圖，但技術面未就緒，列觀察。

C. RF 整併：Skyworks–Qorvo 合併與供應鏈聯想

• 合併要點
  Skyworks（SWKS） 與 Qorvo（QRVO）宣布合併；案值約 220 億美元，結案後 Skyworks 股東約 63%／Qorvo 約 37%，新公司 CEO 由 Skyworks CEO Phil Brace 出任，預計 2027 年初完成，仍待股東與監管核准。

• 產業結構解讀
  手機 RF 市場競爭激烈、消費端需求未明確回升，中低階有中資廠以低價搶市；整併有助減少內耗、強化高端產品研發與溢價，不必然走「殺價擴量」。

• 供應鏈延伸
  Skyworks 歷來對應 IQE（英國外延片供應商），Qorvo 歷來與台灣 全新（WIN, 2455）等供應鏈合作；若資源偏向 Skyworks 路線，可能使 IQE 份額提升、WIN 份額受壓——但以 WIN 中長期展望觀察，並非簡單「做多 IQE、放空 WIN」的對敲邏輯；若市場過度解讀致 WIN 跳空恐慌，反而可能是分批布局機會。

• 次族群觀察
  高端集中後，中低階更看價格敏感度；Non-China 鏈中可關注 立積 等 RF-IC 設計商。

QA

#個人想法

記得之前在說難做跟不知道要買什麼的時候，不加槓的時候，好像就是風險偏高時，目前的融資餘額也來到之前的300B我覺得速度好快，雖然VIX還沒有來到20，不過可能要注意川普的發言?CSP類的財報?

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